一种组装式芯片散热装置及其组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种组装式芯片散热装置及其组装方法，其包括：一鳍片模组，该鳍片模组由多数片鳍片组合构成，其隆起部分设置有多数个嵌位部，所述的鳍片模组设置有贯穿两侧的通孔；一导热底座，该导热底座安装于鳍片模组上，其上端设置有一与鳍片模组嵌位部相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；两导热铜管，该导热铜管呈U型，其一端插嵌于鳍片模组设置的通孔中，另一端插嵌于导热底座底部设置的承载部中；所述的鳍片模组下端设置有一收纳芯片的容纳空间。本发明专利技术采用组装方式将鳍片模组、导热底座和两导热铜管固定安装，再利用三组模具将其压制，使其稳固相接，避免了焊接、电镀工艺产生的废水、废气污染；其可更换组件进行维修保养，适用性极广。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及散热器
，特指一种组装式芯片散热装置及其组装方法。
技术介绍
：随着微电子技术的不断发展，计算机、音响等电子电器产品的主要芯片运行的速度要求越来越快，功率越来越大，体积越来越小，集成化程度越来越高，随之而来产生的热量也越来越大。如何将半导体芯片产生的源源不断热量快速散开，使芯片能在适时的温度内正常工作，已经成为其制约其性能体现和发展的重要原因。传统的芯片散热器都是采用一体注塑成型或采用焊接技术固定。虽然采用这两种技术制造的芯片散热器结构稳固，但是其制造工艺复杂、繁琐，基本不可拆卸进行维修保养，只要一部分损坏，芯片散热器则会面临报废，造成浪费。其次，由于传统的芯片散热器都是采用一体注塑成型或采用焊接技术固定的，其只可以适用于某一类的芯片，其具有极大的局限性。工业的快速发展，给人类的生来带来高端享受的同时，也在毁坏着我们人类赖以生存的地球环境。传统的散热器生产工艺对环境的破坏相当大，具体表现以下以点：1、传统的散热器生产工艺中的固定连接方式都是采用的是焊接工艺，焊接过程中会产生大量的废气污染。2、传统工艺中散热鳍片表面需要化学镀镍，电镀工艺中会产生大量的废水、废气污染。地球资源的逐步紧缺，工业企业向节能减排方向转变，如何克服以上两个问题点，已成为工业企业生产中的首要问题。
技术实现思路
：本专利技术所要解决的第一个技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种寿命长、适用性极广的组装式芯片散热装置。为了解决上述第一个技术问题，本专利技术采用了下述技术方案：组装式芯片散热装置包括：鳍片模组，该鳍片模组由多数片鳍片叠加组合构成，于鳍片模组中部形成有隆起部分，于隆起部分的表面设置有多数个嵌位部，所述鳍片模组的两侧部分设置有贯穿通孔，所述鳍片模组对应隆起部分的下端设置有一用于收纳芯片的容纳空间；一导热底座，该导热底座安装于鳍片模组上，其上端设置有一与鳍片模组嵌位部相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；两导热铜管，该导热铜管呈U型，其一端插嵌于鳍片模组设置的通孔中，另一端插嵌于导热底座底部设置的承载部中。进一步而言，上述技术方案中，所述鳍片模组中的鳍片包括：本体，该本体中部向上隆起，对应隆起位置的下端设置有一用于组合形成鳍片模组下端容纳空间的缺口；所述的本体两端设置有构成贯穿通孔的穿孔。进一步而言，上述技术方案中，沿所述鳍片的本体上端侧边延伸成型有多数个延伸片，于所述本体隆起部分的上端还一体成型有作为嵌位部的卡凸，其中，该卡凸的末端通过弯折形成有伸出片，且伸出片的延伸方向与延伸片的延伸方向、延伸宽度一致。进一步而言，上述技术方案中，所述的多数片鳍片组合形成鳍片模组，其中，两相邻鳍片之间对应的延伸片和伸出片相互抵触，令相邻鳍片之间形成有间隙；所有鳍片的缺口组合形成所述鳍片模组下端的容纳空间；所有鳍片的卡凸组合形成所述的嵌位部；所有鳍片的穿孔形成所述的通孔。进一步而言，上述技术方案中，所述的导热底座包括：底座本体以及一体成型于底座本体底部的凸起部，所述的凸起部一侧边设置有一贯穿本体的开口。进一步而言，上述技术方案中，所述导热底座的底座本体上端形成有多数个作为限位部的卡槽，其底座本体底部的凸起部上设置有两个作为承载部的承载槽。进一步而言，上述技术方案中，所述的承载槽的内表面由多个平面连接而成的近似圆弧面。本专利技术所要解决的第二个技术问题在于提供一种组装式芯片散热装置的组装方法。本专利技术为解决上述第二个技术问题，采用了如下技术方案：该组装方法为：首先，鳍片模组通过其设置的嵌位部插嵌于导热底座上端设置的限位部，进行固定安装；并将两导热铜管一端插嵌于鳍片模组设置的通孔中，另一端插嵌于导热底座底部设置的承载部中，形成一个整体；然后，通过一第一模具将插嵌于导热底座底部承载部中的导热铜管压扁，使导热铜管与导热底座稳固相接；接着，通过一第二模具将鳍片模组与导热铜管压紧；最后，通过一第三模具将鳍片模组与导热底座压紧结合，使其稳固相接。进一步而言，上述组装方法的技术方案中，所述的第一模具包括：一上模具，该上模具底部设置有可紧密包覆导热底座凸起部的凹槽；一下模具，该下模具顶端设置有多数个可插嵌于鳍片模组中的凸片；组装时，将下模具通过凸片插嵌于鳍片模组中，其中，凸片与导热底座相抵触；上模具与导热底座相抵触，其中，凹槽包覆导热底座凸起部；通过外力挤压上、下模具，将导热铜管压扁，使导热铜管与导热底座稳固相接。进一步而言，上述组装方法的技术方案中，所述的第二模具包括：四个模具，该模具底部设置有多数个可插嵌于鳍片模组中的凸片，该凸片上还设置有一与导热铜管匹配的弧形凹槽；组装时，将四个模具分为两套并通过凸片插嵌于鳍片模组中，其中模具中的弧形凹槽与导热铜管相抵触，通过外力挤压第二模具，将鳍片模组与导热铜管压紧，使其紧密相接。进一步而言，上述组装方法的技术方案中，所述的第三模具包括：一下模具，该下模具顶端设置有可紧密包覆导热底座凸起部的凹槽；一上模具，该上模具底部设置有多数个可插嵌于鳍片模组中的凸片，该凸片上还设置有可插嵌于导热底座上端限位部的凸出部；组装时，上模具通过凸片插嵌于鳍片模组中，其中，凸片与导热底座相抵触，凸出部插嵌于导热底座上端限位部中，使上模具与导热底座紧密抵触；将下模具与导热底座相抵触，其中，凹槽包覆导热底座凸起部；通过外力挤压上、下模具，将鳍片模组与导热底座压紧结合，使其稳固相接。采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：1、本专利技术采用组装方式将鳍片模组、导热底座和两导热铜管固定安装，再利用三组模具将其压制，使其之间稳固相接。本专利技术可拆卸进行维修保养，即使一部分损坏了，其可通过更换组件进行维修保养，节约了成本，也不会造成浪费。2、由于本专利技术是通过组装固定安装，其不仅仅适用于某一类的芯片，还可以更换鳍片模，使本专利技术适用于不同类型的芯片结构，其适用性极广。3、在制造过程中，本专利技术是通过组装固定安装，并不采用焊接技术工艺和电镀工艺，避免了焊接过程中会产生大量的废气污染，同时也避免了电镀工艺中会产生大量的废水、废气污染等生产问题。附图说明：图1是本专利技术的立体图；图2是本专利技术另一视角的立体图；图3是本专利技术的立体分解图；图4是本专利技术中导热底座的立体图；图5是本专利技术中导热底座的主视图；图6是本专利技术中鳍片的立体图；图7是本专利技术装配过程中经第一模具挤压示意图；图8是本专利技术装配过程中经第二模具挤压示意图；图9是本专利技术装配过程中经第三模具挤压示意图。附图标记说明：1鳍片模组 10鳍片 101本体 102缺口103延伸片 104卡凸 105伸出片 106穿孔11嵌位部 12通孔 13容纳空间 2导热底座20底座本体 21卡槽 22承载槽 23凸起部24开口 3导热铜管 41上模具 411凹槽42下模具 421凸片 51模具 511凸片512弧形凹槽 61下模具 611凸片 612凸出部62上模具 621凹槽具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本专利技术进一步说明。见图1-5所示，一种组装式芯片散热装置，其包括：一鳍片模组1，该鳍片模组1由多数片鳍片10组合构成，其隆起部分设置有多数个嵌位部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装式芯片散热装置，其特征在于：该散热装置包括：鳍片模组(1)，该鳍片模组(1)由多数片鳍片(10)叠加组合构成，于鳍片模组(1)的中部形成有隆起部分，于隆起部分的表面设置有多数个嵌位部(11)，所述鳍片模组(1)的两侧部分设置有贯穿通孔(12)，所述鳍片模组(1)对应隆起部分的下端设置有一容纳空间(13)；一导热底座(2)，该导热底座(2)安装于鳍片模组(1)上，其上端设置有一与鳍片模组(1)嵌位部(11)相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；两导热铜管(3)，该导热铜管(3)呈U型，其一端插嵌于鳍片模组(1)设置的通孔(12)中，另一端插嵌于导热底座(2)底部设置的承载部中。

【技术特征摘要】
1.一种组装式芯片散热装置，其特征在于：该散热装置包括：鳍片模组(1)，该鳍片模组(1)由多数片鳍片(10)叠加组合构成，于鳍片模组(1)的中部形成有隆起部分，于隆起部分的表面设置有多数个嵌位部(11)，所述鳍片模组(1)的两侧部分设置有贯穿通孔(12)，所述鳍片模组(1)对应隆起部分的下端设置有一容纳空间(13)；一导热底座(2)，该导热底座(2)安装于鳍片模组(1)上，其上端设置有一与鳍片模组(1)嵌位部(11)相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；两导热铜管(3)，该导热铜管(3)呈U型，其一端插嵌于鳍片模组(1)设置的通孔(12)中，另一端插嵌于导热底座(2)底部设置的承载部中。2.根据权利要求1所述的一种组装式芯片散热装置，其特征在于：所述鳍片模组(1)中的鳍片(10)包括：本体(101)，该本体(101)的中部向上隆起，对应隆起位置的下端设置有一用于组合形成鳍片模组(1)下端容纳空间(13)的缺口(102)；所述的本体(101)两端设置有构成贯穿通孔(12)的穿孔(106)。3.根据权利要求2所述的一种组装式芯片散热装置，其特征在于：沿所述鳍片(10)的本体(101)上端侧边延伸成型有多数个延伸片(103)，于所述本体(101)隆起部分的上端还一体成型有作为嵌位部(11)的卡凸(104)，其中，该卡凸(104)的末端通过弯折形成有伸出片(105)，且伸出片(105)的延伸方向与延伸片(103)的延伸方向、延伸的宽度一致。4.根据权利要求3所述的一种组装式芯片散热装置，其特征在于：所述的多数片鳍片(10)组合形成鳍片模组(1)，其中，两相邻鳍片(10)之间对应的延伸片(103)和伸出片(105)相互抵触，令相邻鳍片(10)之间形成有间隙；所有鳍片(10)的缺口(102)组合形成所述鳍片模组(1)下端的容纳空间(13)；所有鳍片(10)的卡凸(104)组合形成所述的嵌位部(11)；所有鳍片(10)的穿孔(106)形成所述的通孔(12)。5.根据权利要求1所述的一种组装式芯片散热装置，其特征在于：所述的导热底座(2)包括：底座本体(20)以及一体成型于底座本体(20)底部的凸起部(23)，所述的凸起部(23)一侧边设置有一贯穿本体(20)的开口(24)；所述导热底座(2)的底座本体(20)上端形成有多数个作为限位部的卡槽(21)，其底座本体(20)底部的凸起部(23)上设置有两个作为承载部的承载槽(22)。6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种组装式芯片的散热装置的组装方法，其特征在于：组装时，首先，鳍片模组(1)通过其设置的嵌位部(11)插嵌于导热底座(2)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶博森，
申请(专利权)人：广州智择电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44