【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及建筑材料加工
，尤其是一种表面上有金属丝的微晶石瓷砖的加工方法。
技术介绍
现有的瓷砖表面的花纹纹路一般都是在瓷砖板体烧结好了之后再进行拼图，因而拼图的效果比较单一，并且不够立体。由于瓷砖，尤其是微晶石的烧结温度较高，一般都超过1000°C以上，而金属在这么高的温度下已经融化，形成离子，因而以现有的技术没办法生产出有金属丝的图案感官，并且有立体感的瓷砖。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法，以解决现有微晶石瓷砖花纹单一，没有金属丝的感官，并且不够立体的问题。为了解决上述问题，本专利技术的技术方案是：本金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法包括加工一种金属丝微晶石丝瓷砖，所述金属丝微晶石丝瓷砖包括一层微晶石瓷砖板体，所述包括以下重量份的组分：二氧化硅60～70份，碳酸钙16～20份，氧化钙6～10份，氧化锌3～4份，碳酸钡2～3份，氧化硼2～3份，银金属丝0.04份；从所述微晶石瓷砖板体的表面上看所述微晶石瓷砖板体内有至少一条银金属丝；其加工方法包括以下步骤：将除银金属丝之外的微晶石瓷砖板体的原料进行粉碎、配料，之后在1500°C～1550°C的温度下熔融1.8小时～2.6小时，自然冷却5小时～5.5小时后，液体温度在600°C～650°C时，在液面上并排投入银金属丝，再自然冷却7小时～8小时，形成微晶石瓷砖板体。在上述技术方案中，更为具体的技术方案可以是：所述银金属丝直径0.5毫米～0.6毫米。由于采用了上述技术方案，本专利技术与现有技术相比具有如下有益效果：本金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法的金属丝微晶石丝瓷...
【技术保护点】
一种金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法，其特征在于：包括加工一种金属丝微晶石丝瓷砖，所述金属丝微晶石丝瓷砖包括一层微晶石瓷砖板体，所述包括以下重量份的组分：二氧化硅60～70份，碳酸钙16～20份，氧化钙6～10份，氧化锌3～4份，碳酸钡2～3份，氧化硼2～3份，银金属丝0.04份；从所述微晶石瓷砖板体的表面上看所述微晶石瓷砖板体内有至少一条银金属丝；其加工方法包括以下步骤：将除银金属丝之外的微晶石瓷砖板体的原料进行粉碎、配料，之后在1500°C～1550°C的温度下熔融1.8小时～2.6小时，自然冷却5小时～5.5小时后，液体温度在600°C～650°C时，在液面上并排投入银金属丝，再自然冷却7小时～8小时，形成微晶石瓷砖板体。
【技术特征摘要】
1.一种金属丝微晶石丝瓷砖的加工方法，其特征在于：包括加工一种金属丝微晶石丝瓷砖，所述金属丝微晶石丝瓷砖包括一层微晶石瓷砖板体，所述包括以下重量份的组分：二氧化硅60～70份，碳酸钙16～20份，氧化钙6～10份，氧化锌3～4份，碳酸钡2～3份，氧化硼2～3份，银金属丝0.04份；从所述微晶石瓷砖板体的表面上看所述微晶石瓷砖板体内有至少一条银金属丝；其加工方法包括以下...
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