一种超薄导电铝箔制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄导电铝箔，由上而下依次包括：离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉手，所述导电胶的厚度为0.03‑0.1mm，所述双面胶的厚度为0.03‑0.13mm，所述胶带A和胶带B的厚度均为0.05‑0.1mm。本发明专利技术体积小、导电性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电铝箔
，尤其涉及一种超薄导电铝箔。
技术介绍
导电铝箔适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LED显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。另外，对于接地后之静电泄放有良好的效果。现代社会对电子产品的使用性能要求越来越高，且产品本身体积要求越来越小，为满足市场需求，需要研发超薄导电产品替代之前体积大且导电性能差的产品。而现有导电铝箔应用在键盘内部导电，但其在键盘内步占用面积大，不利于键盘内部元器件之间导通、粘结；现有的导电铝箔较厚，其遮蔽、绝缘、粘结效果差。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种超薄导电铝箔。本专利技术提出的一种超薄导电铝箔，由上而下依次包括：离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉手，所述导电胶的厚度为0.03-0.1mm，所述双面胶的厚度为0.03-0.13mm，所述胶带A和胶带B的厚度均为0.05-0.1mm。优选地，所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜。优选地，所述胶带A和胶带B均为MYLAR胶带。优选地，所述双面胶为PET双面胶带。一种超薄导电铝箔的制备工艺，具体工艺步骤如下：S1：MYLAR胶带冲切：先按照规定形状用精密套冲机冲切胶带A，形成半成品胶带A，按照规定形状用精密套冲机冲切胶带B，形成半成品胶带B；S2：组装超薄铝箔：把超薄铝箔放在胶带A和胶带B之间，用模具对胶带A、超薄铝箔和胶带B进行组装，形成组装体；S3：导电双面胶制造：将双面胶和导电胶组合，形成导电双面胶，用精密裁切机裁切导电双面胶；S4：导电双面胶贴合离型膜：将步骤S3中的裁切好的导电双面胶与离型胶贴合后用精密套冲机对其冲切，形成半成品的导电双面胶贴合的离型胶；S5:整体组装：将步骤S4形成的半成品导电双面胶贴合的离型胶的导电双面胶面贴合在步骤S2中的组装体上的胶带A面，把保护膜贴合在组装体上的胶带B面，形成超薄导电铝箔组装体；S6:冲切成型：将步骤S5形成的超薄导电铝箔组装体用精密冲切机进行冲切，形成超薄导电铝箔。本专利技术中，(1)超薄导电铝箔应用于键盘内部导电，它能将键盘内部元器件之间导通、粘结，并在产品体积上做出突破，减少在键盘内部的占用面积；(2)本专利技术中导电双面胶、MYLAR胶带和超薄铝箔是导电铝箔核心部分，具有遮蔽、绝缘、粘结效果等优点；(3)电流是通过导电双面胶传输到与超薄铝箔接触位置，再经过超薄铝箔本身横向及纵向的传输，到达指定位置并与其他元器件导通；(4)MYLAR胶带贴于超薄铝箔指定位置，可将超薄铝箔遮蔽，阻隔电流导通，具有良好的绝缘性，并有阻燃性，对实体具有保护作用；(5)超薄铝箔贴合在红色保护膜上，并在红色保护膜增加拉手，防止铝箔氧化，便于目视，方便撕取；(6)该超薄导电铝箔体积小、导电性能优异。附图说明图1为一种超薄导电铝箔的结构示意图；图中:1-离型膜、2-导电双面胶、21-导电胶、22-双面胶、3-胶带A、4-超薄铝箔、5-胶带B、6-保护膜。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例一本专利技术提出的一种超薄导电铝箔，由上而下依次包括：离型膜1、导电双面胶2、胶带A3、超薄铝箔4、胶带B5和保护膜6，导电双面胶2包括双面胶22和导电胶21，保护膜6上设有拉手，导电胶21的厚度为0.03mm，双面胶22的厚度为0.03mm，胶带A3和胶带B5的厚度为0.05mm，胶带A3和MYLAR胶带5B包括基材层、胶水层和PET离型膜，双面胶为PET双面胶带SDK81K03P。实施例二本专利技术提出的一种超薄导电铝箔，由上而下依次包括：离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉手，所述导电胶的厚度为0.06mm，所述双面胶的厚度为0.08mm，所述胶带A和胶带B的厚度均为0.07mm，所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜，所述胶带A和胶带B均为MYLAR胶带，所述双面胶为PET双面胶带SDK81K03P实施例三本专利技术提出的一种超薄导电铝箔，由上而下依次包括：离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉手，所述导电胶的厚度为0.1mm，所述双面胶的厚度为0.13mm，所述胶带A和胶带B的厚度均为0.1mm，所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜，所述胶带A和胶带B均为MYLAR胶带，所述双面胶为PET双面胶带SDK81K03P。下面为实施例一、实施例二和实施例三的制备工艺：一种超薄导电铝箔的制备工艺，具体工艺步骤如下：S1：MYLAR胶带冲切：先按照规定形状用精密套冲机冲切胶带A，形成半成品胶带A，按照规定形状用精密套冲机冲切胶带B，形成半成品胶带B；S2：组装超薄铝箔：把超薄铝箔放在胶带A和胶带B之间，用模具对胶带A、超薄铝箔和胶带B进行组装，形成组装体；S3：导电双面胶制造：将双面胶和导电胶组合，形成导电双面胶，用精密裁切机裁切导电双面胶；S4：导电双面胶贴合离型膜：将步骤S3中的裁切好的导电双面胶与离型胶贴合后用精密套冲机对其冲切，形成半成品的导电双面胶贴合的离型胶；S5:整体组装：将步骤S4形成的半成品导电双面胶贴合的离型胶的导电双面胶面贴合在步骤S2中的组装体上的胶带A面，把保护膜贴合在组装体上的胶带B面，形成超薄导电铝箔组装体；S6:冲切成型：将步骤S5形成的超薄导电铝箔组装体用精密冲切机进行冲切，形成超薄导电铝箔。其中：胶带A和胶带B为FBSW050SP-V2PET双面胶带SDK81K03P的性能参数如表1:表1 PET双面胶带SDK81K03P的性能参数FBSW050SP-V2的性能参数如表2:表2 FBSW050SP-V2的性能参数序号检验项目实施例一实施例二实施例三1粘着力g/25mm8087952储存条件24℃±4℃24℃±4℃24℃±4℃3保质期12个月12个月12个月本专利技术中，(1)超薄导电铝箔应用于键盘内部导电，它能将键盘内部元器件之间导通、粘结，并在产品体积上做出突破，减少在键盘内部的占用面积；(2)本专利技术中导电双面胶、MYLAR胶带和超薄铝箔是导电铝箔核心部分，具有遮蔽、绝缘、粘结效果等优点；(3)电流是通过导电双面胶传输到与超薄铝箔接触位置，再经过超薄铝箔本身横向及纵向的传输，到达指定位置并与其他元器件导通；(4)MYLAR胶带贴于超薄铝箔指定位置，可将超薄铝箔遮蔽，阻隔电流导通，具有良好的绝缘性，并有阻燃性，对实体具有保护作用；(5)超薄铝箔贴合在红色保护膜上，并在红色保护膜增加拉手，防止铝箔氧化，便于目视，方便撕取，(6)该超薄导电铝箔体积小、导电性能优异。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄导电铝箔，其特征在于，由上而下依次包括：离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉手，所述导电胶的厚度为0.03‑0.1mm，所述双面胶的厚度为0.03‑0.13mm，所述胶带A和胶带B的厚度均为0.05‑0.1mm。

【技术特征摘要】
1.一种超薄导电铝箔，其特征在于，由上而下依次包括：离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜，所述导电双面胶包括双面胶和导电胶，所述保护膜上设有拉手，所述导电胶的厚度为0.03-0.1mm，所述双面胶的厚度为0.03-0.13mm，所述胶带A和胶带B的厚度均为0.05-0.1mm。2.根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箔，其特征在于，所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜。3.根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箔，其特征在于，所述胶带A和胶带B均为MYLAR胶带。4.根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箔，其特征在于，所述双面胶为PET双面胶带。5.根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箔的制备工艺，其特征在于，具体工艺步骤如下：S1：MYLAR胶带冲切：先按照规...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云涛，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32