电子模块以及用于制造电子模块的方法和设备技术

本发明专利技术涉及一种电子模块（100）。电子模块（100）包括具有至少一个通孔（115）的至少一个载体板（105）。在此载体板（105）的接触侧（120）具有至少一个接触元件（125）。电子模块（100）还包括至少一个电子器件（110），所述电子器件在接触侧（120）上与通孔（115）相对地布置，其中接触元件（125）超出电子器件（110）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子模块、一种用于制造电子模块的方法、一种相应的设备、一种相应的计算机程序产品以及一种相应的存储介质。
技术介绍
传感器元件可以为了防止环境影响而被壳体包围。这样的壳体例如可以以注塑方法来制造。
技术实现思路
在该背景下，利用在此提出的方案来提出根据独立权利要求的一种电子模块、一种用于制造这样的模块的方法、此外一种使用该方法的设备、一种相应的计算机程序产品以及最后一种相应的存储介质。有利的设计方案从相应的从属权利要求和以下的描述中得出。提出具有以下特征的电子模块：至少一个载体板，其中载体板的接触侧具有至少一个接触元件；和至少一个电子器件，该电子器件被布置在接触侧上，其中接触元件超出电子器件。载体板可以被理解为用于容纳电子器件的衬底。载体板例如可以是具有金属印制导线的板。接触元件可以被理解为以下元件，该元件被构造用于将载体板例如与其他板电和/或机械连接。接触元件例如可以被实现为焊剂球。本方案基于以下认识，即电子模块的载体衬底可以用于覆盖电子器件。载体衬底还可以具有接触元件，该接触元件超出电子器件。由此，电子模块可以在一个步骤中被电接触和固定。通过传感器芯片例如通过功能载体保护的方式，可以提供具有一侧或两侧介质接入和芯片堆叠的可能的成本适宜的传感器壳体。基于这样简化的封装方案可以十分灵活地实现关于颗粒和光影响的不同要求，诸如具有被覆盖的敏感区域或EMV保护（EMV＝电磁兼容性）的芯片。对于气体传感器例如可以设置红外源和红外探测器的堆叠形式的特别的AVT方案（AVT＝建造与连接技术）。因此可以尽可能紧凑地保持电子模块的结构形式。通过代替金属盖和模制物而使用载体衬底和例如焊剂球来用于覆盖的方式，可以减少建造与连接技术的成本。通过省去模制步骤可以减少AVT负荷。此外，本方案能够实现所覆盖的敏感结构借助下陷的实现。可选地，密封环可以用于保护以免焊剂喷溅和助焊剂蒸发。通过省去线接合可以减少横向的空间需求。通过作为覆盖的载体衬底本身是功能载体或重新布线载体，能够实现两个半导体器件的简单堆叠，所述两个半导体器件例如通过辐射相互作用。载体板可以具有至少一个通孔。在此，通孔可以与电子器件相对地布置并且被构造为载体板的接触侧和与接触侧相对的侧之间的流体通道。借助通孔，可以以简单和成本适宜的机构实现至电子器件的介质接入。电子模块可以设置有至少一个连接元件，该连接元件将电子器件与载体板导电连接。在此，可以在电子器件和载体板之间布置连接元件，以便至少在通孔的区域中形成电子器件和载体板之间的中间空间。替代地或附加地，载体板可以至少部分地由塑料制成。连接元件可以被理解为间隔保持器。连接元件可以被实现为例如焊剂球形式的连接接触部。载体板可以是塑料构成的电路板。例如电路板可以由热固性塑料、特别是具有装入的玻璃纤维的热固性塑料制成。由此可以特别成本经济地提供载体板。借助中间空间可以检测电子模块的外部环境的不同物理特性。例如电子器件可以为此具有敏感区域。根据本方案的另一种实施方式，电子模块可以具有密封边缘，该密封边缘在电子器件和载体板之间至少部分地环绕着通孔构造，以便至少部分地流体密封地将电子器件与载体板连接。借助密封边缘可以横向限制和密封电子器件和载体板之间的中间空间。电子器件还可以具有用于检测电子模块的外部环境的至少一个物理特性的敏感区域。在此，敏感区域可以与接触侧相对地布置。敏感区域可以被理解为传感器元件的以下区域，该区域被构造用于检测外部环境的确定的物理特性、诸如压力、温度、湿度、确定的气体或亮度。敏感区域可以经由通孔与外部环境流体地连接。因此电子模块的传感器功能可以以低成本和制造花费地实现。替代地或附加地，敏感区域可以与通孔相对地布置。由此可以尽可能小地保持电子模块和敏感区域之间的间隔并且在检测外部环境的物理特性时保证高的精度。例如因此可以实现，通过通孔落下的光直接射到敏感区域上。根据本方案的另一种实施方式，接触侧可以具有用于影响敏感区域的外部环境的至少一个物理特性的有效结构。在此有效结构可以与敏感区域相对地布置。有效结构例如可以被理解为指向敏感区域的例如加热结构或红外源形式的辐射源或薄膜。有效结构也可以是另外的敏感结构、即另外的传感器。借助有效结构可以改进电子模块的传感器功能的效率。电子模块可以设置有至少一个另外的电子器件，该电子器件在载体板的与接触侧相对的侧上与通孔相对地布置并且与载体板导电连接。因此多个电子器件可以节省空间地相互组合。在此，另外的电子器件可以具有用于影响另外的电子器件的外部环境的至少一个物理特性的有效区域。该有效区域可以特别是与通孔相对地布置。因此有效区域可以经由通孔与电子器件的敏感区域相互作用。有效区域例如可以是辐射源或薄膜。有效区域也可以是另外的敏感结构、即另外的传感器。通过该实施方式可以灵活地、节省空间地并且成本经济地扩展电子模块的功能范围。电子模块还可以包括盖板元件，该盖板元件固定在载体板的与接触侧相对的侧上并且至少部分地超出另外的电子器件，以便防止环境影响。这样的盖板元件提供特别成本适宜的制造的优点。此外，接触侧可以具有至少一个另外的接触元件，其中另外的接触元件超出电子器件。在此，另外的接触元件可以与电子器件的第一棱相邻地布置和/或接触元件可以与电子器件的与第一棱相对的第二棱相邻地布置。由此可以安全地固定并且灵活地接触电子模块。如果根据本方案的另一种实施方式载体板的主延伸轴和电子器件的主延伸轴指向不同的方向，则可以实现电子模块的特别紧凑的结构形式。主延伸轴可以被理解为载体板或电子器件的最大伸展的轴。例如载体板的纵轴可以与电子器件的纵轴垂直地布置。本方案此外实现一种根据在此描述的实施方式的用于制造电子模块的方法，其中该方法包括以下步骤：提供至少一个载体板，其中载体板的接触侧具有至少一个接触元件以及至少一个电子器件；和由载体板和电子器件形成复合体，其中电子器件布置在接触侧上，其中接触元件超出电子器件。在此提出的方案还实现一种设备，该设备被构造用于在相应的装置中执行或实现在此提出的方法的变型方案的步骤。也可以通过设备形式的本专利技术的所述实施变型方案快速并且高效地解决本专利技术所基于的任务。设备在此可以被理解为一种电设备，该电设备处理传感器信号并且据此输出控制和/或数据信号。设备可以具有能够硬件和/或软件方式构造的接口。在硬件方式构造的情况下，接口例如可以是所谓的系统ASIC的部分，该部分包含设备的极不同的功能。然而也可以的是，接口是特有的集成电路或至少部分地由分立器件构成。在软件方式构造的情况下，接口可以是软件模块，所述软件模块例如除了其他软件模块之外存在于微控制器上。也有利的是一种计算机程序产品或具有以下程序代码的计算机程序，该程序代码能够存储在机器可读的载体或存储介质、如半导体存储器、硬盘存储器或光学存储器上并且特别是在程序产品在计算机或设备上被实施时用于执行和/或控制根据上述实施方式之一的方法的步骤。附图说明在此提出的方案随后借助附图示例性地详细阐述。其中：图1示出根据本专利技术的一个实施例的电子模块的示意图；图2a，2b示出根据本专利技术的一个实施例的电子模块的示意图；图3a，3b示出根据本专利技术的一个实施例的电子模块的示意图；图4a，4b示出根据本专利技术的一个实施例的电子模块的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子模块（100），具有以下特征：至少一个载体板（105），其中载体板（105）的接触侧（120）具有至少一个接触元件（125）；和至少一个电子器件（110），所述电子器件布置在接触侧（120）上，其中接触元件（125）超出电子器件（110）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.14 DE 102014204722.61. 电子模块（100），具有以下特征：至少一个载体板（105），其中载体板（105）的接触侧（120）具有至少一个接触元件（125）；和至少一个电子器件（110），所述电子器件布置在接触侧（120）上，其中接触元件（125）超出电子器件（110）。2.根据权利要求1所述的电子模块（100），其特征在于，载体板（105）具有至少一个通孔（115），其中通孔（115）与电子器件（110）相对地布置并且被构造为载体板（105）的接触侧（120）和与接触侧（120）相对的侧之间的流体通道。3.根据权利要求2所述的电子模块（100），其特征在于，电子器件（110）与载体板（105）导电连接，其中连接元件（210）布置在电子器件（110）和载体板（105）之间，以便至少在通孔（115）的区域中形成电子器件（110）和载体板（105）之间的中间空间（215），和/或其中载体板（105）至少部分地由塑料制成。4.根据权利要求2或3所述的电子模块（100），其特征在于密封边缘（500），所述密封边缘在电子器件（110）和载体板（105）之间至少部分地围绕着通孔（115）构造，以便将电子器件（110）至少部分地流体密封地与载体板（105）连接。5.根据权利要求2至4之一所述的电子模块（100），其特征在于，电子器件（110）具有用于检测电子模块（100）的外部环境的至少一个物理特性的敏感区域（205），其中敏感区域（205）与接触侧（120）相对地和/或与通孔（115）相对地布置。6.根据权利要求5所述的电子模块（100），其特征在于，接触侧（120）具有用于影响敏感区域（205）的外部环境的至少一个物理特性的有效结构（700），其中有效结构（700）与敏感区域（205）相对地布置。7.根据权利要求2至6之一所述的电子模块（100），其特征在于至少一个另外的电子器件（800），所述另外的器件在载体板（105）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：D盖斯勒，R埃伦普福特，V莫罗佐夫，F安特，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE