当前位置: 首页 > 专利查询>欧振云专利>正文

一种低模量有机硅密封胶及其制备方法技术

技术编号:13984805 阅读:110 留言:0更新日期:2016-11-12 22:42
本发明专利技术公开了一种低模量有机硅密封胶,由α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、气相法白炭黑、纳米碳酸钙、扩链剂、硅烷交联剂等组成,本发明专利技术制得的低模量有机硅密封胶综合性能佳。该密封胶具有模量低、伸长率高的应力应变特性,断裂伸长率可达1600%,100%定伸应力为0.1 MPa,特别适合于道路、桥梁、机场等混凝土建筑接缝的密封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及密封胶领域,具体涉及一种低模量有机硅密封胶。
技术介绍
用于高速公路、桥梁、机场跑道和停机坪等混凝土建筑接缝的有机硅密封胶要求具有高伸长率、低模量和对混凝土良好的粘接性等性能,以适应混凝土板块之间水平或垂直方向极大的位移,避免密封胶长期受拉伸或剪切应力后开裂。低模量硅橡胶密封胶具有应力低、伸长率高的应力应变特性,能满足上述使用要求。有机硅密封胶本身卓越的耐候性、优异的耐高低温性和良好的耐水性,延长了其使用寿命,能有效阻止雨水从接缝浸入,侵蚀破坏路基;且单组分室温硫化(RTV- 1)有机硅密封胶施工方便、容易修补,大大降低了道路、桥梁等设施的长期维护成本。
技术实现思路
本专利技术目的在于,提供一种低模量有机硅密封胶,该密封胶具有高伸长率、低模量和对混凝土良好的粘接性等性能。本专利技术采用的技术方案如下:一种低模量有机硅密封胶,其特征在于,由以下组分按重量百分比混合制备而成:α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷 50-70份纳米碳酸钙 30-50份气相法白炭黑 2-5份扩链剂 2-5份硅烷交联剂 1-2份。进一步地,所述的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷粘度在20000mpa.s。其中,低模量有机硅密封胶的制备方法,步骤如下:(1)将计量的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷与纳米碳酸钙、气相法白炭黑在真空捏合机中,于150℃脱水共混2 h;(2)冷至室温后,移至行星搅拌机中,再加入扩链剂、硅烷交联剂,抽真空搅拌反应1 h;最后,在氮气保护下,将密封胶挤压装入塑料瓶中密封贮存。本专利技术相对于现有技术的有益效果是:本专利技术采用了以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,气相法白炭黑、纳米碳酸钙为增强填料,配合硅烷扩链剂、交联剂,制得低模量有机硅密封胶。该密封胶具有模量低、伸长率高的应力应变特性,断裂伸长率可达1600%,100%定伸应力为0.1 MPa,特别适合于道路、桥梁、机场等混凝土建筑接缝的密封。具体实施方式以下将结合实施例对本专利技术的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本专利技术的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本专利技术保护的范围。实施例1:一种低模量有机硅密封胶,其特征在于,由以下组分按重量百分比混合制备而成:α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷 58份纳米碳酸钙 34份气相法白炭黑 4份扩链剂 3份硅烷交联剂 1份。其中上述的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷粘度在20000mpa.s。低模量有机硅密封胶的制备方法,步骤如下:(1)将58份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷与34份纳米碳酸钙、4份气相法白炭黑在真空捏合机中,于150℃脱水共混2 h;(2)冷至室温后,移至行星搅拌机中,再加入3份扩链剂、1份硅烷交联剂,抽真空搅拌反应1 h;最后,在氮气保护下,将密封胶挤压装入塑料瓶中密封贮存。以上对本专利技术的较佳实施方式进行了具体说明,但本专利技术创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低模量有机硅密封胶,其特征在于,由以下组分按重量百分比混合制备而成:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷  50‑70份纳米碳酸钙                 30‑50份气相法白炭黑               2‑5份扩链剂                     2‑5份硅烷交联剂                 1‑2份。

【技术特征摘要】
1.一种低模量有机硅密封胶,其特征在于,由以下组分按重量百分比混合制备而成:α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷 50-70份纳米碳酸钙 30-50份气相法白炭黑 2-5份扩链剂 2-5份硅烷交联剂 1-2份。2.根据权利要求1所述的低模量有机硅密封胶,...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧振云
申请(专利权)人:欧振云
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1