本发明专利技术涉及发光器件封装、背光单元及发光装置的制作方法,包括:基板,以电极分离线为准,在一侧形成有第一电极,在另一侧形成有第二电极;发光器件,具备与第一电极电连接的第一焊垫、及与第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于基板上,前面为开放的形态以便将在发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,反射杯部的上方被开放以便能容纳发光器件;上盖,形成为与反射模件的上面相对应的形状,以便发光器件能覆盖反射模件的反射杯部被开放的上方;及间隔保持部,形成于上盖以便能保持导光板与发光器件之间的预定光学距离,间隔保持部以其前端能与导光板接触的方式在上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光器件封装、背光单元以及发光装置的制造方法,更详细而言,涉及一种能用于显示器用途或照明用途的发光器件封装、背光单元以及发光装置的制造方法。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode;LED)是指通过形成化合物半导体(compound semiconductor)的PN二极管构成发光源,能体现多样颜色的光的半导体器件。所述发光器件有寿命长、可以小型化及轻量化,并能低电压驱动的优点。而且,这种LED对冲击及振动非常强,不需要预热时间和复杂的驱动过程,能以多样的形态安装在基板或引线框架后进行封装,因此,可以模块化后适用于背光单元(backlight unit)或各种照明装置等各种用途。
技术实现思路
要解决的技术问题以往的适用于边缘型背光单元的侧面发光型发光器件封装设置于导光板的边缘部分向导光板照射光,此时,需保持发光器件与导光板之间的预定光学距离才能体现出所设计的光学特性。以往,为了保持与导光板的预定距离,在设置有多个发光器件封装的模块基板的一侧面设置了与导光板接触的间隔物。但是,以往利用设置于模块基板的一侧面的间隔物时,若发光器件封装在模块基板上稍微排列错误,则即便保持导光板与模块基板之间的距离,与错误排列的发光器件封装的隔开距离也会发生变化,因此,导致光度及色感降低的现象,且发生光效率降低的问题。本专利技术是为解决包括上述的问题的诸多问题而提出的,其目的在于,提供一种发光器件封装、背光单元以及发光装置的制作方法,通过在能精密地排列反射模件的上盖上设置与导光板接触的间隔保持部,能精密地保持发光器件与导光板的隔开距离,由此,能提高光度及色感,并能提高光效应,通过能设置由光变换物质及发光器件构成的多样的发光装置,能生产出高质量的产品。以上目的是例示而已,本专利技术的范围并不限定于此。技术方案为解决所述课题,根据本专利技术的思想的发光器件封装,可包括:基板,以电极分离线为准,在一侧形成有第一电极,在另一侧形成有第二电极;发光器件,在一部分具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于所述基板上,前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件;上盖,形成为与所述反射模件的上面相对应的形状,以便所述发光器件能覆盖所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方;以及间隔保持部,形成于所述上盖以便能保持导光板与所述发光器件之间的预定光学距离,所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。根据本专利技术的一实施例,所述间隔保持部,在其前端形成有与所述导光板接触的导光板接触面,在所述反射杯部的入口上方,所述间隔保持部的局部或整体长长地延长形成。根据本专利技术的其他另一实施例,所述上盖可为容纳于盖容纳槽的由金属材料制成的板型反射体以便所述上盖的至少一部分能固定于所述反射模件,所述盖容纳槽形成于所述反射模件。根据本专利技术的其他另一实施例,所述上盖可包括形成于左侧面的至少局部,且朝左侧方向突出的左侧突起、形成于后面的至少局部,且朝后方突出的后方突起以及形成于右侧面的至少局部,且朝右侧方向突出的右侧突起中的至少一个,所述盖容纳槽可包括与所述左侧突起对应的左侧凹槽、与所述后方突起对应的后方凹槽、以及与所述右侧突起对应的右侧凹槽中的至少一个。根据本专利技术的其他另一实施例,所述盖容纳槽可具备用于容纳粘接剂的粘接剂容纳槽,所述粘接剂可以将所述上盖粘接在所述反射模件,从而所述上盖可粘接固定于所述反射模件。根据本专利技术的其他另一实施例,所述发光器件可为水平安装型发光器件,所述发光器件,在下面的一部分形成第一焊垫,在下面的另一部分形成第二焊垫,形成与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层,所述第一焊垫及所述第二焊垫以与所述基板平行地电连接于所述基板。根据本专利技术的其他另一实施例,所述水平安装型发光器件可具备分别形成于所述发光器件的上面的至少一部分及下面的至少一部分中的一个部分的反射体,从而可将在所述发光层产生的光朝与所述第一焊垫及第二焊垫平行的方向引导。根据本专利技术的其他另一实施例,所述发光器件可为垂直安装型发光器件,在所述发光器件形成与所述第一焊垫及第二焊垫平行的发光层,所述第一焊垫及第二焊垫以与所述基板垂直的方式电连接于所述基板。根据本专利技术的其他实施例,所述垂直安装型发光器件可具备形成于所述发光器件的侧面中的至少一面的至少一部分的反射体,从而可将在所述发光层产生的光朝与所述第一焊垫及第二焊垫垂直的方向引导。根据本专利技术的其他另一实施例,所述发光器件可为安装于所述电极分离线的上方的倒装芯片形态的LED,所述发光器件具备第一焊垫,形成于所述发光器件的下面的一部分,与所述第一电极电连接;第二焊垫,形成于所述发光器件的下面的其他部分,与所述第二电极电连接。根据本专利技术的其他另一实施例,进一步包括附着于所述发光器件的至少一面的至少一部分的光变换物质。本本专利技术的一实施例中,所述水平安装型发光器件可包括光变换物质,所述光变换物质形成为围绕除所述发光器件的上面及下面之外的所述发光器件的4个侧面即前面、左侧面、右侧面及后面中的至少一面的形状。根据本专利技术的其他另一实施例中,所述垂直安装型发光器件可包括光变换物质,所述光变换物质形成为围绕除所述发光器件的下面之外的所述发光器件的上面及4个侧面中的至少一个面的形状。根据本专利技术的其他另一实施例,围绕所述发光器件的所述光变换物质的厚度在所述发光器件的各面相同或至少一个不同。根据本专利技术的其他另一实施例,在所述发光器件的各面中的至少一面,围绕所述发光器件的所述光变换物质的外表面可形成倾斜面或曲面。根据本专利技术的其他另一实施例的发光器件封装,可进一步包括透镜部,所述透镜部形成于所述发光器件的各面中形成有围绕所述发光器件的所述光变换物质的至少一面方向,用于引导光的路径。为解决所述课题,根据本专利技术的思想的背光单元,可包括:基板,以电极分离线为准,在一侧形成有第一电极,在另一侧形成有第二电极;发光器件,具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于所述基板上,前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件;上盖,形成为与所述反射模件的上面相对应的形状,以便能覆盖所述反射模件的所述反射杯部的被开放的上方;导光板,设置于所述发光器件的光路径上;以及间隔保持部,形成于所述上盖以便能保持所述导光板与所述发光器件之间的预定光学距离,所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。为解决所述课题,根据本专利技术的思想的发光装置的制造方法,可包括:离型纸准备步骤,准备在一面形成有粘接面的离型纸;发生器件安装步骤,将多个发光器件安装在所述离型纸上;光变换物质涂布步骤,所述光变换物质以所述发光器件上面高度以下的高度围绕所述发光器件的侧面流在所述发光器件与相邻的发光器件之间的空间,从而可以将所述光变换物质涂布在所述离型纸上;光变换物质固化步骤,固化所述光变换物质;以及切割步骤,沿切割线切割所述光变换本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光器件封装,其中,包括:基板,以电极分离线为准,在一侧形成有第一电极,在另一侧形成有第二电极;发光器件,具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于所述基板上,前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件;上盖,形成为与所述反射模件的上面相对应的形状,以便所述发光器件能覆盖所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方;以及间隔保持部,形成于所述上盖以便能保持导光板与所述发光器件之间的预定光学距离,所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。
【技术特征摘要】
2015.04.22 KR 10-2015-0056682;2015.07.14 KR 10-2011.一种发光器件封装,其中,包括:基板,以电极分离线为准,在一侧形成有第一电极,在另一侧形成有第二电极;发光器件,具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于所述基板上,前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件;上盖,形成为与所述反射模件的上面相对应的形状,以便所述发光器件能覆盖所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方;以及间隔保持部,形成于所述上盖以便能保持导光板与所述发光器件之间的预定光学距离,所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述间隔保持部,在其前端形成有与所述导光板接触的导光板接触面,在所述反射杯部的入口上方,所述间隔保持部的局部或整体长长地形成。3.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述上盖为容纳于盖容纳槽的由金属材料制成的板型反射体以便所述上盖的至少一部分能固定于所述反射模件,所述盖容纳槽形成于所述反射模件。4.根据权利要求3所述的发光器件封装,其中,所述上盖包括形成于左侧面的至少局部,且朝左侧方向突出的左侧突起、形成于后面的至少局部,且朝后方突出的后方突起以及形成于右侧面的至少局部,朝右侧方向突出的右侧突起中的至少一个,所述盖容纳槽包括与所述左侧突起对应的左侧凹槽、与所述后方突起对应的后方凹槽、以及与所述右侧突起对应的右侧凹槽中的至少一个。5.根据权利要求3所述的发光器件封装,其中,所述盖容纳槽具备用于容纳粘接剂的粘接剂容纳槽,所述粘接剂可以将所述上盖粘接于所述反射模件,从而所述上盖粘接固定于所述反射模件。6.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述发光器件为安装于所述电极分离线的上方的倒装芯片形态的水平安装型发光器件,所述发光器件,在下面的一部分形成第一焊垫...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴承炫,郑大吉,朴正炫,田孝邱,
申请(专利权)人:株式会社流明斯,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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