PCB板及具有其的移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板和具有其的移动终端，PCB板包括：板体和屏蔽罩，板体具有第一表面和环绕在第一表面外周的侧壁，侧壁上设有多个间隔开的侧边焊盘；屏蔽罩罩设在第一表面上且与侧边焊盘焊接。根据本发明专利技术的PCB板，通过将用于焊接屏蔽罩的焊盘设在PCB板的侧壁上，节省了传统的焊盘在PCB的上表面的占用空间，从而可以使得PCB板的布局更加紧凑，使得PCB板的布局更加合理，有效地减小了PCB板的面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品
，尤其是涉及一种PCB板及具有其的移动终端。
技术介绍
相关技术中，移动终端的发展趋势为厚度越来越薄、电池容量越来越大、功能越来越多，这样就要求PCB板(PCB为“Printed Circuit Board”的缩写，中文名称为“印制电路板”)的面积越来越小。然而，PCB板上的屏蔽罩通常通过焊盘焊接在PCB板的表面上，占用面积较大，使得PCB板的布局不合理。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种PCB板，该PCB板的布局合理、面积小。本专利技术的另一个目的在于提出了一种具有上述PCB板的移动终端。根据本专利技术第一方面的PCB板，包括：板体，所述板体具有第一表面和环绕在所述第一表面外周的侧壁，所述侧壁上设有多个间隔开的侧边焊盘；屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述第一表面上且与所述侧边焊盘焊接。根据本专利技术的PCB板，通过将用于焊接屏蔽罩的焊盘设在PCB板的侧壁上，节省了传统的焊盘在PCB的上表面的占用空间，从而可以使得PCB板的布局更加紧凑，使得PCB板的布局更加合理，有效地减小了PCB板的面积。另外，根据本专利技术的PCB板还可以具有如下附加的技术特征：根据本专利技术的一些实施例，所述侧壁包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁上均设有所述侧边焊盘。具体地，所述第一侧壁上的所述侧边焊盘与所述第二侧壁上所述侧边焊盘关于所述板体的中心线对称。根据本专利技术的另一些实施例，所述侧壁包括第三侧壁和与所述第三侧壁相邻的第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁上均设有所述侧边焊盘。具体地，所述侧边焊盘的长度为L1，所述L1满足：1.5mm≤L1≤5mm，所述侧边焊盘的宽度为L2，所述L2满足：0.3mm≤L2≤1mm。可选地，所述L1＝3mm，所述L2＝0.5mm。根据本专利技术的一些实施例，所述第一表面所在平面为参考面，所述屏蔽罩在所述参考面内的正投影面积大于所述第一表面的面积。进一步地，所述第一表面上设有多个用于支撑所述屏蔽罩的压接焊盘，多个所述压接焊盘间隔排布。具体地，多个所述压接焊盘位于靠近所述侧壁的位置处，且多个所述压接焊盘沿所述第一表面的周向方向间隔分布。可选地，所述压接焊盘的长度为L3，所述L3满足：1.5mm≤L3≤5mm，所述压接焊盘的宽度为L4，所述L4满足：0.3mm≤L4≤1mm。可选地，所述L3＝3mm，所述L4＝0.5mm。根据本专利技术的一些实施例，在所述第一表面的周向方向，所述压接焊盘与和该所述压接焊盘相邻的所述侧边焊盘之间的距离为L5，所述L5满足：L5≥0.5mm。可选地，所述L5满足：L5＝1.5mm。根据本专利技术第二方面的移动终端，包括根据本专利技术上述第一方面的PCB板。根据本专利技术第二方面的移动终端，通过设置根据本专利技术上述第一方面的PCB板，提高了移动终端的整体性能。附图说明图1是根据本专利技术实施例的PCB板的立体图；图2是图1中所示的PCB板的俯视图。附图标记：PCB板100，板体1，第一表面11，侧壁12，侧边焊盘2，压接焊盘3。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考图1和图2描述根据本专利技术实施例的PCB板100。其中，PCB板100可以用在移动终端例如手机，平板电脑等电子产品上。如图1和图2所示，根据本专利技术第一方面实施例的PCB板100，包括：板体1和屏蔽罩(图未示出)。其中，板体1具有第一表面11和环绕在第一表面11外周的侧壁12，板体1的侧壁12上设有多个间隔开的侧边焊盘2，屏蔽罩罩设在第一表面11上且与侧边焊盘2焊接。例如，参照图1和图2，板体1可以形成为长方形板状结构，但不限于此。屏蔽罩可以形成为一端敞开的长方体形状，屏蔽罩内限定出屏蔽腔，需要被屏蔽的元器件可以设在PCB板100的第一表面11上，即屏蔽罩的下方，以防止电磁干扰。屏蔽罩的侧壁与板体1的侧壁12上的侧边焊盘2焊接，以将屏蔽罩牢固地焊接在PCB板100上。由此，通过将用于焊接屏蔽罩的焊盘设在PCB板100的侧壁12上，节省了传统的焊盘在PCB的上表面的占用空间，从而可以使得PCB板100的布局更加紧凑，使得PCB板100的布局更加合理，有效地减小了PCB板100的面积。根据本专利技术实施例的PCB板100，通过将用于焊接屏蔽罩的焊盘设在PCB板100的侧壁12上，节省了传统的焊盘在PCB的上表面的占用空间，从而可以使得PCB板100的布局更加紧凑，使得PCB板100的布局更加合理，有效地减小了PCB板100的面积。根据本专利技术的一些实施例，参照图1和图2，侧壁12可以包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁上均设有侧边焊盘2。其中，第一侧壁和第二侧壁可以为沿PCB板100的长度方向(例如，图1中的左右方向)延伸的一对侧壁，也可以为沿PCB板100的宽度方向(例如，图1中的前后方向)延伸的一对侧壁。侧边焊盘2可以设在PCB板100的相对的一对侧壁上。可以理解的是，侧边焊盘2可以仅设在沿PCB板100的长度方向延伸的一对侧壁上，也可以仅设在沿PCB板100的宽度方向延伸的一对侧壁上，还可以同时设在PCB板100的各个侧壁上。侧边焊盘2可以分别沿第一侧壁和第二侧壁的长度方向延伸。例如，在图2的示例中，侧边焊盘2间隔设置在沿PCB板100的长度方向延伸的一对侧壁上。由此，便于将屏蔽罩牢固地焊接在PCB板100的侧壁12上，且可以简化加工工艺，提高生产效率。具体地，第一侧壁12上的侧边焊盘2与第二侧壁12上侧边焊盘2关于板体1的中心线对称。由此，可以使得屏蔽罩的受力更加均匀，从而提高了屏蔽罩的牢固性。根据本专利技术的另一些实施例，板体1的侧壁12可以包括第三侧壁和与第三侧壁相邻的第四侧壁，第三侧壁和第四侧壁上均设有侧边焊盘2。也就是说，侧边焊盘2可以设在PCB板100的相邻的两个侧壁上。由此，同样便于将屏蔽罩牢固地焊接在PCB板100的侧壁12上。具体地，侧边焊盘2的长度为L1，L1满足：1.5mm≤L1≤5mm，侧边焊盘2的宽度为L2，L2满足：0.3mm≤L2≤1mm。其中，侧边焊盘2的长度L1和宽度L2的具体数值，可以根据PCB板100及屏蔽罩的实际规格大小调整设计，本专利技术对此不作具体限定。例如，侧边焊盘2的长度L1可以进一步满足：L1＝3mm，侧边焊盘2的宽度L2可以进一步满足：L2＝0.5mm。由此，可以保证将屏蔽罩牢固地焊接在PCB板100的侧壁12上，且可以节省焊锡等焊接材料，节约材料成本。根据本专利技术的一些实施例，第一表面11所在平面为参考面，屏蔽罩在参考面内的正投影面积大于第一表面11的面积。具体地，屏蔽罩罩设在PCB板100的第一表面11上，且屏蔽罩的侧壁12位于PCB板100的侧壁12的外部。可选地，屏蔽罩的侧壁与PCB板100的侧壁12之间的间距可以为0.1mm。由此，便于将屏蔽罩焊接在PCB板100的侧壁12上，且可以进一步地提高屏蔽罩的牢固性，提高屏蔽罩的屏蔽效果。进一步地，第一表面11上设有多个用于支撑屏蔽罩的压接焊盘3，多个压接焊盘3间隔排布。具体地，屏蔽罩上可以设置多个与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括：板体，所述板体具有第一表面和环绕在所述第一表面外周的侧壁，所述侧壁上设有多个间隔开的侧边焊盘；屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述第一表面上且与所述侧边焊盘焊接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：板体，所述板体具有第一表面和环绕在所述第一表面外周的侧壁，所述侧壁上设有多个间隔开的侧边焊盘；屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述第一表面上且与所述侧边焊盘焊接。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述侧壁包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁上均设有所述侧边焊盘。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一侧壁上的所述侧边焊盘与所述第二侧壁上所述侧边焊盘关于所述板体的中心线对称。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述侧壁包括第三侧壁和与所述第三侧壁相邻的第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁上均设有所述侧边焊盘。5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述侧边焊盘的长度为L1，所述L1满足：1.5mm≤L1≤5mm，所述侧边焊盘的宽度为L2，所述L2满足：0.3mm≤L2≤1mm。6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述L1＝3mm，所述L2＝0.5mm。7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一表面所在平面为参考面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：但唯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44