一种高阶HDI电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件领域，具体涉及一种高阶HDI电路板，包括主板、水泥电阻、微控制器、继电器、电感、晶振、镭射孔、场效应管、温度灵敏元件、三极管和隧道二极管，所述主板与水泥电阻直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻的右侧设有三极管，所述隧道二极管设在三极管的正右方，还包括，所述镭射孔设在电解电容的左侧，所述场效应管的上方设有温度灵敏元件，所述电感与集成电路直接连接，本实用新型专利技术通过采用模块化可并联设计，自然冷却，可以直接放入机架，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，具有效率高、精度高等优点，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件领域，具体涉及一种高阶HDI电路板。
技术介绍
HDI是高功率密度逆变器(High Density Inverter)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段，一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。但是，目前国内市场上尽管多种电路板，但是采用高功率密度逆变器乎没有，而且高阶HDI电路板较少，仅有的几个厂家生产的HDI电路板不但功能不齐全，并且费用较高。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种高阶HDI电路板，通过采用模块化可并联设计，自然冷却，可以直接放入机架，最大可并联6个模块，采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，具有效率高、精度高等优点，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用，可以有效解决技术背景中的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种高阶HDI电路板，包括主板、水泥电阻、三极管和隧道二极管，所述主板与水泥电阻直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻的右侧设有三极管，所述隧道二极管设在三极管的正右方，还包括微控制器、继电器、电感、晶振、镭射孔和场效应管，所述晶振通过第一温度灵敏元件与微调电位器相连接，所述镭射孔设在电解电容的左侧，所述场效应管的上方设有第二温度灵敏 元件，所述电感与集成电路直接连接，所述微控制器的右侧设有电感。进一步地，所述继电器设在电感的左侧。进一步地，所述高温触发器的右侧设有集成电路。进一步地，所述隧道二极管通过高温触发器与集成电路相连接。进一步地，所述水泥电阻由合成绝缘材料制成。本技术的有益效果：本技术通过采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入机架，最大可并联6个模块，采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，非常适合小容量用户使用，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，有高的I/O数、更精细的间距、电路的运行频率极高和信号上升时间很快，具有效率高、精度高等优点，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术晶振的结构示意图。图中标号为：1-主板，2-水泥电阻，3-三极管，4-第一温度灵敏元件，5隧道二极管，6-高温触发器，7-集成电路，8-微控制器，9-继电器，10-电感，11-晶振，12-镭射孔，13-电解电容，14-第二温度灵敏元件，15-场效应管，16-微调电位器，17-接口。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和图2所示，一种高阶HDI电路板，包括主板1、水泥电阻2、三极管3和隧道二极管5，所述主板1与水泥电阻2直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻2的右侧设有三极管3，所述隧道二极管5设在三极管3 的正右方，还包括微控制器8、继电器9、电感10、晶振11、镭射孔12和场效应管15，所述晶振11通过第一温度灵敏元件4与微调电位器16相连接，所述镭射孔12设在电解电容13的左侧，所述场效应管15的上方设有第二温度灵敏元件14，所述电感10与集成电路7直接连接，所述微控制器8的右侧设有电感10。在上述实施例上优选，所述继电器9设在电感10的左侧。在上述实施例上优选，所述隧道二极管5通过高温触发器6与集成电路7相连接。在上述实施例上优选，所述水泥电阻2由合成绝缘材料制成。具体的，本技术通过采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入机架，最大可并联6个模块，采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，非常适合小容量用户使用，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，有高的I/O数、更精细的间距、电路的运行频率极高和信号上升时间很快，具有效率高、精度高等优点，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高阶HDI电路板，包括主板(1)、水泥电阻(2)、三极管(3)和隧道二极管(5)，所述主板(1)与水泥电阻(2)直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻(2)的右侧设有三极管(3)，所述隧道二极管(5)设在三极管(3)的正右方，其特征在于，还包括微控制器(8)、继电器(9)、电感(10)、晶振(11)、镭射孔(12)和场效应管(15)，所述晶振(11)通过第一温度灵敏元件(4)与微调电位器(16)相连接，所述镭射孔(12)设在电解电容(13)的左侧，所述场效应管(15)的上方设有第二温度灵敏元件(14)，所述电感(10)与集成电路(7)直接连接，所述微控制器(8)的右侧设有电感(10)。

【技术特征摘要】
1.一种高阶HDI电路板，包括主板(1)、水泥电阻(2)、三极管(3)和隧道二极管(5)，所述主板(1)与水泥电阻(2)直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻(2)的右侧设有三极管(3)，所述隧道二极管(5)设在三极管(3)的正右方，其特征在于，还包括微控制器(8)、继电器(9)、电感(10)、晶振(11)、镭射孔(12)和场效应管(15)，所述晶振(11)通过第一温度灵敏元件(4)与微调电位器(16)相连接，所述镭射孔(12)设在电解电容(13)的左侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐迎春，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36