旋转体平衡校正设备和旋转体平衡校正方法技术

本申请涉及旋转体平衡校正设备和旋转体平衡校正方法。在旋转体旋转的同时通过平衡测量装置测量旋转体的平衡(S101)。通过利用激光辐照装置将激光辐照在旋转体的基于测量结果设定的第一加工部分处并且去除该加工部分来校正旋转体的平衡(S107)。在旋转体的第一加工部分被去除之后，旋转体的平衡被再次测量(S108)。如果测量结果是平衡校正不充分的结果(S108：“是”)，则旋转体以比在第一加工部分被去除时旋转体的旋转速度更低的速度旋转，并且通过激光辐照部将激光辐照在旋转体的基于再次测量平衡的结果设定的第二加工部分处并且该第二加工部分被去除(S110)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及校正旋转体的平衡的旋转体平衡校正设备和旋转体平衡校正方法。
技术介绍
日本专利申请公开No.2011-112514(JP 2011-112514 A)中描述了一种平衡校正设备。利用JP 2011-112514 A中描述的设备，首先旋转体的平衡被测量。更具体地，通过具有加速度传感器的公知的测量装置测量不平衡相位和不平衡量，该不平衡相位是旋转体的需要被去除以用于校正旋转体的平衡的部分(即，绕旋转中心的旋转相位)，该不平衡量是需要从旋转体去除以校正平衡的量。接着，在旋转体旋转时，激光被辐照在旋转体的基于旋转测量装置的测量结果确定的加工部分处。因此，旋转体的加工部分熔化并挥发，并且因此被去除，使得旋转体的平衡被校正。在JP 2011-112514 A中描述的设备中，为了有效地校正旋转体的平衡，可以想象在使旋转体高速旋转时进行辐照激光的工作。因此，能够在短时间段内完成去除旋转体的加工部分的过程，所以能够在短时间段内完成旋转体的平衡的校正。然而，当旋转体以高速旋转时，旋转体的振动往往变大，所以因辐照激光的区域的未对准而在是旋转体的待被去除的一部分的部分以及被去除的量方面往往存在误差，并且因此，平衡校正精度最终降低。因此，不能适当地校正旋转体的平衡，并且平衡的测量和基于测量结果的后续平衡校正将需要被重复，并且因此，可能会花费长时间校正旋转体的平衡。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术因此提供能够以短时间段有效地校正旋转体的平衡的旋转体平衡校正设备和旋转体平衡校正方法。因此，本专利技术的一个方面涉及一种旋转体平衡校正设备，该平衡校正设备包括测量装置、激光辐照装置和控制器，该测量装置测量旋转体的平衡，该激光辐照装置将激光辐照在旋转体的表面处，该控制器控制测量装置和激光辐照装置的操作。此处，控制器以如下方式校正旋转体的平衡：在旋转体旋转的同时利用激光辐照装置将激光辐照在旋转体的基于测量装置测量平衡的结果而设定的第一加工部分处并且去除该第一加工部分。另外，控制器配置成：(i)在第一加工部分已经被去除之后再次测量旋转体的平衡；以及(ii)当再次测量平衡的结果是平衡校正不充分的结果时，使旋转体以与在第一加工部分被去除时旋转体的旋转速度不同的速度旋转，并且利用激光辐照装置将激光辐照在旋转体的基于再次测量平衡的结果而设定的第二加工部分处，并且去除该第二加工部分。此处，在以上描述的平衡校正设备中，控制器可以配置成：使在激光被辐照在第二加工部分处时旋转体的旋转速度比在激光被辐照在第一加工部分处时旋转体的旋转速度更低。另外，控制器可以配置成：使激光被辐照在第二加工部分处的旋转相位区域与激光被辐照在第一加工部分处的旋转相位区域相差180°。根据以上描述平衡的校正设备，能够通过减小旋转体的旋转速度来抑制旋转体的振动，并且因此抑制辐照激光的区域的未对准，所以增加了旋转体的平衡校正精度。另外，根据以上描述的平衡校正设备，如果在旋转体旋转的同时去除旋转体的第一加工部分的结果是旋转体的平衡校正不充分，则可以在旋转体以比当第一加工部分被去除时的速度更低的速度旋转的同时、即在旋转体以高的校正精度可以被预期的速度旋转的同时去除旋转体的第二加工部分。因此，可以抑制重复进行测量装置的平衡测量和基于这些测量结果的另一(即，后续)平衡校正，所以能够以短时间段有效地进行旋转体的平衡校正。另外，在以上描述的平衡校正设备中，激光辐照装置可以配置成：将激光辐照在旋转体的在旋转体的旋转中心的延伸方向上的端部部分处，并且从端部部分去除围绕旋转中心的弧形部分。控制器可以配置成：使第二加工部分定位成比第一加工部分更靠近与旋转中心邻近的内周侧。根据以上描述的平衡校正设备，当围绕旋转中心的弧形部分从旋转体的在旋转体的旋转中心的延伸方向上的梢端部分被去除时，加工部分离开旋转中心朝向外周侧越远，则加工部分——即去除的部分——可以被设定的部分的围绕旋转中心的长度变得越长，并且因此加工部分可以被设定的区域变得越宽。另外，如果在通过激光发射而去除的情况下旋转体中形成的孔变得过深，则通过激光发射而熔化的材料可能无法排出至孔的外侧并且挥发。另外，如果第一平衡校正中的第一加工部分和后续平衡校正中的第二加工部分被设定为相同的区域，则在第一平衡校正中曾被加工的区域将在后续平衡校正中被再次加工，所以在旋转体中形成的孔趋于变深。因此，可以通过激光发射从旋转体中去除的去除量可能会较少。根据以上描述的平衡校正设备，当进行第一平衡校正时，第一加工部分能够设定至位于旋转体的梢端部分中的外周侧的部分，即这样的部分，在该部分中，第一加工部分可以被设定的区域是大的，所以第一加工部分可以以高的自由度设定。另外，如果需要另一平衡校正，则第二加工部分设定至比第一平衡校正中的第一加工部分更靠近旋转体的梢端部分的内周侧的区域，即，设定至与第一加工部分不同的区域。因此，在第一平衡校正和后续平衡校正两者中可以被去除的去除量能够增加。以此方式，根据以上描述平衡校正设备，能够以高的自由度进行旋转体的平衡校正。另外，在以上描述的平衡校正设备中，第二加工部分可以包括从位于远离旋转中心的外周侧上的位置朝向位于靠近旋转中心的内周侧的位置排列的多个加工部分，并且控制器可以配置成：(i)将每单位时间辐照能量为恒定的激光辐照在多个加工部分处，以及(ii)当激光被辐照的目标是多个加工部分当中更靠近内周侧的加工部分时增大旋转体的旋转速度。在旋转体以预定速度旋转的同时具有每单位时间恒定发射能量的激光被辐照在旋转体处达特定的时间段时，被辐照的部分越靠近与旋转体的旋转中心邻近的内周侧，则激光所辐照的部分的周向方向上的长度变得越短，所以被辐照的部分越靠近与旋转体的旋转中心邻近的内周侧，则通过辐照激光施加至旋转体的每单位面积能量的量越大。因此，如果在激光被独立地辐照在从位于远离旋转体的旋转中心的外周侧上的位置朝向位于邻近于旋转体的旋转中心的内周侧上的位置排列的多个加工部分处时旋转体的旋转速度是恒定的，则被施加至旋转体的每单位面积能量的量在这些加工部分之间存在变化，所以在加工部分的去除方面会存在变化。根据以上描述的平衡校正设备，当去除第二加工部分时，在激光发射的目标是多个加工部分当中更靠近内周侧的加工部分时旋转体的旋转速度是更高的速度。因此，在每单位时间辐照能量为恒定能量的激光被辐照达特定的时间段时，被辐照部分的在周向方向上的长度的变化能够在多个加工部分之间减小，所以通过激光的发射而施加至旋转体的每单位面积能量的量的变化能够在多个加工部分之间减小。因此，用于去除第二加工部分中的每个加工部分的设定能够容易地进行，所以能够容易地校正平衡。本专利技术的另一方面涉及一种旋转体平衡校正方法，该平衡校正方法包括第一测量过程、第一设定过程、第一校正过程、第二测量过程、第二设定过程和第二校正过程。第一测量过程：测量旋转体的平衡。第一设定过程：基于在第一测量过程中测量平衡的结果设定旋转体的第一加工部分。第一校正过程：通过在旋转体以第一速度被旋转的同时将激光辐照在第一加工部分处并且去除该第一加工部分来校正旋转体的平衡。第二测量过程：在第一校正过程之后测量旋转体的平衡。第二设定过程：在第二测量过程中的平衡测量结果是指示在第一校正过程中对旋转体的平衡校正是不充分的结果时基于第二测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种旋转体平衡校正设备，所述旋转体平衡校正设备包括测量装置、激光辐照装置和控制器，所述测量装置测量所述旋转体的平衡，所述激光辐照装置将激光辐照于所述旋转体的表面，所述控制器控制所述测量装置和所述激光辐照装置的操作，并且，所述旋转体平衡校正设备通过如下方式来校正所述旋转体的平衡：在所述旋转体旋转的同时利用所述激光辐照装置将激光辐照于所述旋转体的基于所述测量装置测量所述平衡的结果而设定的第一加工部分、并且去除所述第一加工部分，所述旋转体平衡校正设备的特征在于，所述控制器配置成：(i)在去除所述第一加工部分之后再次测量所述旋转体的平衡；以及(ii)当再次测量所述平衡的结果是平衡校正不充分的结果时，使所述旋转体以与所述第一加工部分被去除时所述旋转体的旋转速度不同的速度旋转，并且利用所述激光辐照装置使激光辐照于所述旋转体的基于再次测量所述平衡的结果而设定的第二加工部分，并且去除所述第二加工部分。

【技术特征摘要】
2015.04.14 JP 2015-0826301.一种旋转体平衡校正设备，所述旋转体平衡校正设备包括测量装置、激光辐照装置和控制器，所述测量装置测量所述旋转体的平衡，所述激光辐照装置将激光辐照于所述旋转体的表面，所述控制器控制所述测量装置和所述激光辐照装置的操作，并且，所述旋转体平衡校正设备通过如下方式来校正所述旋转体的平衡：在所述旋转体旋转的同时利用所述激光辐照装置将激光辐照于所述旋转体的基于所述测量装置测量所述平衡的结果而设定的第一加工部分、并且去除所述第一加工部分，所述旋转体平衡校正设备的特征在于，所述控制器配置成：(i)在去除所述第一加工部分之后再次测量所述旋转体的平衡；以及(ii)当再次测量所述平衡的结果是平衡校正不充分的结果时，使所述旋转体以与所述第一加工部分被去除时所述旋转体的旋转速度不同的速度旋转，并且利用所述激光辐照装置使激光辐照于所述旋转体的基于再次测量所述平衡的结果而设定的第二加工部分，并且去除所述第二加工部分。2.根据权利要求1所述的旋转体平衡校正设备，其特征在于，所述激光辐照装置配置成：将激光辐照于所述旋转体的在所述旋转体的旋转中心的延伸方向上的端部部分，并且去除所述端部部分中的围绕所述旋转中心的弧形部分；以及所述控制器配置成：使所述第二加工部分定位成比所述第一加工部分更靠近与所述旋转中心邻近的内周侧。3.根据权利要求2所述的旋转体平衡校正设备，其特征在于，所述控制器配置成：使激光被辐照于所述第二加工部分时的所述旋转体的旋转速度低于激光被辐照于所述第一加工部分时的所述旋转体的旋转速度。4.根据权利要求2所述的旋转体平衡校正设备，其特征在于，所述控制器配置成：使激光被辐照于所述第二加工部分的旋转相位区域与激光被辐照于所述第一加工部分的旋转相位区域不同。5.根据权利要求2所述的旋转体平衡校正设备，其特征在于，所述控制器配置成：使激光被辐照于所述第二加工部分的旋转相位区域与激光被辐照于所述第一加工部分的旋转相位区域相差180°。6.根据权利要求2所述的旋转体平衡校正设备，其特征在于，所述第二加工部分包括从位于远离所述旋转中心的外周侧上的位置朝向位于邻近于所述旋转中心的内周侧上的位置排列的多个加工部分；以及所述控制器配置成：(i)使每单位时间辐照能量为恒定的激光辐照于所述多个加工部分；以及(ii)当该激光被辐照的目标是所述多个加工部分当中更靠近所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村浩二，前田治，浅野旭弘，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP