具有温漂补偿的合路器制造技术

一种具有温漂补偿的合路器，包括腔体以及设置在所述腔体内的第一射频信号处理线路、第二射频信号处理线路、第三射频信号处理线路、第四射频信号处理线路、第五射频信号处理线路及公共谐振腔；其中所述第二射频信号处理线路与所述第五射频信号处理线路的第一腔通过第一抽头线、第二抽头线与接头内芯连接；所述接头内芯的一端与所述第一射频信号处理线路的第一腔连接，述接头内芯的另一端通过第三抽头线与所述接头内芯连接。本实用新型专利技术具有温漂补偿的合路器谐振柱由底部凸台和合金钢上部组成，形成具有温漂补偿功能的谐振系统。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电学领域，尤其涉及微波器件，尤其涉及移动通讯技术，具体的是一种具有温漂补偿的合路器。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，特别是3G、4G技术的更新演变。大量的通信网络优化项目在做信号覆盖时，需要减少空间、节省成本，使用可把多路信号合并为一路信号的合路器，实现不同信号系统传输。同时随着系统接入的增多，系统总功率不断增大，合路设备的工作温度也会逐渐上升。另外，一些特殊地区，季节昼夜温差大。因此运营商对于能够在高低温环境下稳定高效工作的合路器有着迫切的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能解决多路系统如何共用天馈系统覆盖的问题的具有温漂补偿的合路器。为解决上述技术问题，本技术具有温漂补偿的合路器，包括腔体以及设置在所述腔体内的第一射频信号处理线路、第二射频信号处理线路、第三射频信号处理线路、第四射频信号处理线路、第五射频信号处理线路及公共谐振腔；其中所述第二射频信号处理线路与所述第五射频信号处理线路的第一腔通过第一抽头线、第二抽头线与接头内芯连接；所述接头内芯的一端与所述第一射频信号处理线路的第一腔连接，述接头内芯的另一端通过第三抽头线与所述接头内芯连接。在所述公共谐振腔与所述第三射频信号处理线路、所述第四射频信号处理线路之间分别设有第一耦合调谐杆和第二耦合调谐杆。在所述第二射频信号处理线路的腔内设有第一感性交叉耦合杆。在所述第三射频信号处理线路的腔内分别设有第二感性交叉耦合杆和第一容性交叉耦合杆。在所述第四射频信号处理线路的腔内设有第三感性交叉耦合杆和第二容性交叉耦合杆。在所述腔体内的第一射频信号处理线路、所述第二射频信号处理线路、所述第三射频信号处理线路、所述第四射频信号处理线路、所述第五射频信号处理线路及所述公共谐振腔内设有谐振柱结构。所述谐振柱结构包括凸台以及设置在所述凸台上的谐振柱本体。所述凸台的半径与所述谐振柱本体的半径相同。所述凸台高度小于等于所述腔体高度的一半。所述腔体内的第一射频信号处理线路为GSM信号通路、所述第二射频信号处理线路为FDD-LTE信号通路、所述第三射频信号处理线路为WCDMA信号通路、所述第四射频信号处理线路为CDMA2000信号通路、所述第五射频信号处理线路为LTE信号通路。本技术具有温漂补偿的合路器谐振柱由底部凸台和合金钢上部组成，形成具有温漂补偿功能的谐振系统。使合路器在高温和低温环境仍有着优良的性能。采用多路公共腔。简化了生产过程，降低了生产成本。同时端口处接头内芯直接伸入腔体与谐振柱耦合，省去传统焊接，有效减小了合路器的输入端口反射互调量，避免额外的频间干扰，提高了合路器性能。附图说明图1为本技术的具有温漂补偿的合路器结构示意图一；图2为本技术的具有温漂补偿的合路器结构示意图二。具体实施方式下面结合附图对本技术具有温漂补偿的合路器作进一步详细说明。如图1、图2所示，本技术合路器包括GSM信号通路110，FDD-LTE信号通路120，WCDMA信号通路130，CDMA2000信号通路140，LTE信号通路150；其中WCDMA信号通路130和CDMA2000信号通路140为合路，公共谐振腔为11。FDD-LTE信号通路120和LTE信号通路150的第一腔通过第一抽头线22、第二抽头线23与接头内芯21连接。公共谐振腔11的第一腔通过第三抽头线24与接头内芯21连接。进一步地，接头内芯21穿过GSM信号通路110的第一腔15，完成空间耦合。公共腔11和WCDMA信号通路130、CDMA2000信号通路140之间分别有第一耦合调谐杆12、第二耦合调谐杆13。可实现耦合系数调节。大大降低了调试难度，提高了生产效率。为了提高合路器端口间隔离度，在FDD-LTE信号通路150的腔200和腔210之间加入第一感性交叉耦合杆31，加大电感；WCDMA信号通路130的腔220和腔230之间加入第二感性交叉耦合杆32，加大电感，腔240和腔250之间加入第一容性交叉耦合杆33，加大电容；CDMA2000信号通路140的腔260和腔270之间加入第三感性交叉耦合杆34，加大电感，腔280和腔290之间加入第二容性交叉耦合杆35，加大电容。采用交叉耦合杆方式，形成跳腔耦合，大大提高了通带的带外抑制能力，加大了端口间隔离度。谐振柱结构底部采用铝合金凸台41，上部采用合金钢材质的谐振柱本体42安装于凸台上，形成具有温漂补偿效应的谐振系统。进一步的，谐振柱结构底部凸台的半径与上部合金材质谐振柱本体的半径一致，底部凸台高度不高于1/2腔体高度。以上已对本技术创造的较佳实施例进行了具体说明，但本技术创造并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有温漂补偿的合路器，其特征在于，包括腔体以及设置在所述腔体内的第一射频信号处理线路、第二射频信号处理线路、第三射频信号处理线路、第四射频信号处理线路、第五射频信号处理线路及公共谐振腔；其中所述第二射频信号处理线路与所述第五射频信号处理线路的第一腔通过第一抽头线、第二抽头线与接头内芯连接；所述接头内芯的一端与所述第一射频信号处理线路的第一腔连接，述接头内芯的另一端通过第三抽头线与所述接头内芯连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有温漂补偿的合路器，其特征在于，包括腔体以及设置在所述腔体内的第一射频信号处理线路、第二射频信号处理线路、第三射频信号处理线路、第四射频信号处理线路、第五射频信号处理线路及公共谐振腔；其中所述第二射频信号处理线路与所述第五射频信号处理线路的第一腔通过第一抽头线、第二抽头线与接头内芯连接；所述接头内芯的一端与所述第一射频信号处理线路的第一腔连接，述接头内芯的另一端通过第三抽头线与所述接头内芯连接。2.根据权利要求1所述的具有温漂补偿的合路器，其特征在于，在所述公共谐振腔与所述第三射频信号处理线路、所述第四射频信号处理线路之间分别设有第一耦合调谐杆和第二耦合调谐杆。3.根据权利要求1所述的具有温漂补偿的合路器，其特征在于，在所述第二射频信号处理线路的腔内设有第一感性交叉耦合杆。4.根据权利要求1所述的具有温漂补偿的合路器，其特征在于，在所述第三射频信号处理线路的腔内分别设有第二感性交叉耦合杆和第一容性交叉耦合杆。5.根据权利要求1所述的具有温漂补偿的合路器，其特征在于，在所述第四射频...

【专利技术属性】
技术研发人员：张民虎，张松，施裕赓，张慧文，
申请(专利权)人：上海欣民通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31