电气配线部件的制造方法及电气配线部件形成用材料技术

本发明专利技术提供电气配线部件的制造方法及电气配线部件形成用材料。电气配线部件的制造方法是制造电气配线部件的方法，具有对组合物加压成形而得到压粉成形层(41)的工序，其中，所述组合物包含以金属粒子和覆盖其的玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成的带绝缘层的金属粒子和树脂材料；以及对压粉成形层(41)照射能量线E，使照射区域(421、422)显现导电性的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电气配线部件的制造方法、电气配线部件形成用材料、电气配线部件、电气配线基板的制造方法、电气配线基板形成用材料、电气配线基板、振动器、电子设备和移动体。
技术介绍
由于从导热性、耐热性、化学稳定性等观点来看，陶瓷配线基板比有机配线基板优异，因此，使配线基板的高密度化成为可能，并有助于电子设备的小型化。这种陶瓷配线基板已知有例如具备陶瓷基板、由在陶瓷基板的表面上铺设的W或Mo构成的底层图案、以及由设置于底层图案的表面的Cu构成的配线图案的陶瓷配线基板(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的陶瓷配线基板通过如下工序制造：在将陶瓷粉体原料与有机质粘合剂混合而成的陶瓷成形体的表面或背面涂覆以W或Mo为主要成分的导电膏的工序；将陶瓷成形体和导电膏同时烧成，从而得到形成有底层图案的陶瓷基板的工序；以及利用镀法在底层图案的表面上将Cu成膜，从而得到配线图案的工序。这种陶瓷配线基板在陶瓷基板与配线图案之间设置有底层图案，可确保两者的密合性。然而，由于需要形成底层图案，相应地存在制造工序增多，制造效率会降低的问题。并且，若没有底层图案，则陶瓷基板和配线图案之间的密合性会降低，有可能出现配线图案剥离这种不良情况。另一方面，在专利文献2中提出了一种将使导电性粒子分散在热塑性绝缘材料中而得的加热导电性绝缘材料用于去除加工用电极(修整(triming)用电极)的电容器。文献记载了如下内容：在这种电容器中，若对去除加工用电极照射激光，则热塑性绝缘材料和导电粒子会熔融，进一步通过导电粒子的彼此连接，能够使照射区域导通。即，在去除加工用电极中，最初导电粒子彼此由于热塑性绝缘材料而绝缘，但通过照射激光，可使得照射区域导通。因此，通过照射激光，能够调整电容器的静电电容。在此，通过使用专利文献2中记载的热导电性绝缘材料，在陶瓷基板上形成覆膜，并对该覆膜照射激光，可以形成对应于照射痕的配线图案。然而，专利文献2中记载了可使用松焦油、各种橡胶、热塑性合成树脂等作为热塑性绝缘材料的内容。由于这些材料耐热性低，例如对形成的配线图案进行焊接时，热导电性绝缘材料无法耐受焊接的温度。因此，随着焊接的进行，未照射激光的区域上的热导电性绝缘材料也会导通，将会发生配线图案之间的绝缘性下降等不良情况。在先技术文献专利文献1：日本专利特开2009-295661号公报专利文献2：日本专利特开平10-303061号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供形成有所需图案的电气配线的电气配线部件、可有效制造该电气配线部件的电气配线部件制造方法、适合用于上述电气配线部件的形成的电气配线部件形成用材料、具备设置于基板上的所需图案的电气配线的电气配线基板、可有效制造该电气配线基板的电气配线基板制造方法、及适合用于上述电气配线基板的形成的电气配线基板形成用材料、以及具备上述电气配线部件或上述电气配线基板的振动器、电子设备及移动体。上述目的通过下述的本专利技术实现。本专利技术的电气配线部件的制造方法，其特征在于，是制造包括电气配线的电气配线部件的方法，具有：将包含带绝缘层的金属粒子和树脂材料的组合物成形，从而得到成形体的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子及位于上述金属粒子的表面并以玻璃材料作为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述成形体照射能量线，在照射区域形成上述电气配线的工序。由此，通过适当选择能量线的照射区域，可容易地形成所需图案的电气配线。因此，能够有效地制造电气配线部件。而且，虽然在非照射区域上可得到绝缘区域，但由于该绝缘区域包括金属粒子，因此，具有来自金属材料的高导热性。因此，本专利技术制造的电气配线部件具有优良的放热性。在本专利技术的电气配线部件的制造方法中，上述带绝缘层的金属粒子优选通过使上述玻璃材料粘合在上述金属粒子的表面制造而成。由此，可在干燥状态下且在惰性气体中制造带绝缘层的金属粒子，因此，金属粒子与表面绝缘层之间夹杂有水分等的可能性变小，从而可以长期抑制金属粒子的变质和劣化。此外，通过机械地粘合，即便假设金属粒子的表面上附着异物或氧化覆膜等，也可以将其去除，或破坏的同时形成表面绝缘层。因此，带绝缘层的金属粒子成为高洁净度的金属粒子，可得到导电性高的电气配线。并且，即使对于软化点高、难处理的玻璃材料，也可以使其覆膜而作为表面绝缘层。因此，可以使用品种范围广的玻璃材料。在本专利技术的电气配线部件的制造方法中，上述成形体优选对上述带绝缘层的金属粒子和上述树脂材料的混合物加压而得到。由此，成形体中的金属粒子彼此之间的距离变小，当照射能量线时，照射区域和非照射区域的边界的分辨率变高。其结果，能够形成高精度的电气配线。在本专利技术的电气配线部件的制造方法中，上述金属粒子优选通过水雾化法或高速旋转水流雾化法制造而成。由此，能够有效地制造极其微小的粉末，并且，所得粉末的粒子形状由于表面张力的作用而接近球形状，因此，可得到成形时提高填充率的金属粒子。在本专利技术的电气配线部件的制造方法中，上述树脂材料优选含有环氧类树脂。由此，能够制造绝缘区域的绝缘性高且机械性能优良的电气配线部件。本专利技术的电气配线部件形成用材料，其特征在于，包括带绝缘层的金属粒子以及树脂材料，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成，所述电气配线部件形成用材料成形为规定的形状，通过向一部分电气配线部件形成用材料照射能量线，照射区域显现导电性，能够形成电气配线。由此，只需对任意区域照射能量线，就能够容易地形成所需图案的电气配线。因此，可得到适用于电气配线部件的形成的电气配线部件形成用材料。本专利技术的电气配线部件，其特征在于，包括绝缘区域和电气配线，该绝缘区域包括带绝缘层的金属粒子和树脂材料，其中，该带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；该电气配线包括具有导电性的金属粒子彼此结合的粒子结合体，上述绝缘区域和上述电气配线形成为一体。由此，绝缘区域和电气配线彼此牢固地连接，电气配线和绝缘区域的边界处的机械强度足够高，因此，可得到充分抑制电气配线的剥离这样的不良情况发生的电气配线部件。本专利技术的电气配线基板的制造方法，其特征在于，是一种制造具有基板、以及包括设置在上述基板的一个表面侧的电气配线的电气配线部件的电气配线基板的方法，包括：在上述基板上，将包含带绝缘层的金属粒子和树脂材料的组合物成形，从而得到成形体的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子及位于上述金属粒子的表面、以玻璃材料作为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述成形体照射能量线，在照射区域形成上述电气配线，得到上述电气配线部件的工序。由此，通过适当选择能量线的照射区域，可容易地形成所需图案的电气配线。因此，能够有效地制造电气配线基板。而且，虽然在非照射区域上可得到绝缘区域，但由于该绝缘区域包含金属粒子，因此，具有来自金属材料的高导热性。因此，本专利技术制造的电气配线基板具有优良的散热性。本专利技术的电气配线基板形成用材料，其特征在于，具有：基板；以及成形体，该成形体设置于上述基板的一个表面侧，包括带绝缘层的金属粒子和树脂材料，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子的表面、以玻璃材料为主材料的表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气配线部件的制造方法，其特征在于，用于制造包括电气配线的电气配线部件，所述制造方法具有：对包含带绝缘层的金属粒子和树脂材料的组合物进行成形而得到成形体的工序，其中，所述带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对所述成形体照射能量线而在照射区域形成所述电气配线的工序。

【技术特征摘要】
2015.04.20 JP 2015-0861991.一种电气配线部件的制造方法，其特征在于，用于制造包括电气配线的电气配线部件，所述制造方法具有：对包含带绝缘层的金属粒子和树脂材料的组合物进行成形而得到成形体的工序，其中，所述带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对所述成形体照射能量线而在照射区域形成所述电气配线的工序。2.根据权利要求1所述的电气配线部件的制造方法，其特征在于，所述带绝缘层的金属粒子是通过使所述玻璃材料粘合在所述金属粒子的表面制造而成的。3.根据权利要求1或2所述的电气配线部件的制造方法，其特征在于，所述成形体是通过对所述带绝缘层的金属粒子和所述树脂材料的混合物进行加压而得到的。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电气配线部件的制造方法，其特征在于，所述金属粒子是通过水雾化法或高速旋转水流雾化法制造而成的。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电气配线部件的制造方法，其特征在于，所述树脂材料包括环氧类树脂。6.一种电气配线部件形成用材料，其特征在于，包括：带绝缘层的金属粒子，由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及树脂材料，所述电气配线部件形成用材料成形为规定的形状，其中，通过一部分所述电气配线部件形成用材料被照射能量线而在照射区域显现导电性，从而能够形成电气配线。7.一种电气配线部件，其特征在于，具有：绝缘区域，所述绝缘区域包括带绝缘层的金属粒子和树脂材料，所述带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于所述金属粒子的表面并以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及电气配线，所述电气配线包括具有导电性的金属粒子彼此结合而成的粒子结合体，其中，所述绝缘区域和所述电气配线形成为一体。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村英文，川崎琢，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP