各向异性导电膜制造技术

各向异性导电膜含有：包含光固化性化合物和光固化剂的粘合剂组合物；以及在其中分散的导电粒子。作为导电粒子，使用表面的至少一部分被光扩散性填料包覆的粒子。各向异性导电膜的按照JIS K7375的总光线反射率为25％以上。导电粒子优选其表面的15％以上被光扩散性填料包覆。另外，不包覆导电粒子的光扩散性填料相对于各向异性导电膜中的全部光扩散填料的比例优选为4～15质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在将IC芯片等的电子部件安装在玻璃基板等的透明基板时有用的各向异性导电膜。
技术介绍
一直以来，将对于光固化性粘合剂组合物分散有导电粒子的各向异性导电膜配置在FPC、IC芯片等的电子部件与形成有布线和连接用端子的透明基板之间，一边按压一边从透明基板侧照射紫外线而使各向异性导电膜光固化，从而对电子部件和透明基板实施各向异性导电连接。在进行这样的各向异性导电连接的情况下，与透明基板的布线或连接用端子相接的部位的各向异性导电膜，因紫外线被布线和连接用端子遮蔽而存在特别是布线或端子的宽度方向中央部的固化率相对下降、透明基板与电子部件之间的导通电阻上升的问题。于是提出了层叠光固化性的导电粒子含有层和光固化性的绝缘性树脂层而构成各向异性导电膜，进而，使这些层的至少任一层含有光散射性微粒子的方案（专利文献1）。依据该各向异性导电膜，光散射性微粒子使紫外线也在薄膜的平面方向（边缘方向）散射，增大照射到与透明基板的布线或连接用端子相接的部位的各向异性导电膜的紫外线量，从而能够期望提升该部位的固化率。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开2013/073563。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，专利文献1的光固化型各向异性导电膜为2层构造，因此存在制造成本增大的问题。而且，存在与透明基板的布线或端子的平面方向中央部相接的各向异性导电膜的固化率不会提升到期望的程度，而会超过打算的导通电阻值的问题。本专利技术的目的在于解决现有技术的问题点，提供一种各向异性导电膜，不仅能够将光固化型的各向异性导电膜单层化，而且能够提高与透明基板的布线或连接端子的平面方向中央部相接的部位的固化率，以能够降低导通电阻。用于解决课题的方案本专利技术人在对单层化的各向异性导电膜混合光扩散性填料之际，在能够通过不是对于薄膜整体分散而是对于薄膜不均匀地分散来改善固化率的推论下，以使各向异性导电膜的按照JIS K7375的总光线反射率成为25％以上的方式尝试以光扩散性填料包覆导电粒子的表面的至少一部分，结果发现能够达成上述目的，以至完成本专利技术。即，本专利技术提供一种各向异性导电膜，含有：包含光固化性化合物和光固化剂的粘合剂组合物；以及在其中分散的导电粒子，导电粒子的表面的至少一部分被光扩散性填料包覆，按照JIS K7375的总光线反射率为25％以上。另外，本专利技术提供一种连接体，经由上述各向异性导电膜，使透明基板的连接端子和电子部件的电极各向异性导电连接。进而，本专利技术提供该连接体的制造方法，在透明基板的连接用端子配置各向异性导电膜，经由该各向异性导电膜将电子部件的电极对位到透明基板的连接端子，从电子部件侧按压后，通过从透明基板侧照射紫外线来接合透明基板和电子部件。专利技术效果光固化型的本专利技术的各向异性导电膜中，导电粒子的表面的至少一部分被光扩散性填料包覆，按照JIS K7375的总光线反射率显示25％以上。因此，在经由该各向异性导电膜各向异性导电连接透明基板的连接端子和电子部件的电极而制成连接体时，从透明基板侧照射的紫外线的一部分由于光扩散性填料不会向各向异性导电膜外出射而在薄膜内部沿薄膜的平面方向扩散。其结果，能够使紫外线传播到与透明基板的布线或连接端子的宽度方向中央部相接的部位，即紫外线难以到达的部位，从而能够提高该部位的固化率，并降低导通电阻。附图说明图1是在经由各向异性导电膜接合透明基板和电子部件之际，从透明基板侧光照射时的说明图。具体实施方式＜各向异性导电膜＞本专利技术的各向异性导电膜由包含光固化性化合物和光固化剂的粘合剂组合物、以及在其中分散的导电粒子构成，其特征在于，作为导电粒子，使用以光扩散性填料包覆表面的至少一部分的粒子（光扩散性填料包覆导电粒子），另外，各向异性导电膜的按照JIS K7375的总光线反射率为25％以上。（光扩散性填料包覆导电粒子）光扩散性填料包覆导电粒子如字面那样，导电粒子的表面的至少一部分被光扩散性填料包覆。“导电粒子”作为导电粒子，一直以来能够采用适用于各向异性导电膜的导电粒子。能够举出例如利用非电解镀法、溅射法等，以镍薄膜或镍/金薄膜等的金属薄膜包覆镍、银、金、钯等的金属的粒子；焊锡等的合金的粒子；苯乙烯－二乙烯基苯共聚物、苯代三聚氰胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂等的树脂的粒子（树脂核粒子）的表面的金属包覆树脂粒子。这些导电粒子能够根据需要用较薄的树脂被膜来绝缘包覆。这样的导电粒子的平均粒径，因适用各向异性导电膜的透明基板的布线间距或电子部件的凸块直径等而有所不同，通常为2μm以上15μm以下，优选为2μm以上10μm以下，更优选为2μm以上5μm以下。此外，导电粒子的平均粒径能够通过一般的粒度分布测定装置（例如，FPAR－1000，大塚电子株式会社制造）等来进行测定。另外，导电粒子的各向异性导电膜中的含有量，从防止各向异性导电连接时发生短路、降低导通电阻、确保导通可靠性等的观点来看，优选为5质量％以上50质量％以下，更优选为5质量％以上30质量％以下。“光扩散性填料”光扩散性填料能够使入射到各向异性导电膜中的紫外线在结果上向各向异性导电膜的平面方向（边缘方向）扩散。在此，扩散是指使在填料表面反射或透射紫外线后的紫外线再折射而出射。作为光扩散性填料，能够使用无机微粒子、有机微粒子，能够根据各向异性导电膜的使用目的适当选择。作为无机微粒子，能够优选使用氧化铝微粒子、氧化镁微粒子、氧化钛微粒子、氧化锌微粒子、硅石微粒子等的无机氧化物。作为有机微粒子，能够优选使用具有比构成各向异性导电膜的光固化性树脂的固化物大的折射率的树脂微粒子。光扩散性填料的平均粒径无特别限制，能够根据目的适当选择，但是从使照射光容易侵入到布线上的非透射区域这方面考虑，优选为50nm以上800nm以下，更优选为100nm以上500nm以下。另外，光扩散性填料的平均粒径，以处于前述的范围为前提，从稳定的各向异性连接的观点来看，在使导电粒子的平均粒径为100时优选为0.4～40，更优选为0.5～40，进一步优选为6～25。另外，光扩散性填料的平均粒径优选为接近各向异性导电连接时利用的照射光的波长的1/2的大小。此外，光扩散性填料的平均粒径能够通过一般的粒度分布测定装置（例如，FPAR－1000，大塚电子株式会社制造）等来进行测定。通过以上那样的扩散性填料进行的导电粒子的表面的包覆率（光扩散性填料包覆导电粒子的被光扩散性填料覆盖的面积相对于导电粒子的总表面积的比例），为了充分地实现专利技术的效果而至少为15％以上，优选为30％以上。该包覆率能够通过电子显微镜（SEM）进行测定，通常能够定义为50个样品的平均值。另外，光扩散性填料中，作为不包覆导电粒子的存在方式，也可以独立分散到各向异性导电膜中。在该情况下，从连接后的可靠性的方面考虑，不包覆导电粒子的光扩散性填料相对于各向异性导电膜中的全部光扩散填料的比例，优选为4质量％以上15质量％以下，更优选为6质量％以上12质量％以下。（固化性化合物）作为构成粘合剂组合物的光固化性化合物，无特别限制，能够根据各向异性导电膜的使用目的而适当选择，能举出例如光阳离子固化性化合物、光自由基固化性化合物等。作为光阳离子固化性化合物，能够使用使公知的各向异性导电膜所使用的光阳离子聚合性化合物（单体或低聚物）光阳离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电膜，含有：包含光固化性化合物和光固化剂的粘合剂组合物；以及在其中分散的导电粒子，在所述各向异性导电膜中，导电粒子的表面的至少一部分被光扩散性填料包覆，JIS K7375总光线反射率为25％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.28 JP 2014-0691411. 一种各向异性导电膜，含有：包含光固化性化合物和光固化剂的粘合剂组合物；以及在其中分散的导电粒子，在所述各向异性导电膜中，导电粒子的表面的至少一部分被光扩散性填料包覆，JIS K7375总光线反射率为25％以上。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子的表面的15％以上被光扩散性填料包覆。3.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，不包覆导电粒子的光扩散性填...

【专利技术属性】
技术研发人员：种市晓，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP