一种单面极超薄NTC热敏电阻制造技术

本发明专利技术公开了一种单面极超薄NTC热敏电阻，包括第一电极、第二电极、绝缘层、NTC热敏电阻芯片，所述NTC热敏电阻芯片上表面上并排且间隔的设置有第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极两端与NTC热敏电阻芯片上表面焊接，所述第一电极和第二电极均采用厚度为0.005‑0.01mm、宽度为0.025mm、长度为300‑10000mm的铜电极，所述第一电极和第二电极间设置有绝缘层，所述绝缘层采用厚度为0.01‑0.025mm胶膜。本发明专利技术提出了一种单面极超薄NTC热敏电阻，该单面极超薄NTC热敏电阻接触被探测面积大、距离小，增加了NTC热敏电阻的反应速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热敏电阻元件
，尤其涉及一种单面极超薄NTC热敏电阻以及制备方法。
技术介绍
NTC热敏电阻是指具有负温度系数的热敏电阻，是一种以过渡金属氧化物为主要原材料，采用电子陶瓷工艺制成的热敏陶瓷组件。因此，在实现小型化的同时，还具有电阻值、温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点，可进行高灵敏度、高精度的检测。现有技术中，常采用的是在NTC 热敏芯片的两表面都进行双面电极的焊接，然后再进行封装，封装后的热敏电阻厚度一般在0.25-0.45mm之间、尺寸在0.80-2.0mm之间，NTC热敏芯片探测待测物体的探测面积较小、距离较大，从而其反应时间慢，无法满足快速反应的需求。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种单面极超薄NTC热敏电阻以及制备方法，该单面极超薄NTC热敏电阻接触被探测面积大、距离小。增加了NTC热敏电阻的反应速度。本专利技术提出的一种单面极超薄NTC热敏电阻，包括第一电极、第二电极、绝缘层、NTC热敏电阻芯片，所述NTC热敏电阻芯片包括上下两表面，所述NTC热敏电阻芯片上表面上并排且间隔的设置有第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极两端与NTC热敏电阻芯片上表面焊接，所述NTC热敏电阻芯片下表面为无电极面，所述第一电极和第二电极均采用厚度为0.005-0.01mm、宽度为0.025mm、长度为300-10000mm的铜电极，所述第一电极和第二电极上各焊接有引线，所述第一电极和第二电极间设置有绝缘层，所述绝缘层采用厚度为0.01-0.025mm胶膜，所述NTC热敏电阻芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏电阻芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。优选地，所述第一电极与第二电极并排间距为0.5-1.0mm。优选地，所述胶膜为聚酰亚胺胶膜。优选地，所述胶膜为铁氟龙薄膜胶膜。优选地，所述第一电极和第二电极长度为400mm。附图说明图1：本专利技术一种单面极超薄NTC热敏电阻结构示意图；其中：1、NTC热敏电阻芯片，2、第一电极，3、第二电极，4、绝缘层。有益效果本专利技术提出的一种单面极超薄NTC热敏电阻，该单面极超薄NTC热敏电阻接触被探测面积大、距离小，增加了NTC热敏电阻的反应速度。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例1本实施例中的一种单面极超薄NTC热敏电阻，如图1所示，包括第一电极2、第二电极3、绝缘层4、NTC热敏电阻芯片1，所述NTC热敏电阻芯片1包括上下两表面，所述NTC热敏电阻芯片1上表面上并排且间隔的设置有第一电极2和第二电极3，并排间距为0.5-1.0mm，第一电极2和第二电极3两端与NTC热敏电阻芯片1上表面焊接，所述NTC热敏电阻芯片1下表面为无电极面。所述第一电极2和第二电极3均采用厚度为0.005-0.01mm、宽度为0.025mm、长度为400mm的铜电极，所述第一电极2和第二电极3上各焊接上引线5，所述第一电极2和第二电极3间设置有绝缘层4，所述绝缘层4采用厚度为0.01-0.025mm聚酰亚胺胶膜，用机器把绝缘层4粘牢第一电极2和第二电极3，绝缘电极。所述NTC热敏电阻芯片1的外围套上一玻璃套管通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏电阻芯片1上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度，将套好玻璃套管的NTC 电阻无电极的一面朝下，放在耐高温绝缘板上进行烧结成型。本实施中，使用时把单面极超薄NTC热敏电阻的NTC热敏电阻芯片1下表面接触被探测物体，比NTC热敏电阻探测接触被探测面积增加3-10倍，增加了NTC热敏电阻的反应速度5-15倍，反应到稳定速度为0.3s，不至于加热或制冷温度都已近超过了而NTC热敏电阻还没有反应过来。实施例2本实施例中的一种单面极超薄NTC热敏电阻，如图1所示，包括第一电极2、第二电极3、绝缘层4、NTC热敏电阻芯片1，所述NTC热敏电阻芯片1包括上下两表面，所述NTC热敏电阻芯片1上表面上并排且间隔的设置有第一电极2和第二电极3，并排间距为0.5-1.0mm，第一电极2和第二电极3两端与NTC热敏电阻芯片1上表面焊接，所述NTC热敏电阻芯片1下表面为无电极面，所述第一电极2和第二电极3均采用厚度为0.005-0.01mm、宽度为0.025mm、长度为300-10000mm的铜电极，所述第一电极2和第二电极3上各焊接有引线，所述第一电极2和第二电极3间设置有绝缘层4，所述绝缘层4采用厚度为0.01-0.025mm铁氟龙薄膜胶膜，所述NTC热敏电阻芯片1的外围套上一玻璃套管通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏电阻芯片1上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度，将套好玻璃套管的NTC 电阻无电极的一面朝下，放在耐高温绝缘板上进行烧结成型。本实施中，使用时把单面极超薄NTC热敏电阻的NTC热敏电阻芯片1下表面接触被探测物体，比NTC热敏电阻探测接触被探测面积增加3-10倍，增加了NTC热敏电阻的反应速度5-15倍，反应到稳定速度为0.3s，不至于加热或制冷温度都已近超过了而NTC热敏电阻还没有反应过来。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面极超薄NTC热敏电阻，包括第一电极、第二电极、绝缘层、NTC热敏电阻芯片，其特征在于，所述NTC热敏电阻芯片包括上下两表面，所述NTC热敏电阻芯片上表面上并排且间隔的设置有第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极两端与NTC热敏电阻芯片上表面焊接，所述NTC热敏电阻芯片下表面为无电极面，所述第一电极和第二电极均采用厚度为0.005‑0.01mm、宽度为0.025mm、长度为300‑10000mm的铜电极，所述第一电极和第二电极上各焊接有引线，所述第一电极和第二电极间设置有绝缘层，所述绝缘层采用厚度为0.01‑0.025mm胶膜，所述NTC热敏电阻芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏电阻芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种单面极超薄NTC热敏电阻，包括第一电极、第二电极、绝缘层、NTC热敏电阻芯片，其特征在于，所述NTC热敏电阻芯片包括上下两表面，所述NTC热敏电阻芯片上表面上并排且间隔的设置有第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极两端与NTC热敏电阻芯片上表面焊接，所述NTC热敏电阻芯片下表面为无电极面，所述第一电极和第二电极均采用厚度为0.005-0.01mm、宽度为0.025mm、长度为300-10000mm的铜电极，所述第一电极和第二电极上各焊接有引线，所述第一电极和第二电极间设置有绝缘层，所述绝缘层采用厚度为0.01-0.025mm胶膜，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建江，
申请(专利权)人：安徽晶格尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34