本发明专利技术提供一种柔性线路板导通孔成型方法，本发明专利技术在0.15‑0.3mm厚度的FPC板上机械钻设0.1 mm孔径的导通孔，由于导通孔孔径比较小，生产时难度大，操作技术要求较高，在本技术领域处于先进水平；采用本发明专利技术设定的复合板配合方式，可以保证孔旁边常会没有铜渣，保证孔壁圆滑，生产时FPC板的上下分别有设定尺寸酚醛板作为保护，有效地防止折皱、压伤的不良，生产时间短，效率高的好处。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制备技术，尤指柔性线路板导通孔成型方法。
技术介绍
随着集成电路发展，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装使用的印制线路板的要求也是向更高布线密度、更好的电性能和热性能方向发展。为达到上述要求，开发高可靠性导通孔技术是关键，它对布线的密度和封装后的电、热性能都有着很大的影响。众所周知，印制线路板上必须有若干导通孔用来连接感光薄膜层上下相邻导电面上的电路。特别的，在目前FPC电子产品制造过程中，需要在基材上钻径为0.1mm导通孔时，大多数都是使用激光钻孔方式生产，由于FPC基材比较薄，在激光钻孔过程中往往会容易出现以下缺点:孔旁边常会有铜渣存在，再经过镀铜后，铜渣更加明显，到线路时这些铜渣会造成开短路不良；激光钻孔每次钻孔只能能钻一块，这样基材上会容易造成折皱，产生品质不良；激光钻孔其孔壁粗糙不够圆滑，会有狗牙状， 镀铜后可能会出现孔铜断裂；激光钻孔成本较高，时间长，效率低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种柔性线路板导通孔成型方法，以通过简单、方便的工艺过程实现实心导通孔，从而实现封装用印制线路板不同的导线层间的电信号的导通，保证信号传输的完整性，提高布线密度，并满足高可靠性要求、可直接在导通孔上进行引线键合操作。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案 ：一种柔性线路板导通孔成型方法，其包括如下步骤 ：S1.钻孔步骤，采用将复合板作为基材置于木垫板上，将钻咀装设在钻机上，在预定的过孔位置处进行钻孔对复合板进行钻孔，钻孔后将柔性线路板从复合板中分离；S2.覆铜贴膜步骤，在已预先机械钻设有过孔的柔性线路板正反两面通过磁控溅射的方式覆铜，在覆铜层表面上都贴附感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀铜区域的薄膜开孔；S3.封孔电镀步骤，在感光薄膜层的第一面，利用覆铜贴膜步骤中形成的限定电镀铜区域的薄膜开孔，通过电镀铜工艺将该过孔的靠感光薄膜层第一面的孔口端闭合 ；S4.蚀刻除铜步骤 ：利用蚀刻工艺将自感光薄膜层第二面的薄膜开孔中暴露出来的面铜层去除 ；S5.填孔电镀步骤，利用阳极电镀工艺将过孔内完全填充满铜并使填充铜与感光薄膜层第二面的面铜层相连，从而利用填充铜即实现感光薄膜层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接 ；S6.后处理步骤，对感光薄膜层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜、去除高出感光薄膜层面铜层的填充铜，并整平板面，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面。钻孔步骤中，所述钻咀的尺寸为0.1mm*1.5 mm。钻孔步骤中，所述复合板从底层往上依次设置为：底板、基材板、面板；所述基材板为FPC板；所述底板和面板为酚醛板；所述底板的厚度为0.4-0.7mm，所述FPC板的厚度为0.15-0.3mm，所述面板的厚度为0.1-0.4mm，所述复合板的厚度不超过1.02mm。采用本专利技术设定的复合板配合方式，可以保证孔旁边常会没有铜渣，保证孔壁圆滑， 生产时FPC板的上下分别有设定尺寸酚醛板作为保护，有效地防止折皱、压伤的不良， 生产时间短，效率高的好处。由于0.1 mm的钻咀刃长只有1.5mm，因此复合板的厚度不可超过1.02 mm，否则容易断针。同时，对于面板的厚度要求也比较高，面板太厚容易引起钻咀断针，面板太薄容易使钻孔出现披锋现象。覆铜贴膜步骤中，采用磁控溅射的方法在柔性线路板的表面上形成金属铜镀层，溅射时间为15-30min，电压为400-500V，电流为20-25A。并采用感光薄膜材料贴附在感光薄膜层面铜层表面上时，利用掩膜、曝光、显影为特征的图形转移技术在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀铜区域的薄膜开孔。后处理步骤中，在褪去感光薄膜前，先将在填孔电镀步骤中形成的填充铜高出感光薄膜的部分采用板面磨刷工艺去除并整平 ；而在褪去感光薄膜后，再将在填孔电镀步骤中形成的填充铜高出感光薄膜层两面原有面铜层的部分采用磨刷工艺去除再整平板面。后处理步骤中，褪去一面的感光薄膜后即对自该面凸出的填充铜进行磨刷工艺去除并整平，然后再褪去另一面的感光薄膜，再对自该另一面凸出的填充铜进行磨刷工艺去除并整平。所述导通孔表面的铜镀层厚度为25-80um。通过本专利技术加工的铜镀层导电层采用电镀获得的，厚度可控，纯度高，具有导电性能好、电信号基线稳定、抗干扰能力强、可多次使用等优点。本专利技术的有益效果如下 ：本专利技术在0.15-0.3mm厚度的FPC板上机械钻设0.1 mm孔径的导通孔，由于导通孔孔径比较小，生产时难度大，操作技术要求较高，在本
处于先进水平；采用本专利技术设定的复合板配合方式，可以保证孔旁边常会没有铜渣，保证孔壁圆滑， 生产时FPC板的上下分别有设定尺寸酚醛板作为保护，有效地防止折皱、压伤的不良，生产时间短，效率高的好处；此外，本专利技术仅用常规的传统工艺即实现了实心导通孔连接结构，工艺简便可行，具有较低的生产成本。附图说明图1为本专利技术加工方法实施例1的应用示意图；具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图和对比例，对本专利技术进一步详细说明。实施例1 本实施例提供一种柔性线路板导通孔成型方法，其包括如下步骤 ：S1.钻孔步骤，采用将复合板1作为基材置于木垫板2上，将钻咀3装设在钻机上，在预定的过孔位置处进行钻孔对复合板进行钻孔，钻孔后将柔性线路板12从复合板中分离；S2.覆铜贴膜步骤，在已预先机械钻设有过孔的柔性线路板正反两面通过磁控溅射的方式覆铜，在覆铜层表面上都贴附感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀铜区域的薄膜开孔；S3.封孔电镀步骤，在感光薄膜层的第一面，利用覆铜贴膜步骤中形成的限定电镀铜区域的薄膜开孔，通过电镀铜工艺将该过孔的靠感光薄膜层第一面的孔口端闭合 ；S4.蚀刻除铜步骤 ：利用蚀刻工艺将自感光薄膜层第二面的薄膜开孔中暴露出来的面铜层去除 ；S5.填孔电镀步骤，利用阳极电镀工艺将过孔内完全填充满铜并使填充铜与感光薄膜层第二面的面铜层相连，从而利用填充铜即实现感光薄膜层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接 ；S6.后处理步骤，对感光薄膜层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜、去除高出感光薄膜层面铜层的填充铜，并整平板面，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面。钻孔步骤中，所述钻咀的尺寸为0.1mm*1.5 mm。将钻孔参数设定为转数S165(000'S RPM) 、落数F0.6(M/MIN)、钻孔深14.7（ZZ），补偿值Z-0.28(mm)。钻孔步骤中，所述复合板从底层往上依次设置为：底板11、基材板12、面板13；所述基材板为FPC板；所述底板和面板为酚醛板；所述底板的厚度为0.5mm，所述FPC板的厚度为0.2mm，所述面板的厚度为0.3mm。采用本专利技术设定的复合板配合方式，可以保证孔旁边常会没有铜渣，保证孔壁圆滑， 生产时FPC板的上下分别有设定尺寸酚醛板作为保护，有效地防止折皱、压伤的不良，生产时间短，效率高的好处。由于0.1 mm的钻咀刃长只有1.5mm，因此复合板的厚度不可超过1.02 mm，否则容易断针。同时，对于面板的厚度要求也比较高，面板太厚容易引起钻咀断针，面板太薄容易使钻孔出现披锋现象。覆铜贴膜步骤中本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性线路板导通孔成型方法，其特征在于，其包括如下步骤 ：S1.钻孔步骤，采用将复合板作为基材置于木垫板上，将钻咀装设在钻机上，在预定的过孔位置处进行钻孔对复合板进行钻孔，钻孔后将柔性线路板从复合板中分离；S2.覆铜贴膜步骤，在已预先机械钻设有过孔的柔性线路板正反两面通过磁控溅射的方式覆铜，在覆铜层表面上都贴附感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀铜区域的薄膜开孔；S3.封孔电镀步骤，在感光薄膜层的第一面，利用覆铜贴膜步骤中形成的限定电镀铜区域的薄膜开孔，通过电镀铜工艺将该过孔的靠感光薄膜层第一面的孔口端闭合 ；S4.蚀刻除铜步骤 ：利用蚀刻工艺将自感光薄膜层第二面的薄膜开孔中暴露出来的面铜层去除 ；S5.填孔电镀步骤，利用阳极电镀工艺将过孔内完全填充满铜并使填充铜与感光薄膜层第二面的面铜层相连，从而利用填充铜即实现感光薄膜层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接 ；S6.后处理步骤，对感光薄膜层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜、去除高出感光薄膜层面铜层的填充铜，并整平板面，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面。
【技术特征摘要】
1. 一种柔性线路板导通孔成型方法，其特征在于，其包括如下步骤 ：S1.钻孔步骤，采用将复合板作为基材置于木垫板上，将钻咀装设在钻机上，在预定的过孔位置处进行钻孔对复合板进行钻孔，钻孔后将柔性线路板从复合板中分离；S2.覆铜贴膜步骤，在已预先机械钻设有过孔的柔性线路板正反两面通过磁控溅射的方式覆铜，在覆铜层表面上都贴附感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀铜区域的薄膜开孔；S3.封孔电镀步骤，在感光薄膜层的第一面，利用覆铜贴膜步骤中形成的限定电镀铜区域的薄膜开孔，通过电镀铜工艺将该过孔的靠感光薄膜层第一面的孔口端闭合 ；S4.蚀刻除铜步骤 ：利用蚀刻工艺将自感光薄膜层第二面的薄膜开孔中暴露出来的面铜层去除 ；S5.填孔电镀步骤，利用阳极电镀工艺将过孔内完全填充满铜并使填充铜与感光薄膜层第二面的面铜层相连，从而利用填充铜即实现感光薄膜层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接 ；S6.后处理步骤，对感光薄膜层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜、去除高出感光薄膜层面铜层的填充铜，并整平板面，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面。2. 根据权利要求 1 所述的柔性线路板导通孔成型方法，其特征在于，步骤S1中，所述钻咀的尺寸为0.1mm*1.5 mm。3. 根据权利要求 1 所述的柔性线路板导通孔成型方法，其特征在于，步骤S1中，所述复合板是可拆卸组的装配合，从底层往上依次设置为：底板、基材板、面板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘桥，梁胜辉，
申请(专利权)人：双鸿电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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