LED封装用有机硅材料制造技术

LED封装用有机硅材料，包括：A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。本发明专利技术通过低官能度硅氧烷与高官能度硅氧烷的交替加料顺序，使树脂中的苯基分布均匀和树脂微观结构均匀，有效提高了树脂交联后的透光率和硬度。而且固化产物含有高的苯基含量，因此具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料领域，尤其涉及LED封装用有机硅材料。
技术介绍
近几年国内外LED技术和市场飞速发展，其中LED的发光效率增长100倍，成本下降10倍，开始广泛应用于大面积图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源、汽车组合尾灯及车内照明等等方面。半导体LED要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比距离甚远。因此，功率型LED要得到更广泛的应用，关键就是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级，而功率型LED获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。目前功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本专利技术提供LED封装用有机硅材料，包括：A组分和B组分。A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；其中乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷；含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油的主链结构中Si-C与Si-O的数量比例为1：1—100；所用荧光粉选用粒径为6—7um。B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。所用抑制剂为甲基乙炔基醇。A、B组分当中乙烯基与氢基个数比例为1：1.2—1.5。本专利技术通过低官能度硅氧烷与高官能度硅氧烷的交替加料顺序，使树脂中的苯基分布均匀和树脂微观结构均匀，有效提高了树脂交联后的透光率和硬度。而且固化产物含有高的苯基含量，因此具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。具体实施方式下面结合具体实施例，对专利技术的具体实施方式作进一步的说明。实施例LED封装用有机硅材料，包括：A组分和B组分。A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；其中乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷；含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油的主链结构中Si-C与Si-O的数量比例为1：1；所用荧光粉选用粒径为6um。B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。所用抑制剂为甲基乙炔基醇。A、B组分当中乙烯基与氢基个数比例为1：1.2。本实施例有效提高了树脂交联后的透光率和硬度。而且固化产物含有高的苯基含量，因此具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED封装用有机硅材料，其特征在于：包括：A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。

【技术特征摘要】
1.LED封装用有机硅材料，其特征在于：包括：A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。2.根据权利要求1所述LED封装用有机硅材料，其特征在于：所述的乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷。3.根据权利要求1所述LED封装用有机硅材料，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩英，
申请(专利权)人：西安亚岱新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61