压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种压力传感器，其将导电性部件安装于受压空间内时，能够简化组装工序，提高产品精度。本发明专利技术的压力传感器具备：隔膜，所述隔膜承受流体的压力；基座，在所述基座与所述隔膜之间形成封入机油等绝缘性介质的受压空间；半导体型压力检测装置，所述半导体型压力检测装置设于所述受压空间内并且具备包含接地垫在内的多个接合垫；及多个端子销及1个接地端子销，所述多个端子销及所述1个接地端子销贯通所述基座并且与所述半导体型压力检测装置电连接，在所述基座与所述隔膜之间且所述半导体型压力检测装置的周围位置设有除电板，所述除电板固定于所述接地端子销的一端，所述接地垫与所述除电板电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压力传感器，尤其是涉及收容有半导体型压力检测装置的充液式的压力传感器。
技术介绍
以往，将半导体型压力检测装置收容于由隔膜划分并封入有机油的受压室内的充液式压力传感器装备于冷冻冷藏装置、空调装置而检测制冷剂压力，或装备于工业用设备而用于各种流体压力的检测。半导体型压力检测装置配置于上述受压室内，具有将受压空间内的压力变化转换为电信号并输出至外部的功能。配置于受压空间内的隔膜是具有挠性的金属板，当在与由半导体构成的压力检测元件之间产生电位差，封入的机油带静电时，压力检测元件或其输出信号有时会产生不良情况。因此，在下述的专利文献1中公开了一种压力传感器，其在收容有上述压力检测元件的受压空间内进一步配置导电性部件(除电板)，通过将该导电性部件与检测装置中的电路的零电位连接，来实现消除上述不良情况。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-4591号公报专利技术要解决的课题但是，在专利文献1公开的压力传感器中，在将上述导电性部件安装于形成上述受压空间的上侧部件(基座)时，在将上述导电性部件相对于上述上侧部件进行定位并通过粘接剂等接合固定后，需要将导电性部件与端子销电连接。因此，存在安装作业烦杂、组装效率下降并且产品精度下降的担忧。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种压力传感器，在将导电性部件安装于受压空间内时，能够简化组装工序、提高产品精度。用于解决课题的手段为了达到上述目的，本专利技术的压力传感器具备：隔膜，所述隔膜承受流体的压力；基座，在所述基座与所述隔膜之间形成封入机油等绝缘性介质的受压空间；半导体型压力检测装置，所述半导体型压力检测装置设于所述受压空间内并且具备包含接地垫在内的多个接合垫；及多个端子销及1个接地端子销，所述多个端子销及所述1个接地端子销贯通所述基座并且与所述半导体型压力检测装置电连接，所述压力传感器的特征在于，在所述基座与所述隔膜之间且所述半导体型压力检测装置的周围位置设有除电板，所述除电板固定于所述接地端子销的一端，所述接地垫与所述除电板电连接。本专利技术的压力传感器在一个实施例中，所述除电板在一部分上具有凹凸。另外，本专利技术的压力传感器在另一个实施例中，所述除电板可以通过锡焊或焊接而与所述接地端子销连接，或通过压入固定所述接地端子销而与所述接地端子销连接。此外，能够将所述除电板与所述基座设为非接触。专利技术效果根据本专利技术的压力传感器，在将导电性部件配置于受压空间内的情况下，能够简化组装工序、提高产品精度。另外，本专利技术的压力传感器是除电板不与基座接触的构造，因此不需要设置绝缘体或绝缘层，结果是能够实现压力传感器整体的轻量化。附图说明图1是本专利技术的压力传感器的纵剖视图。图2是从受压空间侧观察本专利技术的压力传感器的安装有半导体型压力检测装置的部分附近的概略图，是从图1的A-A剖视图中取掉了罩的图。符号说明1 压力传感器 10 罩20 连接螺母 30 安装部件32 流体导入室 40 基座50 隔膜 52 受压空间60 半导体型压力检测装置 62 台座64 压力检测元件 70 端子销72 接地端子销 74 气密封件80 键合线 81 接地用键合线90 中继基板 92 连接器94 引线 100 除电板具体实施方式图1是本专利技术的压力传感器的纵剖视图。另外，图2是从受压空间侧观察安装有本专利技术的压力传感器的半导体型压力检测装置的部分附近的概略图，是从图1的A-A剖视图中取掉了罩的图。如图1所示，压力传感器1具有带台阶的圆筒形状的罩10，在罩10的大径的开口部10a中插入有压力检测单元2，该压力检测单元2由搭载有后述的半导体型压力检测装置60的基座40、支承与未图示的流体流入管连接的连接螺母20的安装部件30、外周部被基座40及安装部件30夹持的隔膜50等构成。在由盘状的基座40与隔膜50划分的受压空间52中填充有机油等绝缘性的液状介质。在经由形成于基座40的孔99a(参照图2)而在受压空间52内填了充液状介质后，球99用于对该孔进行密封，并通过焊接等手段而被固定于基座40。在基座40的受压空间52侧的中央部通过粘接、扩散接合或常温接合等适当的手法而固定有半导体型压力检测装置60。压力检测装置60由玻璃制的台座62和贴附于台座62的压力检测元件(半导体芯片)64构成。压力检测元件64在该例子中具备8个接合垫(电极)，其中的3个是输出信号用的电源输入垫、接地垫及信号输出垫，剩下的5个是信号调整用垫。在基座40中，在半导体型压力检测装置60的周围通过气密封件74而绝缘密封地设有贯通该基座40的多根(例如8根)端子销70、72。另外，如图2所示，多个端子销中的1个作为接地端子销72发挥作用。并且，该接地端子销72和其以外的7根端子销70与中继基板90连接。形成于半导体型压力检测装置60(压力检测元件64)的电源输入垫及信号输出垫与上述多根端子销70中的2根连接，接地垫与接地端子销72连接。并且，上述3个端子销70、72经由设于中继基板90的金属配线图案及安装于该中继基板90的连接器92而分别连结于引线94。另外，引线94与设于冷冻冷藏装置、空调装置等的控制盘内的未图示的电路连接，所述冷冻冷藏装置、空调装置等设置有该压力传感器1。由此，接地端子销72经由引线94而与外部地线连接。另外，与中继基板90连接的多根端子销70、72可以只是与输出输出信号的上述3个垫连接的输出用端子销，另外也可以除此之外还连接与形成于压力检测元件64的信号调整用垫的5个端子销70中的至少1个。根据这样的结构，中继基板90成为隔着连接器92在两侧的位置具备与端子销70、72的连接点的构造，因此即使在对引线94施加拉力等的情况下，也不会对端子销70、72施加横向的应力，结果是能够防止对端子销70、72和基座40进行固定的气密封件74破损。在本专利技术的压力传感器中，以包围半导体型压力检测装置60的方式(在半导体型压力检测装置60的周围)配置除电板100。如图2所示，除电板100具有外部形状为大致四边形的平面形状，在内侧形成有用于包围半导体型压力检测装置60的外周的窗孔。另外，在除电板100的外周部的一端设有用于固定于接地端子销的突出部100a。如图1所示，形成于除电板100的突出部100a具有与接地端子销72嵌合的凹部，在使接地端子销72嵌合于该凹部的状态下，通过例如电阻焊等焊接或锡焊等方法进行电连接固定。另外，除电板100配置为不与基座40接触(离开基座40)，仅通过上述突出部100a的部分机械且电固定于接地端子销72。此外，在图1中，例示了通过焊接等将接地端子销72固定于除电板100的突出部100a的情况，但也可以采用铆接固定的手法或在上述突出部100a上形成比接地端子销72稍小的直径的插通孔，并将接地端子销72压入固定于该插通孔等，由此机械并且电连接。作为除电板100的材料，考虑导电性及强度等而能够适用金、银、铜、铝、不锈钢等。另外，在图1中，作为设置除电板100的位置而例示了距基座4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器，具备：隔膜，所述隔膜承受流体的压力；基座，在所述基座与所述隔膜之间形成封入有机油等绝缘性介质的受压空间；半导体型压力检测装置，所述半导体型压力检测装置设于所述受压空间内，并且具备包含接地垫在内的多个接合垫；及多个端子销及1个接地端子销，所述多个端子销及所述1个接地端子销贯通所述基座并且与所述半导体型压力检测装置电连接，所述压力传感器的特征在于，在所述基座与所述隔膜之间且所述半导体型压力检测装置的周围位置设有除电板，所述除电板固定于所述接地端子销的一端，所述接地垫与所述除电板电连接。

【技术特征摘要】
2015.04.16 JP 2015-0845391.一种压力传感器，具备：隔膜，所述隔膜承受流体的压力；基座，在所述基座与所述隔膜之间形成封入有机油等绝缘性介质的受压空间；半导体型压力检测装置，所述半导体型压力检测装置设于所述受压空间内，并且具备包含接地垫在内的多个接合垫；及多个端子销及1个接地端子销，所述多个端子销及所述1个接地端子销贯通所述基座并且与所述半导体型压力检测装置电连接，所述压力传感器的特征在于，在所述基座与所述隔膜之间且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山伦久，向井元桐，
申请(专利权)人：株式会社不二工机，
类型：发明
国别省市：日本;JP