【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路保护
,具体涉及一种多功能高效防水减震型集成电路保护结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步,它在电路中用字母“IC”表示,集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路),当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点,同时成本低,便于大规模成产,它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事通信等方面也得到广泛应用,但是在使用过程中,由于静电的干扰会导致电路的损坏,而且有时候因为电压的变化也会对集成电路造成损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多功能高效防水减震型集成电路保护结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种多功能高效防水减震型集成电路保护结构,包括保护结构本体,所述保护结构本体的上方设有上保护套,所述保护结构本体在上保护套的下方设有下保护套,所述上保护套和下保护套之间通过凹凸组件连接,所述上保护套和下保护套的内侧设有防静电保护层,所述保护结构本体内中部设有集成电路槽,所述集成电路槽的内侧设有集成电路,所述集成电路的左侧设有保护电路芯片,所述集成 ...
【技术保护点】
一种多功能高效防水减震型集成电路保护结构,包括保护结构本体(1),其特征在于:所述保护结构本体(1)的上方设有上保护套(2),所述保护结构本体(1)在上保护套(2)的下方设有下保护套(3),所述上保护套(2)和下保护套(3)之间通过凹凸组件(4)连接,所述上保护套(2)和下保护套(3)的内侧设有防静电保护层(5),所述保护结构本体(1)内中部设有集成电路槽(6),所述集成电路槽(6)的内侧设有集成电路(7),所述集成电路(7)的左侧设有保护电路芯片(8),所述集成电路(7)的右侧设有信息安全芯片(9);所述上保护套(2)和下保护套(3)的外侧设有防水减震材料;其中,所述防水减震材料按照重量份数计,包括如下组份:氯丁橡胶5‑8份、乙烯‑α‑烯烃‑非共轭多烯共聚物橡胶2‑4份、钛酸酯1.5‑4.0份、有机过氧化物3‑5份、顺丁橡胶1‑3份、芳香胺系化合物2‑5份、铝系无机化合物2‑4份、聚乙烯5‑7份、苯基硅油1.5‑2.0份、玻璃纤维3.3‑5.5份、阻燃剂1.8‑2.0份、聚酰胺酰亚胺树脂2.8‑4.5份、间苯二酚双1.7‑2.6份、硬脂酸酰胺1.1‑2.5份、硼酸锌2.1‑3.5份。
【技术特征摘要】
1.一种多功能高效防水减震型集成电路保护结构,包括保护结构本体(1),其特征在于:所述保护结构本体(1)的上方设有上保护套(2),所述保护结构本体(1)在上保护套(2)的下方设有下保护套(3),所述上保护套(2)和下保护套(3)之间通过凹凸组件(4)连接,所述上保护套(2)和下保护套(3)的内侧设有防静电保护层(5),所述保护结构本体(1)内中部设有集成电路槽(6),所述集成电路槽(6)的内侧设有集成电路(7),所述集成电路(7)的左侧设有保护电路芯片(8),所述集成电路(7)的右侧设有信息安全芯片(9);所述上保护套(2)和下保护套(3)的外侧设有防水减震材料;其中,所述防水减震材料按照重量份数计,包括如下组份:...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘承民,
申请(专利权)人:柳州首光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广西;45
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