一种天麻种植栽培方法技术

本发明专利技术涉及天麻种植技术领域，尤其是一种天麻种植栽培方法，通过采用玉米糊制作卷棒，使得玉米糊可以作为天麻的培养料，通过添加米糠和/或稻壳，使得玉米糊中出现颗粒物，以及难以与玉米糊相结合的成分，使得制作成凝胶状物料后的透气性较好，提高天麻原球茎的形成率，提高了原球茎与蜜环菌的接触率，确保营养供给充分，提高了产量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天麻种植
，尤其是一种天麻种植栽培方法。
技术介绍
天麻属于菌类，为多年生草本植物，分布于全国大部分地区，它的生长靠吸收密环菌丝的营养而生存，是一味常用而较名贵的中药。天麻过去一直依赖野生资源，20世纪70年代野生变家种成功后，家种天麻成为主要商品来源，目前，人工栽培天麻药用成分、形态和野生的天麻有差异，单位面积产量很低，而且天麻种植受地域的限制，致使天麻的市场价格较高。天麻常规的播种方法是：在准备好种天麻的床面上，先撒上一层湿润的树叶，再将已拌好的萌发菌蒴果种撒在树叶上，上面再间隔压上已培养好的密环菌菌棒，再盖上培养料，最后再盖上一层树叶，进行保湿控温管理，两三年后收获大小天麻。这种典型的广种薄收的播种方法，种子萌发率低，原球茎接菌率低，因为只有直接压在菌棒下面的种子萌发而形成的原球茎才有及时接上密环菌的可能，其他大部分种子萌发形成的原球茎与菌棒间由于培养料、树叶的存在呈现隔离状态，接上密环菌机会很少，而原球茎本身又不断分生，消耗自身营养，营养耗尽后便自然死亡。为此，现有技术中，针对上述技术问题提出了众多的技术方案来进行解决，如专利申请号为201410417621.X的天麻种植栽培方法，通过将天麻萌发菌拌种与枝桠、蜜环菌、沙壤土混合装入袋中，采用锯末覆盖培养，以实现改变天麻品质和药效的目的。再如专利号为201210378783.8的一种天麻纸卷棒播种技术，对天麻播种技术进行改进，采用吸水后能够自动解体的纸来进行包裹，实现天麻种子无损坏的目的；再如专利号为201310680533.4的天麻种植栽培方法，采用玉米粉熬制成糊状物，与活性炭粉混合，制成糊状玉米与活性炭混合物，将所述混合物均匀平铺于平盘中，待所述混合物呈凝胶状，把菌棒、麻种紧密卷起后再进行种植，以达到实现天麻种植成本低下，并且对天麻种子实现无损坏的目的。由此可见，现有技术中，对于天麻种植的研究，主要集中在将天麻进行仿生态种植，实现其品质和药效趋于野生天麻的品质、对于天麻种植过程中，降低天麻种子的损坏以及对天麻种植过程中的成本进行考虑等方面，但是，对于天麻种植过程中防病虫害、防止感染等方面的研究还相对较少，并且即使有少量的研究，其效果也不理想，使得天麻种植的成本较高、产量较低，品质较差。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本专利技术提供一种天麻种植栽培方法。具体是通过以下技术方案得以实现的：一种天麻种植栽培方法，包括以下步骤：(1)将萌发菌撕成碎片，将成熟的天麻蒴果捏碎，与萌发菌混合搅拌均匀，得拌种；(2)采用黄金叶、五朵云、蒲公英混合，粉碎成粉末；选择直径为3cm的泡桐枝，并以泡桐枝中心计，挖成直径为1.5-2cm的空心；将上述粉末加水配制成混合料，加入占混合料质量0.2-0.35倍的蜜环菌，拌匀，填充入空心中，并挤压紧，得菌棒，待用；(3)将玉米粉与水按照1L水加入200-270g玉米粉的比例混合，并加热煮沸熬制成糊状物，在向糊状物中加入占糊状物质量11-17％的米糠和/或稻壳，拌匀，得到玉米糊；将玉米糊平铺于平盘中，待其呈凝胶状混合物后，撒上步骤(1)的拌种，拌种用量为蜜环菌的0.5倍，并取步骤(2)的菌棒放于凝胶状混合物的一端，并将凝胶状玉米糊、天麻拌种、菌棒紧密卷起，得到卷棒；(4)将卷棒排成一排，卷棒与卷棒之间的距离为1-3cm，并用锯末覆盖4-6cm，再采用稻草或者干净树叶覆盖一层，进行常规管理，即可。所述的混合料，其是将粉末加水，并置于100-140℃的蒸汽中蒸3-5min，控制水分质量含量为40-50％，即可。所述的混合料，其中黄金叶、五朵云、蒲公英是按照质量比为1-5∶2-5∶1-3混合的。所述的米糠和/或稻壳，其是25-35目的粉末。所述的凝胶状混合物，厚度为2-5cm，含水量为40-60％。所述的锯末，含水量为60-75％。与现有技术相比，本专利技术的技术效果体现在：(1)本专利技术中通过对泡桐挖成空心，装入混合粉，使得对菌棒进行处理后制备，获得菌棒中含有黄金叶、五朵云、蒲公英等成分，使得能够有效的杀灭病菌和虫害，达到防治菌棒感染病虫害的目的，降低天麻种植成本；(2)通过采用玉米糊制作卷棒，使得玉米糊可以作为天麻的培养料，通过添加米糠和/或稻壳，使得玉米糊中出现颗粒物，以及难以与玉米糊相结合的成分，使得制作成凝胶状物料后的透气性较好，提高天麻原球茎的形成率，提高了原球茎与蜜环菌的接触率，确保营养供给充分，提高了产量；(3)本专利技术中对泡桐枝中采用的混合粉填充以及凝胶状混合物的原料成分的选择，使得其能够被逐渐的分解利用，达到提供营养的同时，避免对天麻生长过程中造成束缚，避免了损伤；(4)本专利技术中的方法能够实现工厂化、集中高效的生产，方便对天麻种植过程中实现人工控制和管理；(5)本专利技术避免了采用特殊纸张造成成本较高，还避免了病虫害的感染损失，易于操作，成本较低；而且本专利技术的方法能够使得天麻的产量相对传统播种方法(201310680533.4的天麻种植栽培方法)提高10％。(6)经试验验证，本专利技术是通过菌棒的制作与卷棒的制作相结合产生的协同功效，尤其是玉米糊、米糠和/或稻壳相结合制备的凝胶状混合物与混合粉的结合应用，使得天麻的品质和产量得到了保证；本研究者将玉米糊替换成小麦面粉，其他均相同时，其效果均较差，产量比现有技术种植方法的产量略低；除此之外，还将混合粉中蒲公英采用三七替代，其结果也不理想。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本专利技术的技术方案做进一步的限定，但要求保护的范围不仅局限于所作的描述。实施例1一种天麻种植栽培方法，包括以下步骤：(1)将萌发菌撕成碎片，将成熟的天麻蒴果捏碎，与萌发菌混合搅拌均匀，得拌种；(2)采用黄金叶、五朵云、蒲公英混合，粉碎成粉末；选择直径为3cm的泡桐枝，并以泡桐枝中心计，挖成直径为1.5cm的空心；将上述粉末加水配制成混合料，加入占混合料质量0.2倍的蜜环菌，拌匀，填充入空心中，并挤压紧，得菌棒，待用；(3)将玉米粉与水按照1L水加入200g玉米粉的比例混合，并加热煮沸熬制成糊状物，在向糊状物中加入占糊状物质量11％的稻壳，拌匀，得到玉米糊；将玉米糊平铺于平盘中，待其呈凝胶状混合物后，撒上步骤(1)的拌种，拌种用量为蜜环菌的0.5倍，并取步骤(2)的菌棒放于凝胶状混合物的一端，并将凝胶状玉米糊、天麻拌种、菌棒紧密卷起，得到卷棒；(4)将卷棒排成一排，卷棒与卷棒之间的距离为1cm，并用锯末覆盖4cm，再采用稻草覆盖一层，进行常规管理，即可。所述的混合料，其是将粉末加水，并置于100℃的蒸汽中蒸3min，控制水分质量含量为40％，即可。所述的混合料，其中黄金叶、五朵云、蒲公英是按照质量比为1∶2∶1混合的。所述的稻壳，其是25目的粉末。所述的凝胶状混合物，厚度为2cm，含水量为40％。所述的锯末，含水量为60％。实施例2一种天麻种植栽培方法，包括以下步骤：(1)将萌发菌撕成碎片，将成熟的天麻蒴果捏碎，与萌发菌混合搅拌均匀，得拌种；(2)采用黄金叶、五朵云、蒲公英混合，粉碎成粉末；选择直径为3cm的泡桐枝，并以泡桐枝中心计，挖成直径为2cm的空心；将上述粉末加水配制成混合料，加入占混合料质量0.35倍的蜜环菌，拌匀，填充入空心中，并挤压紧，得菌棒，待用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天麻种植栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将萌发菌撕成碎片，将成熟的天麻蒴果捏碎，与萌发菌混合搅拌均匀，得拌种；(2)采用黄金叶、五朵云、蒲公英混合，粉碎成粉末；选择直径为3cm的泡桐枝，并以泡桐枝中心计，挖成直径为1.5‑2cm的空心；将上述粉末加水配制成混合料，加入占混合料质量0.2‑0.35倍的蜜环菌，拌匀，填充入空心中，并挤压紧，得菌棒，待用；(3)将玉米粉与水按照1L水加入200‑270g玉米粉的比例混合，并加热煮沸熬制成糊状物，在向糊状物中加入占糊状物质量11‑17％的米糠和/或稻壳，拌匀，得到玉米糊；将玉米糊平铺于平盘中，待其呈凝胶状混合物后，撒上步骤(1)的拌种，拌种用量为蜜环菌的0.5倍，并取步骤(2)的菌棒放于凝胶状混合物的一端，并将凝胶状玉米糊、天麻拌种、菌棒紧密卷起，得到卷棒；(4)将卷棒排成一排，卷棒与卷棒之间的距离为1‑3cm，并用锯末覆盖4‑6cm，再采用稻草或者干净树叶覆盖一层，进行常规管理，即可。

【技术特征摘要】
1.一种天麻种植栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将萌发菌撕成碎片，将成熟的天麻蒴果捏碎，与萌发菌混合搅拌均匀，得拌种；(2)采用黄金叶、五朵云、蒲公英混合，粉碎成粉末；选择直径为3cm的泡桐枝，并以泡桐枝中心计，挖成直径为1.5-2cm的空心；将上述粉末加水配制成混合料，加入占混合料质量0.2-0.35倍的蜜环菌，拌匀，填充入空心中，并挤压紧，得菌棒，待用；(3)将玉米粉与水按照1L水加入200-270g玉米粉的比例混合，并加热煮沸熬制成糊状物，在向糊状物中加入占糊状物质量11-17％的米糠和/或稻壳，拌匀，得到玉米糊；将玉米糊平铺于平盘中，待其呈凝胶状混合物后，撒上步骤(1)的拌种，拌种用量为蜜环菌的0.5倍，并取步骤(2)的菌棒放于凝胶状混合物的一端，并将凝胶状玉米糊、天麻拌种、菌棒紧密卷起，得到卷棒；(...

【专利技术属性】
技术研发人员：文玉朝，
申请(专利权)人：德江县绿通天麻发展有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52