【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及扬声器
，特别涉及一种电子设备及其扬声器。
技术介绍
在现有技术中，扬声器单体占用空间大，应用到整机音腔中，扬声器后音腔容积基本都达不到标准要求，低频效果差。后音腔的容积要求较大，而现状是目前手机整机空间较紧张，没有充足的空间可以留给后音腔。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子设备及其扬声器，以解决现有技术中扬声器低频效果差的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种扬声器，所述扬声器的磁罩设有贯通至极片的开孔。据本专利技术一优选实施例，所述磁罩为位于所述扬声器背部的磁轭和位于所述磁轭内侧的磁钢。据本专利技术一优选实施例，所述扬声器设有与所述开孔连通的缺口。据本专利技术一优选实施例，所述缺口为开设于所述磁轭和所述磁钢上 的凹槽。据本专利技术一优选实施例，所述凹槽为四个，对称于所述开孔设置。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和扬声器，所述壳体设有装配挡块，所述扬声器安装于所述装配挡块的内侧，所述壳体的内壁、所述装配挡块的外侧以及所述扬声器的外侧围合形成所述电子设备的后音腔，所述扬声器的磁罩设有贯通至极片的开孔，所述开孔与所述后音腔连通。据本专利技术一优选实施例，所述扬声器设有与所述开孔连通的缺口，所述缺口将所述开孔与所述后音腔连通。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术提供的电子设备及其扬声器使得扬声器的后音腔可以增加10％左右的空间，对于低频效果有明显提升，满足了后音腔设计要求，节省了整机空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例...
【技术保护点】
一种扬声器，其特征在于，所述扬声器的磁罩设有贯通至极片的开孔。
【技术特征摘要】
1.一种扬声器，其特征在于，所述扬声器的磁罩设有贯通至极片的开孔。2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述磁罩为位于所述扬声器背部的磁轭和位于所述磁轭内侧的磁钢。3.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述扬声器设有与所述开孔连通的缺口。4.根据权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述缺口为开设于所述磁轭和所述磁钢上的凹槽。5.根据权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述凹槽为四个，对称于所述开孔设置。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和扬声器，所述壳体设有装配挡块，所述扬声器安装于所述装配挡块的内侧，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏伟，倪漫利，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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