【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯
,具体涉及一种散热可调光LED灯。
技术介绍
LED寿命长、光效高、功耗低,因而被广泛应用于照明领域。然而LED散热问题一直阻碍它的大力发展。由于LED属于半导体发光器件,它会随着自身的温度变化而变化,因此它的一些物理特性也会发生较明显的变化,由此会带来LED结温的升高从而导致器件各方面物理性能大幅度衰减,比如:光输出降低、发射的光波发生红移、色温和显色系数发生变化、寿命指数缩短和器件稳定性降低等。因此,有效解决LED灯散热问题是本领域的研究热点,多数采用固体传导式散热,如采用大量的铝、锌合金等材质进行冲压或压铸制作;热管、纳米传热技术、微通道、风扇等主动散热技术也多被采用。这些方法虽然一定程度上起到散热的目的,但都提高了制造难度和成本。另一方面现有大多数LED灯的LED光源只能发出单一的光,使用者不能随意对光亮度进行调节,难以满足不同的应用环境的需要,不可避免造成资源的浪费。
技术实现思路
本技术目的是提供一种散热可调光LED灯,以解决现有技术的不足。为解决上述不足,本技术采用以下技术方案:一种散热可调光LED灯,包括电源接头、灯壳、灯壳罩、LED驱动电源、控制单元、基板、LED光源,灯壳上部壁上设置若干热空气出孔,灯壳下部壁上设置若干冷空气进孔,基板上设置若干基板通孔,电源接头下端连接LED驱动电源,LED驱动电源和控制单元连接,控制单元和基板连接,基板下端设置LED光源,灯壳套设于基板外面,灯壳上端和电源接头下端四周连接,灯壳罩和灯壳下端四周连接,其中,控制单元包括无线接收模块、主控电路、调光驱动电路,无线接收模块输出端和主控 ...
【技术保护点】
一种散热可调光LED灯,其特征在于,包括电源接头、灯壳、灯壳罩、LED驱动电源、控制单元、基板、LED光源,灯壳上部壁上设置若干热空气出孔,灯壳下部壁上设置若干冷空气进孔,基板上设置若干基板通孔,电源接头下端连接LED驱动电源,LED驱动电源和控制单元连接,控制单元和基板连接,基板下端设置LED光源,灯壳套设于基板外面,灯壳上端和电源接头下端四周连接,灯壳罩和灯壳下端四周连接,其中,控制单元包括无线接收模块、主控电路、调光驱动电路,无线接收模块输出端和主控电路输入端连接,主控电路输出端和调光驱动电路连接,调光驱动电路输出端和LED光源连接。
【技术特征摘要】
1.一种散热可调光LED灯,其特征在于,包括电源接头、灯壳、灯壳罩、LED驱动电源、控制单元、基板、LED光源,灯壳上部壁上设置若干热空气出孔,灯壳下部壁上设置若干冷空气进孔,基板上设置若干基板通孔,电源接头下端连接LED驱动电源,LED驱动电源和控制单元连接,控制单元和基板连接,基板下端设置LED光源,灯壳套设于基板外面,灯壳上端和电源接头下端四周连接,灯壳罩和灯壳下端四周连接,其中,控制单元包括无线接收模块、主控电路、调光驱动电路,无线接收模块输出端和主控电路输入端连接,主控电路输出端和调光驱动电路连接,调光驱动电路输...
【专利技术属性】
技术研发人员:程柯,
申请(专利权)人:杭州格玺科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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