一种LED金属基板的制作方法技术

本发明专利技术公开一种LED金属基板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）绝缘材料制作、（11）切割等工序。本发明专利技术采用半蚀刻生产出LED晶片的铜基板，尺寸精度高、散热性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED金属基板的制作方法,属于LED基板

技术介绍
LED是一个光电元件，其工作过程中只有10%-40%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。LED升温是LED性能劣化及失效的主要原因。在大功率LED中，散热是个大问题，如不加散热措施，则大功率LED的灯芯温度会急速上升，当其温度上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因为过热而损坏。为了使LED方便散热，LED模组具有一块基板，基板上设有LED发光元件，通常，基板为陶瓷基板或者金属基板。由于LED发光元件工作时产生大量的热量，因此，基板需要具备良好的导热、散热能力。因为方便散热的原因，铜基板在LED行业已经得到应用，但是现有技术的金属基板都是作为整个LED模组的基板，在金属基板上制作绝缘层和线路层，再在线路层上点胶安装LED芯片，现有技术从LED模组基板的角度解决散热问题，提高散热效果。但是现有技术中没有解决LED芯片点胶安装处的散热问题。本专利技术提出以铜金属基板作为LED芯片的基板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED金属基板的制作方法，采用半蚀刻生产出LED晶片的铜基板，可有效解决LED单元散热问题。为实现上述目的，本专利技术采用了下述技术方案。一种LED金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：（1）前处理：以0.1-0.2mm厚的铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；（2）压膜：使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；（3）菲林对位：根据设计图形进行双面菲林对位;（4）曝光：采用平行曝光机进行曝光；（5）显影：化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；（6）蚀刻：反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽；金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽；（7）退膜：感光干膜全部退掉；（8）表面粗化：利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理;（9）镀银：根据实际应用选择电镀金属层，可能是先电镀镍，再电镀银，也可以是直接镀银，直接镀银厚度较镀镍银厚;（10） 绝缘材料加工：在全蚀刻槽处填充绝缘材料，此处的绝缘材料是起到连接LED金属基板单元的两块金属板的作用和绝缘作用；（11） 切割：沿半蚀刻槽切割，得到LED金属基板单元。进一步优选，退膜后进行表面醋化，之后镀银，之后再进行绝缘材料加工。进一步优选，绝缘材料加工时，在半蚀刻槽上制作反射杯罩。绝缘材料加工完毕后，在LED金属基板单元上贴附LED晶片，并制作荧光材料层，最后再切割成单个的LED金属基板单元。进一步优选，还可在前处理阶段，清洗干净后，在铜合金板表面制作抗氧化剂层保护铜合金板不被氧化；在退膜后化学清除抗氧化剂层。本专利技术的有益效果：采用半蚀刻生产出LED晶片的铜基板，尺寸精度高、散热性能好。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种LED金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：（1）前处理：以0.1-0.2mm厚的铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；（2）压膜：使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；（3）菲林对位：根据设计图形进行双面菲林对位;（4） 曝光：采用平行曝光机进行曝光；（5） 显影：化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；（6）蚀刻：反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽；金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽；（7）退膜：感光干膜全部退掉；（8） 表面粗化：利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理;（9）镀银：根据实际应用选择电镀金属层，可能是先电镀镍，再电镀银，也可以是直接镀银，直接镀银厚度较镀镍银厚。（10） 绝缘材料加工：在半蚀刻槽上制作反射杯罩，在全蚀刻槽处填充绝缘材料，此处的绝缘材料是起到连接LED金属基板单元的两块金属板的作用和绝缘作用；绝缘材料加工完毕后，在LED金属基板单元上贴附LED晶片，并制作荧光材料层（11） 切割：沿半蚀刻槽切割，得到LED金属基板单元。进一步优选，还可在前处理阶段，清洗干净后，在铜合金板表面制作抗氧化剂层保护铜合金板不被氧化；在退膜后化学清除抗氧化剂层。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本发 明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领 域，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：前处理：以铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；压膜：使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；菲林对位：根据设计图形进行双面菲林对位;曝光：采用平行曝光机进行曝光；显影：化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；蚀刻：反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽；金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽；退膜：感光干膜全部退掉；表面粗化：利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理;镀银：先电镀镍，再电镀银;或者直接镀银;绝缘材料制作：在全蚀刻槽处填充绝缘材料，此处的绝缘材料是起到连接LED金属基板单元的两块金属板的作用和绝缘作用；切割：沿半蚀刻槽切割，得到LED金属基板单元。

【技术特征摘要】
1.一种LED金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：前处理：以铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；压膜：使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；菲林对位：根据设计图形进行双面菲林对位;曝光：采用平行曝光机进行曝光；显影：化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；蚀刻：反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽；金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽；退膜：...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琦，鲍量，黄强，
申请(专利权)人：共青城超群科技协同创新股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36