一种基于单片机的测速装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于单片机的测速装置，包括壳体，所述壳体的内壁上设有霍尔传感器U3，所述壳体的一侧设有驱动电机，且驱动电机的输出轴和壳体的连接处设有防震装置，所述驱动电机的输出轴连接有测速圆盘，所述测速圆盘上设有圆孔，且测速圆盘位于壳体内，所述圆孔和霍尔传感器相配合，所述壳体的内部设有电路板，且电路板上设有单片机U1，所述单片机U1的引脚20接地，所述单片机U1的引脚1连接有液晶显示屏U2的引脚4，所述单片机U1的引脚2连接有液晶显示屏U2的引脚5，所述单片机U1的引脚3连接有液晶显示屏U2的引脚6，所述液晶显示屏U2的引脚1和引脚16均接地。本实用新型专利技术的结构简单，操作便捷，安全可靠，且测速功率大。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测速装置
，尤其涉及一种基于单片机的测速装置。
技术介绍
随着微型计算机的广泛应用，现在的转速测量普遍采用了以单片机为核心的数字化测量，其通常采用光电编码器，霍尔元件等为检测元件，转速是工程中应用非常广泛的一个参数，其测量方法较多，而模拟量的采集和模拟处理一直是转速测量的主要方法，这种测量方法已不能适应现代科技发展的要求，在测量范围和测量精度上，已不能满足大多数系统的使用，随着大规模及超大规模集成电路技术的发展，数字系统测量得到普遍应用，特别是单片机对脉冲数字信号的强大处理能力，使得全数字测量系统越来越普及，其转速测量系统也可以用全数字化处理，在测量范围和测量精度方面都有极大的提高，且测速功率大，系统简单，易实现，便于操作。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于单片机的测速装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种基于单片机的测速装置，包括壳体，所述壳体的内壁上设有霍尔传感器U3，所述壳体的一侧设有驱动电机，且驱动电机的输出 轴和壳体的连接处设有防震装置，所述驱动电机的输出轴连接有测速圆盘，所述测速圆盘上设有圆孔，且测速圆盘位于壳体内，所述圆孔和霍尔传感器相配合，所述壳体的内部设有电路板，且电路板上设有单片机U1，所述单片机U1的引脚20接地，所述单片机U1的引脚1连接有液晶显示屏U2的引脚4，所述单片机U1的引脚2连接有液晶显示屏U2的引脚5，所述单片机U1的引脚3连接有液晶显示屏U2的引脚6，所述液晶显示屏U2的引脚1和引脚16均接地，且液晶显示屏的引脚2和引脚15均接高电平VCC，所述液晶显示屏U2的引脚7、引脚8、引脚9、引脚10、引脚11、引脚12、引脚13、引脚14依次和单片机U1的引脚28、引脚27、引脚26、引脚25、引脚24、引脚23、引脚22、引脚21相连接，所述单片机U1的引脚18连接有晶振模块，且晶振模块的一端和单片机U1的引脚19连接，所述晶振模块的另一端接地，所述单片机U1的引脚40连接有高电平VCC和电阻排T2，且电阻排T2的引脚2、引脚3、引脚4、引脚5、引脚6、引脚7、引脚8、引脚9依次和单片机U1的引脚39、引脚38、引脚37、引脚36、引脚35、引脚34、引脚33、引脚32相连接，所述单片机U1的引脚9连接有复位模块和SIP接口T1的RST，所述复位模块的一端接高电平VCC，且复位模块的另一端接地，所述SIP接口T1的引脚MOSI和单片机U1的引脚6连接，所述SIP接口T1的引脚MISO和单片机U1的引脚7连接，所述SIP接口T1的引脚SCK和单片机U1的引脚8连接，所述SIP接口的引脚G接地，且SIP接口的引脚V 和高电平VCC连接，所述单片机U1的引脚14连接有电阻R1和三极管VT1的发射极，所述电阻R1的另一端和高电平VCC连接，所述三极管VT1的集电极接地，且三极管VT1的基极连接有电阻R2和电阻R3，所述电阻R3的另一端接地，所述电阻R2的另一端连接有霍尔互感器U3，所述霍尔互感器U3的一端和高电平VEE连接，且霍尔互感器U3的另一端接地。优选的，所述高电平VEE为十五伏特，且高电平VEE为五伏特。优选的，所述复位模块包括开关S1、电容C1和电阻R4，且电容C1为电解电容。优选的，所述晶振模块包括电容C2、电容C3和晶振Y1。优选的，所述单片机U1为AT89C51单片机。本技术中，通过电容C2、电容C3和晶振Y1，可以为测速装置提供晶振，通过电阻R4、电容C1和开关S1，可以为测速装置提供复位操作，通过霍尔传感器U3和圆孔，可以对被测物体的转速进行检测，霍尔传感器产生脉冲信号，通过液晶显示屏U2，可以对检测到的转速进行显示，通过壳体和防震装置，可以避免驱动在转动的时候发生振动，对检测的结果产生影响，本技术的结构简单，操作便捷，且测速功率大。附图说明图1为本技术提出的一种基于单片机的测速装置的工作原理图；图2为本技术提出的一种基于单片机的测速装置的SPI接口电路工作原理图；图3为本技术提出的一种基于单片机的测速装置的信号处理电路工作原理图；图4为本技术提出的一种基于单片机的测速装置的结构示意图。图中：1壳体、2测速转盘、3圆孔、4防震装置、5驱动电机。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种基于单片机的测速装置，包括壳体1，壳体1的内壁上设有霍尔传感器U3，壳体1的一侧设有驱动电机5，且驱动电机5的输出轴和壳体1的连接处设有防震装置4，驱动电机5的输出轴连接有测速圆盘2，测速圆盘2上设有圆孔3，且测速圆盘2位于壳体1内，圆孔3和霍尔传感器相配合，壳体的内部设有电路板，且电路板上设有单片机U1，单片机U1的引脚20接地，单片机U1的引脚1连接有液晶显示屏U2的引脚4，单片机U1的引脚2连接有液晶显示屏U2的引脚5，单片机U1的引脚3连接有液晶显示屏U2的引脚6，液晶显示屏U2的引脚1和引脚16均接地，且液晶显示屏的引脚2和引脚15均接高电平VCC，液晶显示屏U2的引脚7、引脚8、 引脚9、引脚10、引脚11、引脚12、引脚13、引脚14依次和单片机U1的引脚28、引脚27、引脚26、引脚25、引脚24、引脚23、引脚22、引脚21相连接，单片机U1的引脚18连接有晶振模块，且晶振模块的一端和单片机U1的引脚19连接，晶振模块的另一端接地，单片机U1的引脚40连接有高电平VCC和电阻排T2，且电阻排T2的引脚2、引脚3、引脚4、引脚5、引脚6、引脚7、引脚8、引脚9依次和单片机U1的引脚39、引脚38、引脚37、引脚36、引脚35、引脚34、引脚33、引脚32相连接，单片机U1的引脚9连接有复位模块和SIP接口T1的RST，复位模块的一端接高电平VCC，且复位模块的另一端接地，SIP接口T1的引脚MOSI和单片机U1的引脚6连接，SIP接口T1的引脚MISO和单片机U1的引脚7连接，SIP接口T1的引脚SCK和单片机U1的引脚8连接，SIP接口的引脚G接地，且SIP接口的引脚V和高电平VCC连接，单片机U1的引脚14连接有电阻R1和三极管VT1的发射极，电阻R1的另一端和高电平VCC连接，三极管VT1的集电极接地，且三极管VT1的基极连接有电阻R2和电阻R3，电阻R3的另一端接地，电阻R2的另一端连接有霍尔互感器U3，霍尔互感器U3的一端和高电平VEE连接，且霍尔互感器U3的另一端接地，本技术中，通过电容C2、电容C3和晶振Y1，可以为测速装置提供晶振，通过电阻R4、电容C1和开关S1，可以为测速装置提供复位操作，通过霍尔传感器U3和圆孔3，可以对被测物体的转速进行检测，霍尔传感器产生脉冲信号，通过液晶显示屏U2，可 以对检测到的转速进行显示，通过壳体和防震装置，可以避免驱动在转动的时候发生振动，对检测的结果产生影响，本技术的结构简单，操作便捷，且测速功率大。本技术中，高电平VEE为十五伏特，且高电平VEE为五伏特，复位模块包括开关S1、电容C1和电阻R4，且电容C1为电解电容，晶振模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于单片机的测速装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁上设有霍尔传感器U3，所述壳体(1)的一侧设有驱动电机(5)，且驱动电机(5)的输出轴和壳体(1)的连接处设有防震装置(4)，所述驱动电机(5)的输出轴连接有测速圆盘(2)，所述测速圆盘(2)上设有圆孔(3)，且测速圆盘(2)位于壳体(1)内，所述圆孔(3)和霍尔传感器相配合，所述壳体的内部设有电路板，且电路板上设有单片机U1，所述单片机U1的引脚20接地，所述单片机U1的引脚1连接有液晶显示屏U2的引脚4，所述单片机U1的引脚2连接有液晶显示屏U2的引脚5，所述单片机U1的引脚3连接有液晶显示屏U2的引脚6，所述液晶显示屏U2的引脚1和引脚16均接地，且液晶显示屏的引脚2和引脚15均接高电平VCC，所述液晶显示屏U2的引脚7、引脚8、引脚9、引脚10、引脚11、引脚12、引脚13、引脚14依次和单片机U1的引脚28、引脚27、引脚26、引脚25、引脚24、引脚23、引脚22、引脚21相连接，所述单片机U1的引脚18连接有晶振模块，且晶振模块的一端和单片机U1的引脚19连接，所述晶振模块的另一端接地，所述单片机U1的引脚40连接有高电平VCC和电阻排T2，且电阻排T2的引脚2、引脚3、引脚4、引脚5、引脚6、引脚7、引脚8、引脚9依次和单片机U1的引脚39、引脚38、引脚37、引脚36、引脚35、引脚34、引脚33、引脚32相连接，所述单片机U1的引脚9连接有复位模块和SIP接口T1的RST，所述复位模块的一端接高电平VCC，且复位模块的另一端接地，所述 SIP接口T1的引脚MOSI和单片机U1的引脚6连接，所述SIP接口T1的引脚MISO和单片机U1的引脚7连接，所述SIP接口T1的引脚SCK和单片机U1的引脚8连接，所述SIP接口的引脚G接地，且SIP接口的引脚V和高电平VCC连接，所述单片机U1的引脚14连接有电阻R1和三极管VT1的发射极，所述电阻R1的另一端和高电平VCC连接，所述三极管VT1的集电极接地，且三极管VT1的基极连接有电阻R2和电阻R3，所述电阻R3的另一端接地，所述电阻R2的另一端连接有霍尔互感器U3，所述霍尔互感器U3的一端和高电平VEE连接，且霍尔互感器U3的另一端接地。...

【技术特征摘要】
1.一种基于单片机的测速装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁上设有霍尔传感器U3，所述壳体(1)的一侧设有驱动电机(5)，且驱动电机(5)的输出轴和壳体(1)的连接处设有防震装置(4)，所述驱动电机(5)的输出轴连接有测速圆盘(2)，所述测速圆盘(2)上设有圆孔(3)，且测速圆盘(2)位于壳体(1)内，所述圆孔(3)和霍尔传感器相配合，所述壳体的内部设有电路板，且电路板上设有单片机U1，所述单片机U1的引脚20接地，所述单片机U1的引脚1连接有液晶显示屏U2的引脚4，所述单片机U1的引脚2连接有液晶显示屏U2的引脚5，所述单片机U1的引脚3连接有液晶显示屏U2的引脚6，所述液晶显示屏U2的引脚1和引脚16均接地，且液晶显示屏的引脚2和引脚15均接高电平VCC，所述液晶显示屏U2的引脚7、引脚8、引脚9、引脚10、引脚11、引脚12、引脚13、引脚14依次和单片机U1的引脚28、引脚27、引脚26、引脚25、引脚24、引脚23、引脚22、引脚21相连接，所述单片机U1的引脚18连接有晶振模块，且晶振模块的一端和单片机U1的引脚19连接，所述晶振模块的另一端接地，所述单片机U1的引脚40连接有高电平VCC和电阻排T2，且电阻排T2的引脚2、引脚3、引脚4、引脚5、引脚6、引脚7、引脚8、引脚9依次和单片机U1的引脚39、引脚38、引脚37、引脚36...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正创，徐钧，
申请(专利权)人：巢湖学院，
类型：新型
国别省市：安徽;34