电子部件制造技术

本发明专利技术提供能够得到高Q值的电子部件。电子部件的特征在于，具备：层叠体；电感器，由多个电感导体层和通孔导体构成且呈螺旋状；第一外部电极，设置于绝缘体层的外边缘相连而构成的第一端面；以及第二外部电极，设置于第二端面，其中，多个电感导体层包括与第一外部电极连接的第一电感导体层、以及与第一电感导体层在层叠方向的另一方向侧相邻的第二电感导体层，连接第一电感导体层和第二电感导体层的通孔导体设置于比第二外部电极靠第一外部电极的附近，并且在从第一端面的法线方向俯视时，不与第一外部电极重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件，更具体而言，涉及内置有电感器的电子部件。
技术介绍
作为以往的与电子部件有关的专利技术，例如公知有专利文献1所记载的电子部件。图13是专利文献1所记载的电子部件500的立体图。电子部件500具备层叠体501、电感器构造502以及外部电极508a、508b。层叠体501由长方形形状的绝缘性片在前后方向上层叠而成。外部电极508a跨层叠体501的左侧的端面以及底面地设置。外部电极508b跨层叠体501的右侧的端面以及底面地设置。电感器构造502包括引出导体503、通孔导体504、电感导体505、通孔导体506以及引出导体507。引出导体503与外部电极508a连接，并在左右方向上延伸。电感导体505呈带角的U字型。引出导体507与外部电极508b连接，并在左右方向上延伸。通孔导体504将引出导体503的右端和电感导体505的右端连接。通孔导体506将引出导体507的左端和电感导体505的左端连接。然而，在专利文献1所记载的电子部件500中，得到高Q值较困难。更详细而言，通孔导体504设置于外部电极508b的附近。因为通孔导体504呈圆柱状，所以在上下方向上具有较大的厚度(宽度)。因此，通孔导体504与外部电极508b大面积地对置。其结果，存在通孔导体504与外部电极508b之间产生较大的杂散电容的担忧。这样的杂散电容成为电感器构造502的Q值降低的原因。专利文献1：日本特开2012－79870号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供能够得到高Q值的电子部件。本专利技术的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：层叠体，多个绝缘体层沿层叠方向被层叠而成；电感器，该电感器包括与上述绝缘体层一起被层叠的线状的多个电感导体层、和沿上述层叠方向贯通上述绝缘体层并且连接该多个电感导体层的至少一个以上的通孔导体，该电感器呈一边卷绕一边从该层叠方向的一方侧向另一方侧行进的螺旋状；第一外部电极，与上述电感器连接并且设置于在上述层叠体中上述绝缘体层的外边缘相连而构成的第一端面；以及第二外部电极，与上述电感器连接并且设置于在上述层叠体中与上述第一端面对置的第二端面，上述多个电感导体层包括与上述第一外部电极直接连接的第一电感导体层、以及不与该第一外部电极直接连接并且与该第一电感导体层在上述层叠方向的另一方向侧相邻的第二电感导体层，连接上述第一电感导体层和上述第二电感导体层的上述通孔导体被设置为，在从上述层叠方向俯视时，比上述第二外部电极更靠近上述第一外部电极，并且在从上述第一端面的法线方向俯视时，不与上述第一外部电极重叠。根据本专利技术，能够得到高Q值。附图说明图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的分解立体图。图3是电子部件10的制造时的俯视图。图4是电子部件10的制造时的俯视图。图5是电子部件10的制造时的俯视图。图6是电子部件10的制造时的俯视图。图7是电子部件10的制造时的俯视图。图8是电子部件10的制造时的俯视图。图9是表示模拟结果的图表。图10是电子部件10a的分解立体图。图11是从左侧俯视电子部件10a的图。图12是电子部件10b的分解立体图。图13是专利文献1所记载的电子部件500的立体图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式所涉及的电子部件进行说明。(电子部件的构成)以下，参照附图对一实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的分解立体图。以下，将电子部件10的层叠方向定义为前后方向。另外，在从前侧俯视时，将电子部件10的长边延伸的方向定义为左右方向，将电子部件10的短边延伸的方向定义为上下方向。如图1以及图2所示，电子部件10具备层叠体12、外部电极14a、14b以及电感器L。如图2所示，层叠体12被层叠为多个绝缘体层16a～16m从后侧向前侧依次排列，通过与后述的外部电极14a、14b组合而呈长方体状。以下，在层叠体12中，将沿前后方向对置的2个面称为侧面，将沿左右方向对置的2个面称为端面。另外，将层叠体12的上侧的面称为上表面，将层叠体12的下侧的面称为下表面。层叠体12的下表面是在将电子部件10安装到电路基板时与该电路基板对置的安装面。2个端面、上表面以及下表面是绝缘体层16a～16m的外边缘相连而构成的面。如图2所示，绝缘体层16a～16m呈长方形形状，例如由以硼硅酸玻璃为主成分的绝缘材料形成。另外，为了能够识别电子部件10的方向，也可以将绝缘体层16a或者绝缘体层16m着色为与绝缘体层16b～16l不同的颜色。另外，绝缘体层16e～16j的右下以及左下的角附近被切割成L字型。以下，将绝缘体层16a～16m的前侧的面称为正面，将绝缘体层16a～16m的后侧的面称为背面。如图1所示，外部电极14a被埋入层叠体12的左侧的侧面以及下表面，且跨左侧的侧面以及下表面地在层叠体12的外部露出。即，外部电极14a在从前侧俯视时呈L字型。而且，如图2所示，外部电极14a包括外部导体层25a～25g。如图2所示，外部导体层25a被设置在绝缘体层16d的正面上。另外，外部导体层25a呈L字型，且在从前侧俯视时，与绝缘体层16d的左侧的短边以及下侧的长边接触。如图2所示，外部导体层25b～25g通过被层叠而沿前后方向贯通绝缘体层16e～16j，并电连接。另外，外部导体层25a被层叠于外部导体层25b的后侧。外部导体层25b～25g呈与外部导体层25a相同的L字型，且在从前侧俯视时，设置于在绝缘体层16e～16j中的左下角附近被切割成L字型的部分内。对于外部导体层25a～25g中的从层叠体12向外部露出的部分，为了防止腐蚀而实施Sn电镀以及Ni电镀。如以上那样构成的外部电极14a在左侧的端面中呈长方形形状，且在下表面中也呈长方形形状。如图1所示，外部电极14b被埋入层叠体12的右侧的侧面以及下表面，且跨右侧的侧面以及下表面地在层叠体12的外部露出。即，外部电极14b在从前侧俯视时呈L字型。而且，如图2所示，外部电极14b包括外部导体层35a～35g。如图2所示，外部导体层35a设置在绝缘体层16d的正面上。另外，外部导体层35a呈L字型，在从前侧俯视时，与绝缘体层16d的右侧的短边以及下侧的长边接触。如图2所示，外部导体层35b～35g通过被层叠而沿前后方向贯通绝缘体层16e～16j，并电连接。另外，外部导体层35a被层叠于外部导体层35b的后侧。外部导体层35b～35g呈与外部导体层35a相同的L字型，且在从前侧俯视时，设置于在绝缘体层16e～16j中的右下角附近中被切割成L字型的部分内。对于外部导体层35a～35g中的从层叠体12向外部露出的部分，为了防止腐蚀而实施Sn电镀以及Ni电镀。如以上那样构成的外部电极14b在右侧的端面中呈长方形形状，且在下表面中也呈长方形形状。另外，在外部电极14a、14b的前侧以及后侧分别层叠有绝缘体层16a～16d、16k～16m。由此，外部电极14a、14b不在2个侧面露出。电感器L包括电感导体层18a～18g以及通孔导体v1～v6，在从前侧俯视时，呈顺时针旋转并且从后侧向前侧行进的螺旋状。电感导体层18a～18g设置在绝缘体层16d～16j的正面上。由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，多个绝缘体层沿层叠方向被层叠而成；电感器，该电感器包括与所述绝缘体层一起被层叠的线状的多个电感导体层、和沿所述层叠方向贯通所述绝缘体层并且将该多个电感导体层连接的至少一个以上的通孔导体，该电感器呈一边卷绕一边从该层叠方向的一方侧向另一方侧行进的螺旋状；第一外部电极，与所述电感器连接并且设置于在所述层叠体中所述绝缘体层的外边缘相连而构成的第一端面；以及第二外部电极，与所述电感器连接并且设置于在所述层叠体中与所述第一端面对置的第二端面，所述多个电感导体层包括与所述第一外部电极直接连接的第一电感导体层、以及不与该第一外部电极直接连接并且与该第一电感导体层在所述层叠方向的另一方向侧相邻的第二电感导体层，将所述第一电感导体层和所述第二电感导体层连接的所述通孔导体被设置为，在从所述层叠方向俯视时，比所述第二外部电极更靠近所述第一外部电极，并且在从所述第一端面的法线方向俯视时，不与所述第一外部电极重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.08 JP 2014-1402321.一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，多个绝缘体层沿层叠方向被层叠而成；电感器，该电感器包括与所述绝缘体层一起被层叠的线状的多个电感导体层、和沿所述层叠方向贯通所述绝缘体层并且将该多个电感导体层连接的至少一个以上的通孔导体，该电感器呈一边卷绕一边从该层叠方向的一方侧向另一方侧行进的螺旋状；第一外部电极，与所述电感器连接并且设置于在所述层叠体中所述绝缘体层的外边缘相连而构成的第一端面；以及第二外部电极，与所述电感器连接并且设置于在所述层叠体中与所述第一端面对置的第二端面，所述多个电感导体层包括与所述第一外部电极直接连接的第一电感导...

【专利技术属性】
技术研发人员：米田昌行，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP