【技术实现步骤摘要】
本项技术涉及一种农业栽培技术,尤其涉及一种利用农副产品加工原料替代木材生产药用植物的栽培技术。
技术介绍
天麻属兰科药用植物,猪苓属多孔菌科药用植物,在中药现代应用中都具有广泛的市场。传统栽培天麻、猪苓的方法首先是利用树干、枝条等木材培养蜜环菌,再将天麻、猪苓的种麻和种苓拌栽在蜜环菌培养基料中,依靠相互寄生萌发新生麻和新苓,规模化的生产,已导致山区幼树大量砍伐,毁林现象十分严重。利用本项专利申请人的《花椒籽皮油、仁油生产食用油的方法》(ZL99115717.6)和《花椒籽加工食用菌培养基料装置》(ZL02262346.9)两项专利技术,可以在花椒籽加工油脂的过程中使完整的不孕空籽粒剥离外壳,直接成为食用菌栽培基料,而花椒籽中不孕空籽粒不仅占花椒籽总重量三分之一以上,生产量很大,而且外壳木质坚硬,比重大于水,富含食用菌生长发育所需的纤维素、半纤维素、木质素及葡萄糖等碳源和蛋白质、氨基酸等化合物氮源以及磷、钾、钙等无机盐,在陕西省科学院微生物研究所的直接参与下,栽培食用菌的技术已进入示范应用阶段,给利用花椒籽替代木材栽培天麻、猪苓药用植物奠定了物质基础和技术基础。
技术实现思路
本专利技术的目的是:利用花椒籽中不孕空籽粒培育蜜环菌,替代林木作菌棒栽培天麻和猪苓,并提高品质和产量,同时达到节约木材避免毁林和农民增收的生态效益与经济效益。本专利技术的技术方案是:将花椒籽用机械挤撞设备或加长的螺旋式输送带经过挤撞处理后,形成粘糊状,进行皮油萃取和粉渣筛分,加工成完整的无外皮层光籽,在水池中将实仁籽粒和不孕空籽粒分离,实仁籽粒用于油脂加工,再利用不孕空籽粒袋料培育蜜环菌 ...
【技术保护点】
一种用花椒籽栽培天麻、猪苓的方法,其特征是将花椒籽用机械挤撞设备或加长的螺旋式输送带经过挤撞处理后,形成粘糊状,进行皮油萃取和粉渣筛分,加工成无外皮光籽,再在水池中分离出完整的无外皮层的不孕空籽粒,再利用不孕空籽粒袋料培育蜜环菌栽培种,最后在11月至第二年3‑4月地温低于10℃前进行菌床坑栽植,菌床坑坑深20‑30cm,坑面积800‑1200cm2,坑底部平铺10‑15cm厚经高温灭菌过的花椒籽不孕空籽粒,在每坑不孕空籽粒中均匀掀起5‑6个小坑,坑深5cm,每小坑放入蜜环菌栽培菌种50‑100克,再摆放一块种麻或种苓,顶芽朝上,随即全坑复土10‑15厘米后进入管理期,管理期注意保持土壤湿润,防止积水,天麻当年冬或第二年春收获,猪苓4‑5年后秋季收获。
【技术特征摘要】
1.一种用花椒籽栽培天麻、猪苓的方法,其特征是将花椒籽用机械挤撞设备或加长的螺旋式输送带经过挤撞处理后,形成粘糊状,进行皮油萃取和粉渣筛分,加工成无外皮光籽,再在水池中分离出完整的无外皮层的不孕空籽粒,再利用不孕空籽粒袋料培育蜜环菌栽培种,最后在11月至第二年3-4月地温低于10℃前进行菌床坑栽植,菌床坑坑深20-30cm,坑面...
【专利技术属性】
技术研发人员:常国华,李瑞,
申请(专利权)人:重庆市涪陵区宝竹寺花椒种植场,
类型:发明
国别省市:重庆;50
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。