印刷电路板及其波峰焊焊接方法技术

本发明专利技术适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板包括：基板，基板上设有多个焊接孔，各焊接孔至少排列成一行；多个引脚焊盘，各引脚焊盘环设形成于各焊接孔周缘；至少一个拉锡焊盘，位于基板表面，拉锡焊盘沿基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方。该印刷电路板通过在基板上设置拉锡焊盘，且拉锡焊盘沿基板前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方，各焊接孔依次进行波峰焊时，从锡面波峰中的焊锡沿焊接孔爬升并粘接于引脚焊盘上，形成焊接点，并由位于最后一个引脚焊盘后方的拉锡焊盘将多余焊锡引出，从而避免相邻引脚焊盘之间出现连焊桥接的问题，大大提高了焊接良率，提高了印刷电路板的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板
，尤其涉及一种印刷电路板以及该印刷电路板的波峰焊焊接方法。
技术介绍
电子元器件在生产时连焊一直是行业内难以解决的问题，特别是近年来电子元器件向小型化发展，且间距越来越小，连焊问题越发突出。目前，在印刷电路板的生产中，采用波峰焊进行焊接已得到广泛应用。波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。而且，波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。采用波峰焊时，液态锡具有一定流动性和粘连性，当所焊接的电子元器件管脚间距较密时，还是比较容易发生连焊现象。比方说，对于日趋小型化和轻薄化的电子设备，绝大部分电子元器件的管脚间距都小于1毫米，这样，波峰焊时较密的电子元器件管脚因焊锡的粘连性而无法拉开，就产生连焊。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板，旨在解决现有技术中印刷电路板进行波峰焊时存在连焊的技术问题。本专利技术是这样实现的，一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多个焊接孔，各所述焊接孔至少排列成一行；多个引脚焊盘，各所述引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；至少一个拉锡焊盘，位于所述基板表面，所述拉锡焊盘沿所述基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘的后方。进一步地，各所述引脚焊盘等间距设置，所述拉锡焊盘与相邻的所述引脚焊盘间隔设置。进一步地，所述拉锡焊盘与其相邻的所述引脚焊盘之间的间距与各所述引脚焊盘之间的间距相同。进一步地，所述拉锡焊盘的直径与各所述引脚焊盘的外径相同。进一步地，所述拉锡焊盘包括与其相邻引脚焊盘相互连接的连接端以及远离所述连接端的扫尾端，所述扫尾端的宽度小于所述连接端的宽度，所述连接端的宽度小于所述引脚焊盘的宽度。进一步地，当各所述引脚焊盘所在行与所述基板移动方向平行时，各所述引脚焊盘、所述连接端和所述扫尾端沿平行于所述基板移动方向而设置。进一步地，当各所述引脚焊盘所在行与所述基板移动方向垂直时，至少一所述拉锡焊盘的所述连接端和所述扫尾端所在直线与各所述引脚焊盘所在行成夹角设置。进一步地，位于两端部的所述引脚焊盘上分别连接有一所述拉锡焊盘，且两所述拉锡焊盘斜向外设置。进一步地，所述连接端至所述扫尾端的长度大于所述引脚焊盘的外径。本专利技术还提供了一种印刷电路板的波峰焊焊接方法，包括以下步骤：提供印刷电路板，所述印刷电路板为上述印刷电路板；提供锡面波峰，所述印刷电路板朝所述锡面波峰移动，所述锡面波峰对所述印刷电路板上的各所述引脚焊盘进行波峰焊处理。本专利技术相对于现有技术的技术效果是：该印刷电路板通过在所述基板上设置多个成行分布的所述焊接孔，并在所述焊接孔的周缘形成所述引脚焊盘，为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；在所述基板上设置所述拉锡焊盘，且所述拉锡焊盘沿所述基板前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘的后方，各所述焊接孔依次进行波峰焊时，从锡面波峰中的焊锡沿所述焊接孔爬升并粘接于所述引脚焊盘上，形成焊接点，并由位于最后一个所述引脚焊盘后方的所述拉锡焊盘将多余焊锡引出，从而避免相邻引脚焊盘之间出现连焊桥接的问题，相较于未设置拉锡焊盘出现连焊率为75％左右的情况，通过设置所述拉锡焊盘以使连焊率降低至10％以内，大大提高了焊接良率，提高了印刷电路板的品质。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的印刷电路板进行波峰焊的结构示意图；图2是本专利技术实施例中在基板上形成导通孔的结构图；图3是在图2的基板上形成引脚焊盘的结构图；图4是在图3的引脚焊盘上形成缺口的结构图；图5是本专利技术实施例提供的印刷电路板进行波峰焊的结构图。附图标记说明：10基板40拉锡焊盘20焊接孔42连接端30引脚焊盘44扫尾端50锡面波峰具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。请参照图1至图5，本专利技术实施例提供的印刷电路板包括：基板10，所述基板10上设有多个焊接孔20，各所述焊接孔20至少排列成一行；多个引脚焊盘30，各所述引脚焊盘30环设形成于各所述焊接孔20周缘；至少一个拉锡焊盘40，位于所述基板10表面，所述拉锡焊盘40沿所述基板10进行波峰焊处理时的前进方向(如箭头A所示)位于所在行中最后一个所述引脚焊盘30的后方。本专利技术实施例提供的印刷电路板通过在所述基板10上设置多个成行分布的所述焊接孔20，并在所述焊接孔20的周缘形成所述引脚焊盘30，为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；在所述基板10上设置所述拉锡焊盘40，且所述拉锡焊盘40沿所述基板10前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘30的后方，各所述焊接孔20依次进行波峰焊时，从锡面波峰50中的焊锡沿所述焊接孔20爬升并粘接于所述引脚焊盘30上，形成焊接点，并由位于最后一个所述引脚焊盘30后方的所述拉锡焊盘40将多余焊锡引出，从而避免相邻引脚焊盘30之间出现连焊桥接的问题，相较于未设置拉锡焊盘40出现连焊率为75％左右的情况，通过设置所述拉锡焊盘40以使连焊率降低至10％以内，大大提高了焊接良率，提高了印刷电路板的品质。在该实施例中，所述拉锡焊盘40沿所述基板10移动方向位于所在行的最后一个所述引脚焊盘30的后方，可以理解地，随着所述基板10相对所述锡面波峰50移动，当移动至最后一个所述引脚焊盘30进行波峰焊焊接处理后，多余焊锡流动至所述引脚焊盘30上，避免出现连焊问题。在该实施例中，所述焊接孔20为贯穿所述基板10相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多个焊接孔，各所述焊接孔至少排列成一行；多个引脚焊盘，各所述引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；至少一个拉锡焊盘，位于所述基板表面，所述拉锡焊盘沿所述基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘的后方。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多个焊接孔，各所述焊接孔至少排列成一行；多个引脚焊盘，各所述引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；至少一个拉锡焊盘，位于所述基板表面，所述拉锡焊盘沿所述基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个所述引脚焊盘的后方。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，各所述引脚焊盘等间距设置，所述拉锡焊盘与相邻的所述引脚焊盘间隔设置。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述拉锡焊盘与其相邻的所述引脚焊盘之间的间距与各所述引脚焊盘之间的间距相同。4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述拉锡焊盘的直径与各所述引脚焊盘的外径相同。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述拉锡焊盘包括与其相邻引脚焊盘相互连接的连接端以及远离所述连接端的扫尾端，所述扫尾端的宽度小于所述连接端的宽度，所述连接端的宽度小于所述引脚焊盘的宽度。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘卫新，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44