本实用新型专利技术公开了一种多腔热压机，包括：具有一定内部空间的压合室，所述压合室内设有加热组件；设置于所述压合室内的压合组件，该压合组件包括至少三块压合板，所述压合板两两相互平行，相邻两块所述压合板相距一定的距离从而形成有至少两个压合腔；外接于所述压合组件的液压装置，所述液压装置的驱动部为所述压合组件提供压合压力。本实用新型专利技术提供的多腔热压机，可确保在热压过程中，通过提高温度传递的均匀性及稳定性，来减少压制过程中PCB板的变形率，减少报废率，提高成品率，降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB板层压机，更具体地，涉及一种多腔热压机。
技术介绍
PCB板即PCB线路板（Printed circuit board），亦称为印制电路板或者印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。一般来讲，印刷电路板：是在非导电基板上面覆盖一层/二层铜箔（导电层）——称之为单/双面电路板，然后采用印制的方法，将设计好的电路连接需保留的线条印制（耐腐蚀介质）在铜箔上，浸入在腐蚀性液体中腐蚀掉没有保护涂层的铜箔，清洗掉腐蚀性残液，定位打孔，涂上助焊剂等，即告完成。PCB板的作用犹如农作物需要生长在土壤中一样：一是通过铜箔线条为电子元件相互之间提供电气连接；二是为电子元器件提供物理支撑。采用PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和劳动生产率。现阶段，PCB板的压合工序中，特别是针对2 层及2 层以上PCB板产品，压合工序主要包括热压和冷压。热压是通过加热半固化片（如环氧树脂材料），并施加一定压力比如200-500PSI/cm2 使半固化片融化并凝固成需要的多层线路板。冷压工艺是在热压结束后对线路按照工艺要求的冷却速度冷却到需要的温度。在现有铜箔导电加热压合机中，都是通过连续缠绕铜箔片导电加热线路板，而在腔体的上下各有一块加热盘，其主要作用是对PCB板产品做辅助加热。现有PCB板热压机主要存在的缺点有：在热压过程中只使用一个腔体工作，容易导致PCB板压合后厚度不均匀或存在压合气泡的风险，压合层数越多，累计产生的压力误差越大，问题也越明显。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术的目的是提供一种多腔热压机，确保在热压过程中，通过提高温度传递的均匀性及稳定性，来减少压制过程中PCB板的变形率，减少报废率，提高成品率，降低生产成本。为了实现根据本技术的上述目的和其他优点，提供了一种多腔热压机，其特征在于，包括：具有一定内部空间的压合室，所述压合室内设有加热组件；设置于所述压合室内的压合组件，该压合组件包括至少三块压合板，所述压合板两两相互平行，相邻两块所述压合板相距一定的距离从而形成有至少两个压合腔；外接于所述压合组件的液压装置，所述液压装置的驱动部为所述压合组件提供压合压力。优选的，所述加热组件包括加热管、加热箱和输送泵，所述加热管设置于所述压合板内，所述加热管的入液口和出液口、输送泵、加热箱构成加热循环回路。优选的，所述加热管设置呈多重“S”型折叠状结构。优选的，所述压合板内设置有两组加热管，所述两组加热管相对所述压合板的对称中心对称设置。优选的，所述加热组件包括加热棒、及与所述加热棒电连接的电控系统，所述加热棒设置于所述压合板内。优选的，所述加热组件包括设置在所述压合腔中的铜箔片、及与所述铜箔片电连接的功率控制器。优选的，所述铜箔片往复折叠成多重“S”型折叠状结构，从而形成有多个间隔设置的容纳室。优选的，所述液压装置包括液压缸和油泵，所述液压缸的驱动端为位于最下层的所述压合板提供压合压力。优选的，所述压合室内还设置有至少两根导柱，所述压合板均可沿所述导柱上下滑动。优选的，所述导柱的内部设置呈中空结构，所述导柱的一端开设有抽气口，所述抽气口外接有抽气装置，所述导柱的外壁开设有与导柱内部相联通的通气孔。本技术与现有技术相比，其有益效果是：1、与现有技术中加热只能从PCB板产品的上下两端通过热传导来进行所不同的是，由于具有加热功能的所述压合板设于PCB板产品包之间，从而可以在相邻两个PCB板产品包间开始实现加热，使得大大加快了PCB板产品包的加热过程，此外，还能进一步控制PCB板产品包的加热速度与加热温度的均匀性，从而进一步减少PCB板产品发生不规则变形等问题；2、由于相邻两块所述压合板相隔有一定的距离从而构成至少两个压合腔，采用这种多腔式的设计，使得生产板数量控制在10~50层，针对一些特殊内层残铜分布不均匀设计的PCB板或多层线路中各层残铜位置对应设计的PCB板，以及10层以上PCB板，通过每腔体的生产数量的有效控制，就能有效降低或避免了残铜累计产生的压力误差，很好解决了由于残铜累计产生的压力误差而导致的PCB板压合后厚度不均匀和压合气泡等问题；3、由于采用的多腔式层间发热的加热方式，使得PCB板包的堆叠不需要如现有技术般的采用多重“S”型折叠状结构的铜箔片绕制，只需要将PCB板原材料按常规逐层堆叠，从而大大降低了PCB板包的组装时间，简化了PCB板包的组装复杂程度，降低了生产成本，进一步提高了生产效率；本技术的其他优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明详细说明将参考下述附图，在附图中：图1是示出用于制造PCB板的PCB板包在根据本技术所述的多腔热压机中的结构示意图；图2为本技术所述的多腔热压机的轴测图；图3为本技术所述的多腔热压机的轴测图；图4为本技术所述的多腔热压机的俯视图；图5为本技术所述的多腔热压机的正视图；图6为本技术所述的多腔热压机的右视图；图7是图4中沿A-A方向剖视图；图8是图4中沿B-B方向剖视图；图9是图4中C处的局部放大图；图10为本技术所述的多腔热压机中压合组件的第一轴测图；图11为本技术所述的多腔热压机中压合组件的第二轴测图；图12为本技术所述的多腔热压机中压合组件的右视图；图13为本技术所述的多腔热压机中压合组件的正视图；图14为本技术所述的多腔热压机中压合组件的内部局部示意图；图15是图14中D处的局部放大图；图16为本技术所述的多腔热压机中导柱的结构图；图17为本技术所述的多腔热压机中压合板的轴测图；图18为本技术所述的多腔热压机中压合板的正视图；图19是图18中沿E-E方向的剖视图；图20是图1中PCB板包160的结构图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，本技术的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。参照图1和图20，根据本技术的多腔热压机100的每个压合腔154b中放置有待压制的PCB板包160，每个待压制的PCB板包160由至少一块PCB板依次层叠堆置而成，为了防止PCB板在压制过程中粘连，相邻两块PCB板之间及PCB板与压合板154之间设置有导热并防粘的隔板161。在一实施例中，多腔热压机100中设有两个压合腔154b，每个压合腔154b中放置有待压制的PCB板包160，每个待压制的PCB板包160由PCB板C1、C2、C3从上至下依次层叠堆置而成。作为一实施例，每层PCB板的结构如图20所示，主要包括位于最外侧的上下两片铜箔162、与铜箔162邻接的两片半固化片163、由半固化片163夹持的内层线路板164。参照图1—20所示，本技术的多腔层压机100包括：控制系统（未图示）、压合室110、液压装置120、室门130、安全开关组件140、以及压合组件150。其中，压合室110具有一定的内部空间，且该压合室110包括用于在其内部产生真空的抽气装置（未图示），压合室110内还设有加热组件；压合组件150设置于压合室110的内部空间内，且该压合组件150包括至少三块相对设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多腔热压机，其特征在于，包括：具有一定内部空间的压合室，所述压合室内设有加热组件；设置于所述压合室内的压合组件，该压合组件包括至少三块压合板，所述压合板两两相互平行，相邻两块所述压合板相距一定的距离从而形成有至少两个压合腔；外接于所述压合组件的液压装置，所述液压装置的驱动部为所述压合组件提供压合压力。
【技术特征摘要】
1.一种多腔热压机，其特征在于，包括：具有一定内部空间的压合室，所述压合室内设有加热组件；设置于所述压合室内的压合组件，该压合组件包括至少三块压合板，所述压合板两两相互平行，相邻两块所述压合板相距一定的距离从而形成有至少两个压合腔；外接于所述压合组件的液压装置，所述液压装置的驱动部为所述压合组件提供压合压力。2.如权利要求1所述的多腔热压机，其特征在于，所述加热组件包括加热管、加热箱和输送泵，所述加热管设置于所述压合板内，所述加热管的入液口和出液口、输送泵、加热箱构成加热循环回路。3.如权利要求2所述的多腔热压机，其特征在于，所述加热管设置呈多重“S”型折叠状结构。4.如权利要求2所述的多腔热压机，其特征在于，所述压合板内设置有两组加热管，所述两组加热管相对所述压合板的对称中心对称设置。5.如权利要求1所述的多腔热压机，其特征在于，所述加...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈金明，
申请(专利权)人：苏州市嘉明机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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