PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置制造方法及图纸

技术编号:13941913 阅读:185 留言:0更新日期:2016-10-29 18:01
本发明专利技术公开了一种PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置,包括如下步骤:提供一测量平台,并设定一测量坐标系;提供一PCB板,PCB板上设有焊盘;其中,PCB板包括第一定位边和第二定位边,焊盘包括第三定位边和第四定位边;将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐,测量第一定位边与第三定位边的间距,记为L1,测量第四定位边与第二定位边的间距,记为L2;定义PCB板与焊盘的中心距离为L;其中L、L1与L2三者之间的数量关系为:L=|L1‑L2|/2。上述测量方法和测量装置的工作步骤简单,可操作性强,通用性好且测量效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板检测
,尤其是涉及一种PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置
技术介绍
随着科学技术的迅猛发展,越来越多的高端电子产品问世,影响此类产品质量和使用性能的比较重要的因素之一就是控制单元的主要组成部件-PCB板。因而为了确保PCB板的加工质量,委托方通常会对PCB板生产方提出各种质量检测要求,例如要求控制PCB板中心轴线至某一方形焊盘中心轴线的距离等。传统的测量方法是使用二次元、投影仪等,直观的测量步骤为:先测量PCB板的外形轮廓线,然后构造出板中心轴线,同理测量构造出指定焊盘的中心轴线,最后测量这两根轴线间的距离。如果测量仪器的自动化程度较高,对效率的影响是不大的,但对于如投影仪等自动化程度不高的测量仪器来说,测量操作就比较费时费力,工作效率低,经济性不好。
技术实现思路
基于此,本专利技术提供一种PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置,在于克服现有技术的缺陷,使得计算PCB板中心至焊盘中心距离的方法更加简单,检测步骤少,可操作性强且效率高。本专利技术的目的是这样实现的:一种PCB与焊盘中心距离的测量方法,包括如下步骤:S100:提供一测量平台,并设定一测量坐标系;S200:提供一PCB板,PCB板上设有至少一个焊盘;其中,PCB板包括第一定位边和第二定位边,焊盘包括第三定位边和第四定位边;S300:将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐,测量第一定位边与第三定位边的间距,记为L1,测量第四定位边与第二定位边的间距,记为L2;S400:设定PCB板与焊盘的中心距离为L;其中L、L1与L2三者之间的数量关系为:L=|L1-L2|/2。下面对技术方案作进一步的说明:进一步地,在步骤S300中还包括步骤当L1<L2时,将PCB板上与第一定位边和/或第二定位边相邻的板边置于测量坐标系的X轴上,将焊盘上与第三定位边和/或第四定位边相邻的盘边置于测量坐标系的X轴上,并记录板边上两个端点值分别为X1和X4、盘边上两个端点值分别为X2和X3,同时记录焊盘中心的X轴坐标值为X01,记录PCB板中心的X轴坐标值为X02;此时,L的数值大小为:L=X02-X01=(X1+X4)/2-(X2+X3)/2=[(X4-X3)-(X2-X1)]/2=(L2-L1)/2。进一步地,在步骤S300中还包括步骤当L1>L2时,此时记录PCB板中心的X轴坐标值为X01,记录焊盘中心的坐标值为X02;此时,L的数值大小为:L=X02-X01=(X2+X3)/2-(X1+X4)/2=[(X2-X1)-(X4-X3)]/2=(L1-L2)/2。进一步地,在步骤S400中还包括步骤当待测的PCB板数量为多个时,测量出所有PCB板上L1和L2的数值,运算系统生成计算公式L=|L1-L2|/2,并录入L1和L2的值即可自动计算出所有PCB的L值。进一步地,在步骤S200中第一定位边、第二定位边、第三定位边及第四定位边均相互平行。进一步地,所述板边与所述第一定位边、第二定位边均垂直,所述盘边与所述第三定位边、第四定位边均垂直。本专利技术还提供一种应用PCB与焊盘中心距离的测量方法的测量装置,包括设有测量坐标系的测量平台和PCB板,所述PCB板与所述测量坐标系配合,且所述PCB板包括至少一个焊盘。进一步地,所述PCB板具有对称中心,所述焊盘位于该对称中心的左侧或右侧。本专利技术的有益效果在于:上述PCB与焊盘中心距离的测量方法通过在测量平台的测量坐标系上放置PCB板,将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐,测量第一定位边与第三定位边的间距,记为L1,测量第四定位边与第二定位边的间距,记为L2,定义PCB板与焊盘的中心距离为L;之后可以方便快捷的计算出L=|L1-L2|/2,上述测量方法的步骤简单,可操作性强,通用性好且测量效率高。上述应用PCB与焊盘中心距离的测量方法工作的测量装置,通过在测量平台的测量坐标系上放置PCB板,将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐,测量第一定位边与第三定位边的间距,记为L1,测量第四定位边与第二定位边的间距,记为L2,定义PCB板与焊盘的中心距离为L;之后可以方便快捷的计算出L=|L1-L2|/2,上述测量装置的测量步骤简单,可操作性强,通用性好且测量效率高。附图说明图1为本专利技术实施例所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法的流程图;图2为本专利技术实施例所述的应用PCB与焊盘中心距离的测量方法工作的测量装置的结构示意图。附图标记说明:100、测量平台,120、测量坐标系,200、PCB板,220、焊盘,222、第三定位边,224、第四定位边,240、第一定位边,260、第二定位边。具体实施方式下面对本专利技术的实施例进行详细说明:如图1,图2所示,一种PCB板200与焊盘220中心距离的测量方法,包括如下步骤:S100:提供一测量平台100,并设定一测量坐标系120;S200:提供一PCB板200,PCB板200上设有至少一个焊盘220;其中,PCB板200包括第一定位边240和第二定位边260,焊盘220包括第三定位边222和第四定位边224;S300:将PCB板200以第一定位边240或第二定位边260与测量坐标系120的Y轴对齐,测量第一定位边240与第三定位边222的间距,记为L1,测量第四定位边224与第二定位边260的间距,记为L2;S400:设定PCB板200与焊盘220的中心距离为L;其中L、L1与L2三者之间的数量关系为:L=|L1-L2|/2。上述PCB板200中心与焊盘220中心距离的测量方法通过在测量平台100的测量坐标系120上放置PCB板200,将PCB板200以第一定位边240或第二定位边260与测量坐标系120的Y轴对齐,测量第一定位边240与第三定位边222的间距,记为L1,测量第四定位边224与第二定位边260的间距,记为L2,定义PCB板200与焊盘220的中心距离为L;之后可以方便快捷的计算出L=|L1-L2|/2,上述测量方法的步骤简单,可操作性强,通用性好且测量效率高。在本实施例中,为了降低成本及测量难度,同时简化测试步骤,所述测量平台100为在现有的工作台上放置一个L型支架,其中,L型支架的拐角处设定为测量坐标系120的原点,竖直架杆为测量坐标系120的Y轴,水平架杆为测量坐标的X轴,同时为了便于测试,所述PCB板200有限为矩形形状。矩形PCB板200的短边为所述第一定位边240,矩形PCB板200的长边为所述第二定位边260,短边与X轴平行贴齐,长边与Y轴平行贴齐。此外,所述PCB板200上设有至少一个方形焊盘,当然,在其他实施例中,所述焊盘也可以是其他形状。方形焊盘的长边为所述第三定位边222并与Y轴平行、且具有一定距离,方形焊盘的短边为所述第四定位边224并与X轴平行、且具有一定距离。进一步地,在步骤S200中第一定位边240、第二定位边260、第三定位边222及第四定位边224均相互平行。由此可以使得测量参数的一致性好,提高测量结果的准确性。此外,板边与所述第一定位边240、第二定位边260均垂直,盘边与所述第三定位边222、第四定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB与焊盘中心距离的测量方法,其特征在于,包括如下步骤:S100:提供一测量平台,并设定一测量坐标系;S200:提供一PCB板,PCB板上设有至少一个焊盘;其中,PCB板包括第一定位边和第二定位边,焊盘包括第三定位边和第四定位边;S300:将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐,测量第一定位边与第三定位边的间距,记为L1,测量第四定位边与第二定位边的间距,记为L2;S400:设定PCB板与焊盘的中心距离为L;其中L、L1与L2三者之间的数量关系为:L=|L1‑L2|/2。

【技术特征摘要】
1.一种PCB与焊盘中心距离的测量方法,其特征在于,包括如下步骤:S100:提供一测量平台,并设定一测量坐标系;S200:提供一PCB板,PCB板上设有至少一个焊盘;其中,PCB板包括第一定位边和第二定位边,焊盘包括第三定位边和第四定位边;S300:将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐,测量第一定位边与第三定位边的间距,记为L1,测量第四定位边与第二定位边的间距,记为L2;S400:设定PCB板与焊盘的中心距离为L;其中L、L1与L2三者之间的数量关系为:L=|L1-L2|/2。2.根据权利要求1所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法,其特征在于,在步骤S300中还包括步骤当L1<L2时,将PCB板上与第一定位边和/或第二定位边相邻的板边置于测量坐标系的X轴上,将焊盘上与第三定位边和/或第四定位边相邻的盘边置于测量坐标系的X轴上,并记录板边上两个端点值分别为X1和X4、盘边上两个端点值分别为X2和X3,同时记录焊盘中心的X轴坐标值为X01,记录PCB板中心的X轴坐标值为X02;此时,L的数值大小为:L=X02-X01=(X1+X4)/2-(X2+X3)/2=[(X4-X3)-(X2-X1)]/2=(L2-L1)/2。3.根据权利要求1或2所述的PCB与焊盘中心距离的测量方法,其特征在于,在步骤S300中...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧焕权宫立军王剑
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司天津兴森快捷电路科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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