发光二极管封装构造及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，因此可大幅度简少制作所述密封胶环的时间，进而减少制作所述发光二极管封装构造的时间。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2013年11月12日、申请号为“201210450968.5”、专利技术名称为“发光二极管封装构造及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种发光二极管封装构造及其制造方法，特别是涉及一种发使用模具形成密封胶环的发光二极管封装构造及其制造方法。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)是一种能发光的半导体电子组件。这种电子组件早在1962年出现，早期只能发出低亮度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，亮度也提高到相当的亮度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着白光发光二极管的出现，近年续渐发展至被用作照明。在半导体的发光二极管封装构造的制作过程中，一般会以透明胶体对基板上的发光二极管进行封装，以保护所述发光二极管。为了便于所述透明胶体能顺利填充于所述发光二极管的上方区域且不溢胶，一般需要预先使用点胶机于所述基板上的发光二极管周围设置一密封胶环(Dam)，然而，在现有制作方法中，一发光二极管基板由多个基板单元排列而成，而每一基板单元的密封胶环必需使用单一点胶机逐一制作，不但增加了作业时间，而且点胶机也容易因点胶不足或过多造成不良品。或者，也有使用模具对一发光二极管基板的多个基板单元同时制作密封胶环的方式，但是由于流道是形成在模具上，因此在脱模后，在发光二极管基板的表面上会留下许多流道胶条，逐一去除流道胶条，不但耗费时间及人力，同时也容易损坏密封胶环。故，有必要提供一种发光二极管封装构造及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽，以及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，同时流道凹槽内的流道胶条则直接做为基板的一部份，因此可省略现有去除流道胶条的步骤，以大幅简少制作所述密封胶环的时间，进而提高制作所述发光二极管封装构造的效率。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术一实施例提供一种发光二极管封装构造，其包含：一基板单元、一发光二极管芯片、一密封胶环(Dam)、及二流道胶条。所述基板单元具有一上表面及二流道凹槽；所述发光二极管芯片设于所述基板单元的上表面上；所述密封胶环设于所述基板单元的上表面上且环绕所述发光二极管芯片；及所述二流道胶条形成于所述二流道凹槽内，所述流道胶条连接所述密封胶环。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术另一实施例提供一种发光二极管封装构造的制造方法，其包含步骤：提供一基板，其由多个基板单元排列而成，每一基板单元包含二流道凹槽，每一流道凹槽分别与所述基板上的一主流道相通；提供一模具，对应所述基板的每一所述基板单元设有一环状流道；将所述基板与所述模具合模，使每一环状流道对应连通至每一基板单元内的二流道凹槽；对所述基板的主流道注入一胶体，以于所述二流道凹槽内形成二流道胶条，以及于每一所述环状流道内形成一密封胶环，所述流道胶条连接所述密封胶环；以及将所述基板与所述模具分模，所述密封胶环形成于所述基板的每一基板单元的表面上。附图说明图1是本专利技术一实施例的发光二极管封装构造的立体图。图2是本专利技术一实施例的发光二极管封装构造的基板俯视图。图3是本专利技术一实施例的发光二极管封装构造的模具仰视图。图4A-4G是本专利技术一实施例的发光二极管封装构造制造方法的步骤示意图。具体实施方式为让本专利技术上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本专利技术较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：请参照图1所示，图1是本专利技术一实施例的发光二极管封装构造的立体图。一种发光二极管封装构造1包含：一基板单元10、一发光二极管芯片20、一密封胶环(Dam)31、二流道胶条32及一透明封装胶体40。基板单元10具有一上表面10a及二流道凹槽11，发光二极管芯片20设于所述基板单元10的上表面10a上，其可以是复数个且以方形或圆形阵列的排列；所述密封胶环31设于所述基板单元10的上表面10a上且环绕所述发光二极管芯片；所述二流道凹槽11凹设于所述基板单元且位于所述密封胶环31至所述基板单元10的一边缘之间；及所述二流道胶条32，形成于所述二流道凹槽11内，其中所述流道胶条32的一上表面(未标示)与所述基板单元10的上表面10a为共平面，所述流道胶条32的一側表面(未标示)与所述基板单元10的一側表面10b为共平面，所述流道胶条32连接所述密封胶环31，所述流道胶条32的材质相同于所述密封胶环31的材质。如图1所示，所述透明封装胶体40设于所述密封胶环31内部，用以封装所述发光二极管芯片20。在本实施例中，所述透明封装胶体40例如是以所述密封胶环31最高点为边缘，形成一圆顶状。另外，所述二流道凹槽11是为了搭配模具的使用(如下文所述)，其作用在于使所述密封胶环31的胶体材料通过，因此所述发光二极管封装构造1完成后，仍有所述二流道胶条32残留于所述二流道凹槽11之内，其中所述二流道凹槽11的截面积不同，截面积较大的流道凹槽11可做为一进胶流道，截面积较小的流道凹槽11可做为一排气流道，但在填胶后各自皆具有一流道胶条32。所述发光二极管封装构造1的制造方法详述如下：请同时参照图2、图3及图4A-4G所示，图2是本专利技术一实施例的发光二极管封装构造的基板俯视图；图3是本专利技术一实施例的发光二极管封装构造的模具仰视图；及图4A-4G是本专利技术一实施例的发光二极管封装构造制造方法的步骤示意图。特别说明的是，图4A-4G是以局部示意图的方式来呈现。首先，如图4A所示，在一步骤(a)中，提供一发光二极管基板100(如图2所示)，所述发光二极管基板100是由多个基板单元10排列而成的基板条(substrate strip)，每一基板单元10包含二流道凹槽11，每一流道凹槽11分别与所述发光二极管基板100上的一主流道110相通。所述主流道110也可是凹槽状构造，所述流道凹槽11可视为与所述主流道110的分枝流道。在步骤(a)之后，可以包含：(a1)在每一基板单元10上设置一发光二极管芯片20，所述发光二极管芯片20的另一设置时机将于下述另予说明。如图4B所示，在一步骤(b)中，提供一模具200(如图3所示)，所述模具200对应所述发光二极管基板100的每一基板单元10设有一环状流道210，每一环状流道210会对应连通至每一发光二极管基板100的基板单元10内的二流道凹槽11。再者，所述模具200对应每一基板单元10的发光二极管芯片20所在区域设有一容置空间220，以暂时性容置及保护所述发光二极管芯片20。如图4C所示，在一步骤(c)中，将所述发光二极管基板100与所述模具200合模，使所述模具200的每一环状流道210对应连通至每一基板单元10内的二流道凹槽11。如图4D所示，在一步骤(d)中，对所述发光二极管基板100的主流道110注入一胶体，所述胶体依序通过所述主流道110、所述流道凹槽11至每一环状流道210，于所述二流道凹槽11内形成二流道胶条32，以及于每一所述环状流道210内形成一密封胶环31，所述流道胶条32是一体连接所述密封胶环31。在注胶时，截面积较大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学封装构造，其特征在于：所述光学封装构造包含：一基板单元，具有一表面及凹设于所述基板单元的表面的二流道凹槽；一胶体材料，设于所述基板单元的表面上；及二流道胶条，形成于所述二流道凹槽内，所述流道胶条一体连接所述胶体材料。

【技术特征摘要】
1.一种光学封装构造，其特征在于：所述光学封装构造包含：一基板单元，具有一表面及凹设于所述基板单元的表面的二流道凹槽；一胶体材料，设于所述基板单元的表面上；及二流道胶条，形成于所述二流道凹槽内，所述流道胶条一体连接所述胶体材料。2.如权利要求1所述的光学封装构造，其特征在于：所述的光学封装构造另包含一透明封装胶体，设于所述胶体材料内侧。3.如权利要求1所述的光学封装构造，其特征在于：所述二流道凹槽分别为一进胶流道与一排气流道，其中所述进胶流道的截面积大于所述排气流道的截面积。4.如权利要求1所述的光学封装构造，其特征在于：所述基板单元的所述表面与所述流道胶条的一上表面共平面。5.如权利要求1所述的光学封装构造，其特征在于：所述基板单元具有一侧表面,所述基板单元的侧表面与所述流道胶条的一侧表面共平面。6.如权利要求1所述的光学封装构造，其特征在于：光学封装构造另包含一光学芯片，设置于所述基板的所述表面的同一侧。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：郭信男，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71