铜合金、应用所述铜合金的柔性电路板及微型发声器制造技术

本发明专利技术提供了一种铜合金，以质量百分比计，其含有质量百分比为0.05％‑10％的微量元素，所述微量元素为银、锡、锆、镍、硅、钴中的一种或两种及两种以上的组合物，余量由铜及不可避杂质构成。本发明专利技术还提供一种由所述铜合金制得的柔性电路板及应用所述柔性电路板的微型发声器。与相关技术相比，本发明专利技术提供的微型发声器解决现有铜箔层抗拉强度不高，疲劳损伤而产生裂纹导致短路、局部电阻偏大和发热严重的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电声转化
，尤其涉及铜合金、应用所述铜合金的柔性电路板及微型发声器。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来，智能移动终端的数量不断上升。目前，智能移动终端的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，智能移动终端内置的微型发声器便是实现这个高品质音乐功能的必备条件之一。相关技术的微型发声器通常包括盆架、收容于所述盆架内的振动系统和磁路系统以及和所述振动系统连接的柔性电路板，所述磁路系统包括主磁钢和主磁钢形成磁间隙的副磁钢，所述振动系统包括固设于盆架四周的振膜、插入磁间隙并驱动所述振膜振动的音圈、以及与音圈电连接的音圈引线，所述音圈通过所述音圈引线和柔性电路板电连接。当音圈通过柔性电路板通入电流时，处在磁间隙中的音圈会因为磁场的作用产生运动，随着电流的变化，这种运动也会随之发生变化，从而带动振膜上下振动，导致声音的产生。相关技术中，柔性电路板需要承载音圈并随音圈做小幅振动。目前柔性电路板的铜箔层采用普通压延铜箔或高延展压延铜箔，通常抗拉强度为160-210MPa/mm2。由于这种材料抗拉强度偏低，铜箔层在随微型发声器振动过程，会疲劳损伤而产生裂纹，从而出现断路、局部电阻偏大和发热严重等现象，严重会导致柔性电路板烧毁。因此，实有必要提供一种新型的柔性电路板及应用所述柔性电路板的微型发声器，以解决上述柔性电路板的铜箔层抗拉强度不高，导致短路、局部电阻偏大和发热严重的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种铜合金、应用所述铜合金的柔性电路板及微型发声器，其用于解决现有柔性电路板的铜箔层抗拉强度不高，疲劳损伤而产生裂纹导致短路、局部电阻偏大和发热严重的问题。为了解决上述技术问题，设计了一种铜合金，以质量百分比计，其含有质量百分比为0.05％-10％的微量元素，所述微量元素为银、锡、锆、镍、硅、钴中的一种或两种及两种以上的组合物，余量由铜及不可避杂质构成。优选的，所述微量元素为银，所述微量元素的质量百分比为0.25％-10％。优选的，所述微量元素为锡，所述微量元素的质量百分比为0.1％-0.2％。优选的，所述微量元素为锆，所述微量元素的质量百分比为0.05％-0.2％。优选的，所述微量元素为镍和硅的组合物，其中镍的质量百分比为1％-2％，硅的质量百分比为0.2％-0.6％。优选的，所述微量元素为钴和硅的组合物，其中钴的质量百分比为1％-3％，硅的质量百分比为0.2％-0.6％。本专利技术还提供一种应用上述任一铜合金的柔性电路板，其包括用于导电的铜箔层，应用上述任一项所述的铜合金制作所述铜箔层。优选的，所述铜箔层的导电率≥50％，其抗拉强度≥210MPa/mm2。本专利技术还提供一种应用上述任一柔性电路板的微型发声器。与相关技术相比，本专利技术提供的铜合金、应用所述铜合金的柔性电路板及微型发声器，通过采用在铜中加入微量元素制得所述铜合金，使得由所述铜合金制得的所述铜箔层抗拉强度显著增强，从而使得所述柔性电路板随音圈振动时，所述铜箔层不会疲劳损伤而产生裂纹发生短路、局部电阻偏大和发热严重的问题。【附图说明】图1为本专利技术提供的微型发声器一较佳实施例的立体分解示意图；图2为图1所示微型发声器的柔性电路板的立体分解示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1和图2，其中，图1为本专利技术提供的微型发声器一较佳实施例的立体分解示意图，图2为图1所示微型发声器的柔性电路板的立体分解示意图。所述微型发声器1包括具收容空间的盆架11、叠放于所述盆架11内的磁路系统13、振动系统15和柔性电路板17。所述磁路系统13包括贴设于所述盆架11上的主磁钢131和与所述主磁钢131形成磁间隙的副磁钢133。所述振动系统15用于振动发声，其包括固设于所述盆架11顶部的振膜151、插入所述磁间隙驱动所述振膜151振动的音圈153、以及与所述音圈153电连接的音圈引线155。所述音圈153通过所述音圈引线155和所述柔性电路板17电连接。柔性电路板17承载音圈153并随音圈153做小幅振动。所述柔性电路板17分别与所述音圈引线155和外部电路电连接。所述柔性电路板17包括用于导电的铜箔层171和包覆于所述铜箔层171的绝缘材料173，所述铜箔层171的导电率≥50％，其抗拉强度≥210MPa/mm2。所述铜箔层171由铜合金制作而成，以质量百分比计，所述铜合金含有质量百分比为0.05％-10％的微量元素，所述微量元素为银、锡、锆、镍、硅、钴中的一种或两种及两种以上的组合物，余量由铜及不可避杂质构成。当所述音圈153通过所述音圈引线155和所述柔性电路板17通入电流时，处在磁间隙中的所述音圈153会因为磁场的作用产生运动，随着电流的变化，这种运动也会随之发生变化，从而带动所述振膜151上下振动，导致声音的产生，与所述音圈引线155相连接的所述柔性电路板17也随着所述音圈153小幅振动。设实验组和对照组测试抗拉强度和导电率，所述对照组为普通压延铜箔，所述实验组为在铜中加入银、锡、锆、镍、硅、钴中一种或两种及两种以上的组份制得的铜合金，具体组份配比及实验结果参见表一。表一不同组份制得的铜合金抗拉强度及导电率其中，表1中组合物一列表示：不同组份组成的铜合金以及各组份具体质量分数。由表一可以看出，在铜中加入银、锡、锆、镍、硅、钴中一种或两种及两种以上的组份制成的铜合金可以增加抗拉强度。本专利技术提供了一种新型的铜合金、应用所述铜合金的柔性电路板及微型发声器通过在铜中加入银、锡、锆、镍、硅、钴中一种或两种及两种以上制得所述铜合金，使得由所述铜合金制得的所述铜箔层171抗拉强度增加，从而使得所述柔性电路板17随所述音圈151振动时，避免疲劳损伤而产生裂纹出现短路、局部电阻偏大和发热严重的问题。以上所述的仅是本专利技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金，其特征在于：以质量百分比计，其含有质量百分比为0.05％‑10％的微量元素，所述微量元素为银、锡、锆、镍、硅、钴中的一种或两种及两种以上的组合物，余量由铜及不可避杂质构成。

【技术特征摘要】
1.一种铜合金，其特征在于：以质量百分比计，其含有质量百分比为0.05％-10％的微量元素，所述微量元素为银、锡、锆、镍、硅、钴中的一种或两种及两种以上的组合物，余量由铜及不可避杂质构成。2.根据权利要求1所述的铜合金，其特征在于：所述微量元素为银，所述微量元素的质量百分比为0.25％-10％。3.根据权利要求1所述的铜合金，其特征在于：所述微量元素为锡，所述微量元素的质量百分比为0.1％-0.2％。4.根据权利要求1所述的铜合金，其特征在于：所述微量元素为锆，所述微量元素的质量百分比为0.05％-0.2％。5.根据权利要求1所述的铜合...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢志高，司秀江，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG