本发明专利技术涉及一种照明工具,特别涉及一种大功率照明灯。本发明专利技术提供了如下技术方案:一种大功率照明灯,包括有散热主体及架设于散热主体上的LED发光体,散热主体与LED发光体之间设有与散热主体固定连接的散热基板,该散热基板朝向散热主体的端面与散热主体为面贴合,所述的散热基板相对于与散热主体贴合一端的另一端的端面上均布有若干个通过热沉板连接的LED发光体。采用上述技术方案,提供了一种结构简单、散热时间短、速度快的大功率照明灯。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明工具,特别涉及一种大功率照明灯。
技术介绍
LED照明灯具有节能、可大功率发光的特点,其被广泛运用于各种照明灯中使用。然而,采用LED发光体实施大功率照明,其会产生较大的热量,该热量若不及时的散除,一方面会对LED发光体造成影响,另一方面会对控制LED发光体的线路板造成影响,导致LED发光体及线路板的使用寿命缩短。因此,经过领域技术人员不断的研发,市场上出现了一些采用LED发光体作为光源的大功率照明灯,此类照明灯主要包括有散热主体及架设于散热主体上的线路板,线路板上开设有通孔,散热主体位于线路板的通孔处设有延伸至通孔外并供LED热沉板焊接的导热凸柱,LED发光体与线路板电连接。此类照明灯中LED发光体的热量通过导热凸柱传递给散热主体,然后才可通过散热主体将热量实施散除。虽然可实现散热,但其导热面积较小,热传递过程较长,导致散热时间延长。因此,在该
中,如何快速的散热依然是无法克服的难题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术提供了一种结构简单、散热时间短、速度快的大功率照明灯。为实现上述目的,本专利技术提供了如下技术方案:一种大功率照明灯,包括有散热主体及架设于散热主体上的LED发光体,其特征在于:所述的散热主体与LED发光体之间设有与散热主体固定连接的散热基板,该散热基板朝向散热主体的端面与散热主体为面贴合,所述的散热基板相对于与散热主体贴合一端的另一端的端面上均布有若干个通过热沉板连接的LED发光体。采用上述技术方案,LED发光体通过散热基板与散热主体实施连接,各LED发光体之间通过电连接件实施连接,当LED发光体发热时,其热量可通过散热基板上的凸筋快速传递给散热基板,然后通过散热基板传递给散热主体,由于散热基板与散热主体为面贴合,因此其导热面积较大,传递速度快,同时散热速度也得到提高,相对于传统的散热方式而言,本专利技术的热传递速度及散热速度更快,结构更为简单。本专利技术进一步设置为:散热基板相对于与散热主体贴合一端的另一端的端面上开设有若干个安装凹槽,各安装凹槽之间具有供各LED发光体的热沉板焊接的导热凸筋,各LED发光体之间通过导电件电连接并形成导电回路,所述的安装凹槽内分别设有绝缘板。采用上述技术方案,安装凹槽以及安装凹槽内绝缘板的设置用于将各导热凸筋实施隔离,使与各导热凸筋连接的LED发光体之间不会出现短路,当LED发光体产生热量时,通过导热凸筋将热量传递给导热基板,由于导热凸筋与导热基板为一体成型,其导热速度快,因此可提高LED发光体的散热速度。本专利技术进一步设置为:导热凸筋的外周面处设有环状的隔离槽。采用上述技术方案,隔离槽的设置是为了防止各LED发光体之间出现短路。本专利技术更进一步设置为:散热基板为矩形体,散热基板上至少开设有一排沿散热基板的纵向排列的安装凹槽。采用上述技术方案,这样设置可合理的利用散热基板的空间,使其上可同时安装更多的LED发光体。本专利技术更进一步设置为:散热主体上位于安装LED发光体的一端设有灯罩,灯罩上位于各LED发光体的对应处分别设有安装开口,安装开口处设有与灯罩可拆卸更换的聚光杯及配光罩。采用上述技术方案,灯罩上聚光杯及配光罩的设置使LED发光体具有更好的照明效果,而聚光杯及配光罩与灯罩可拆卸连接一方面是为了便于装配,另一方面是为了更换方便(即某个LED发光体出现故障时,无需将拆除灯罩便可完成对LED发光体的更换)。本专利技术更进一步设置为:安装开口的口径大小不一致。采用上述技术方案,这样设置是为了使灯罩具有多用性,使该灯罩可与各种不同型号的照明灯实施匹配。本专利技术更进一步设置为:散热主体及散热基板为铜质或铝质,散热主体上设有若干个散热柱,散热柱为实心或空心柱体。采用上述技术方案,这样设置导热及散热效果更好。本专利技术更进一步设置为:散热主体与散热基板贴合面为相适配的弧面或平面。采用上述技术方案,这样设置导热效果更好。下面结合附图对本专利技术作进一步描述。附图说明图1为本专利技术实施例1的结构示意图;图2为本专利技术实施例2的结构示意图;图3为图1的I部放大示意图;图4为本专利技术实施例1及2中散热基板的结构示意图。具体实施方式如图1—图4所示的一种大功率照明灯,包括有散热主体1及架设于散热主体1上的LED发光体2,散热主体1与LED发光体2之间设有与散热主体1固定连接的散热基板3,该散热基板3朝向散热主体1的端面与散热主体1为面贴合,散热基板3相对于与散热主体1贴合一端的另一端的端面上均布有若干个通过热沉板21连接的LED发光体2。在本专利技术实施例中,散热基板3相对于与散热主体1贴合一端的另一端的端面上均布有若干个安装凹槽31,各安装凹槽31之间具有供各LED发光体2的热沉板21焊接的导热凸筋32,各LED发光体2之间通过导电件电连接并形成导电回路,安装凹槽31内分别设有绝缘板4。采用上述技术方案,LED发光体2通过散热基板3与散热主体1实施连接,各LED发光体2之间通过电连接件实施连接,当LED发光体2发热时,其热量可通过散热基板3上的导热凸筋32快速传递给散热基板3,然后通过散热基板3传递给散热主体1,由于散热基板3与散热主体1为面贴合,因此其导热面积较大,传递速度快,同时散热速度也得到提高,相对于传统的散热方式而言,本专利技术的热传递速度及散热速度更快,结构更为简单。需要说明的是,绝缘板4的设置是为了防止LED发光体2短路,绝缘板4可为塑料板;连接LED发光体2的导电件可为导线,也可为导电片。在本专利技术实施例中,散热基板3为矩形体,散热基板3上至少开设有一排沿散热基板3的纵向排列的安装凹槽31。这样设置可合理的利用散热基板3的空间,使其上可同时安装更多的LED发光体2。当然,如若设计允许,也可将散热基板3设置呈圆形或三角形,而且散热基板3可为一层,也可为多层层叠设置的基板,都是可行的。参照本专利技术实施例后,这样的改变是无需付出任何具有创造性的劳动便可想到的。而且各LED发光体2可串联处于散热基板3上,也可并列处于散热基板3上。为了进一步的防止LED发光体2之间出现短路,导热凸筋32的外周面处设有环状的隔离槽321。在本专利技术实施例1中,散热主体1上位于安装LED发光体2的一端设有灯罩5,该灯罩5与散热主体1之间可拆卸紧固件实施连接。灯罩5上位于各LED发光体2的对应处分别设有安装开口51,安装开口51处设有与灯罩5可拆卸更换的聚光杯52及配光罩53。聚光杯52及配光罩53的设置使LED发光体2具有更好的照明效果,而聚光杯52及配光罩53与灯罩5可拆卸连接一方面是为了便于装配,另一方面是为了更换方便(即某个LED发光体2出现故障时,无需将拆除灯罩5便可完成对LED发光体2的更换)。聚光杯52及配光罩53与灯罩5之间可拆卸连接件(如螺栓)或卡接件实施连接。为了扩展本专利技术实施中灯罩5的多用性,灯罩5安装开口51的口径大小不一致。这样设置可使该灯罩5可与各种不同型号的照明灯实施匹配。在本专利技术实施例2中,散热主体1上位于安装LED发光体2的一端设有组合灯罩6,组合灯罩6包括有一端与LED发光体2的热沉21板粘合将LED发光2体罩设的聚光杯a61及与聚光杯a61可拆卸连接的配光罩b62。这样设置组合灯罩6显露于外,便于拆装,聚光杯a61与配光罩b62之间可拆卸螺钉实施连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率照明灯,包括有散热主体及架设于散热主体上的LED发光体,其特征在于:所述的散热主体与LED发光体之间设有与散热主体固定连接的散热基板,该散热基板朝向散热主体的端面与散热主体为面贴合,所述的散热基板相对于与散热主体贴合一端的另一端的端面上均布有若干个通过热沉板连接的LED发光体。
【技术特征摘要】
1.一种大功率照明灯,包括有散热主体及架设于散热主体上的LED发光体,其特征在于:所述的散热主体与LED发光体之间设有与散热主体固定连接的散热基板,该散热基板朝向散热主体的端面与散热主体为面贴合,所述的散热基板相对于与散热主体贴合一端的另一端的端面上均布有若干个通过热沉板连接的LED发光体。2.根据权利要求1所述的大功率照明灯,其特征在于:所述的散热基板相对于与散热主体贴合一端的另一端的端面上开设有若干个安装凹槽,各安装凹槽之间具有供各LED发光体的热沉板焊接的导热凸筋,各LED发光体之间通过导电件电连接并形成导电回路,所述的安装凹槽内分别设有绝缘板。3.根据权利要求2所述的大功率照明灯,其特征在于:所述的导热凸筋的外周面处设有环状的隔离槽。4.根据权利要求2或3所述的大功率照明灯,其特征在于:所述的散热基板为矩形体,散热基板上至少开设有一排沿散热基板的纵向排列的安装凹槽。5.根据权利要求1或2或3所述的大功率照明灯,其特征在于:所述的散...
【专利技术属性】
技术研发人员:李铭钰,
申请(专利权)人:李铭钰,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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