各向异性导电膜、以及连接方法及接合体技术

本发明专利技术提供一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，在将低温侧的吸热峰值设为T2，将高温侧的吸热峰值设为T4时，T2为30℃以上，T4‑T2大于0℃且为80℃以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及各向异性导电膜、以及连接方法及接合体。
技术介绍
以往以来，使用各向异性导电膜(ACF；Anisotropic Conductive Film)作为连接电子部件彼此的方法。上述各向异性导电膜是将含有导电性粒子的树脂混合物涂敷在脱模膜上并干燥后制备而成的导电膜。作为电子部件间的连接方法，如下进行，在想要进行连接的电路的一方(或者在想要进行连接的电路的双方)，放置形成于上述脱模膜上的上述各向异性导电膜，从上述脱模膜的一侧，施加规定的温度、压力，进行临时压接，剥离上述脱模膜，在与另一方的电路对齐位置后，以规定的温度、压力、时间进行正式压接(或也有在对齐位置后，以规定的温度、压力、时间进行临时压接，之后再进行正式压接的情况)，从而进行电路之间的电连接。但是，在剥离脱模膜前进行临时压接时或在正式压接前进行临时压接时，为了提高电子部件的组装工序的操作性，实现可靠性高的电连接，例如如果上述各向异性导电膜中的导电性粒子含有层的粘接性差，则在剥离上述脱模膜时，上述导电性粒子含有层会从想要进行连接的电路基板上被剥离，因此需要上述导电性粒子含有层具有适当的粘接性。另外，例如，上述脱模膜的脱模性过好，则有时在拉出辊时上述导电性粒子含有层与上述脱模膜被剥离，脱模性差，则在临时压接后剥离上述脱模膜时，上述导电性粒子含有层与上述脱模膜一起被剥离，因此上述导电性粒子含有层与上述脱模膜需要具有合适的脱模性和密合性。因此，期望提供一种满足上述要求且临时压接时的临时固定性能优异的各向异性导电膜。例如，已知有通过在热固性树脂中配合有液态的环氧树脂提高临时粘贴特性的各向异性导电膜(参照专利文献1)。但是，该导电膜在实用方面、操作方面上并不能满足，有改进的余地。另外，近年来，电子部件彼此的连接，要求在低温及短时间内进行连接。因此，也研究了能够在低温及短时间内与电子部件连接的非反应型各向异性导电膜。但是发现，在非反应型各向异性导电膜中，若为了提高临时固定性，想要配合如在上述热固性树脂的各向异性导电膜中使用的液态类型的物质，则耐热性会受到极大损失。在非反应型各向异性导电膜中临时固定性问题是特别显著的问题。因此，在非反应型各向异性导电膜中，期望提供一种临时固定性优异的各向异性导电膜。另外，到现在为止，各向异性导电膜使用在不适合软钎焊连接的细微布线的连接中。但是，通过能够进行低温连接，也可以进行比较粗略的布线连接。原本设计为使用在细微布线的各向异性导电膜，设计成如下，通过以狭小的面积压接，形成导电性粒子含有层的粘合剂被压扁，使得该导电性粒子含有层流动到端子区域外，该导电性粒子含有层的厚度变成比导电性粒子的粒径薄，导电性粒子被压扁，从而得到导电性。但是，在想要连接较大面积的端子区域的情况下，在该大面积的中央部附近的导电性粒子含有层，在压接时流动到端子区域外之前，发生固化反应而增粘，无法流动到端子区域外，不能变薄。因此，存在导电性粒子无法充分被压扁，不能得到良好导通的问题。这点上，如果使用不发生固化反应的非反应型各向异性导电膜，则不会有伴随固化反应的增粘，从而不会发生上述问题，能够得到良好的导通。但是，使用非反应型各向异性导电膜的情况下，由于含有有熔点的晶体物质，因此存在粘接性低，且上述的临时固定性差的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-154857号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题本专利技术以解决现有的上述各问题，达成以下目的为课题。即，本专利技术的目的是提供一种各向异性导电膜、以及使用该各向异性导电膜的连接方法及接合体，其在维持充分的连接电阻的同时，特别是确保以较大面积进行连接的中央部的良好的导通，且相对于想要连接的对象的基板，导电性粒子含有层具有适当的粘接性，且导电粒子含有层和脱模膜具有适当的脱模性和粘接性，从而临时固定性优异。解决问题的方案作为解决上述问题的方案，如下所示。即：<1>一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，在将低温侧的吸热峰值设为T2，将高温侧的吸热峰值设为T4时，T2为30℃以上，T4-T2大于0℃且为80℃以下。<2>根据上述<1>记载的各向异性导电膜，粘接层形成成分含有结晶性树脂。<3>根据上述<2>记载的各向异性导电膜，结晶性树脂含有由第一结晶性树脂以及第二结晶性树脂组成的至少两种结晶性树脂。<4>根据上述<3>记载的各向异性导电膜，粘接层形成成分进一步含有非结晶性树脂。<5>根据上述<1>至<4>中任一项记载的各向异性导电膜，导电性粒子含有层的平均厚度是导电性粒子的平均粒径的80％至140％。<6>根据上述<3>至<5>中任一项记载的各向异性导电膜，第一结晶性树脂的质量和第二结晶性树脂的质量之比为25:75～75:25。<7>根据上述<4>至<6>中任一项记载的各向异性导电膜，第一结晶性树脂以及第二结晶树脂的质量和X与非结晶性树脂的质量Y之比是X:Y＝25:75～75:25。<8>根据上述<4>至<7>中任一项记载的各向异性导电膜，第一结晶性树脂含有结晶性聚酯，第二结晶性树脂含有结晶性聚氨酯树脂，非结晶性树脂含有非结晶性聚酯树脂。<9>根据上述<1>至<8>中任一项记载的各向异性导电膜，导电性粒子的平均粒径是2μm～40μm。<10>一种连接方法，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，包括：第一配置工序，在上述第二电子部件的端子上配置上述<1>至<9>中任一项记载的各向异性导电膜的导电性粒子含有层；第二配置工序，在上述导电性粒子含有层上以上述第一电子部件的端子与上述导电性粒子含有层接触的方式配置上述第一电子部件；以及加热按压工序，利用加热按压部件对上述第一电子部件进行加热及按压。<11>根据上述<10>记载的连接方法，第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接时的接触面积为100mm2以上。<12>一种接合体，其特征在于，上述接合体是通过上述<10>或<11>记载的连接方法连接的。专利技术效果根据本专利技术，能够解决以往上述各问题，达成上述目的。能够提供各向异性导电膜、以及使用该各向异性导电膜的连接方法以及接合体，其能够在维持充分的连接电阻的同时，特别是能够确保在以较大面积连接的中央部的良好的导通，而且，对于想要连接的对象的基板，导电性粒子含有层具有适当的粘接性，且导电性粒子含有层和脱模膜具有适当的脱模性和密合性，对置部彼此的临时固定性优异。具体实施方式(各向异性导电膜)本专利技术的各向异性导电膜，至少具有导电性粒子含有层，进一步根据需要具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定了吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，将低温侧的吸热峰值温度设为T2，将高温侧的吸热峰值温度设为T4时，T2为30℃以上，T4‑T2大于0℃且为80℃以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.11 JP 2014-0471541.一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定了吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，将低温侧的吸热峰值温度设为T2，将高温侧的吸热峰值温度设为T4时，T2为30℃以上，T4-T2大于0℃且为80℃以下。2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，粘接层形成成分含有结晶性树脂。3.根据权利要求2所述的各向异性导电膜，其中，结晶性树脂含有由第一结晶性树脂以及第二结晶性树脂组成的至少两种结晶性树脂。4.根据权利要求3所述的各向异性导电膜，其中，粘接层形成成分进一步含有非结晶性树脂。5.根据权利要求1-4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电性粒子含有层的平均厚度是导电性粒子的平均粒径的80％至140％。6.根据权利要求3-5中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第一结晶性树脂的质量和第二结晶性树脂的质量之比为25:75～...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田泰伸，关口盛男，熊仓晋，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP