被加工物的搬送托盘制造技术

提供被加工物的搬送托盘，能够削减被加工物的加工成本。搬送托盘(5)具有形成为与以往的环状框架大致相同的外形的主体框架部(5a)，在主体框架部(5a)中设置有开口部(5b)。开口部(5b)具有：对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承的外周支承部(5d)；以及对被加工物向面方向的移动进行限制的移动限制部(5e)。由此，在不需要对被加工物进行全切割的情况下，可以不使用粘接带而仅通过将被加工物载置在搬送托盘(5)的开口部(5b)中来进行固定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及被加工物的搬送托盘。
技术介绍
在将半导体晶片等板状的被加工物分割成各个器件芯片或者对其形成分割用的槽时，采用使用切削刀具的切削装置或通过激光进行加工的激光加工装置。在这些装置中，使用框架单元来使对被加工物的搬送容易，该框架单元在环状框架的开口部中隔着粘接带(划片带)对被加工物进行支承(专利文献1)。专利文献1：日本特开2002-110777号公报然而，由于粘接带是消耗品，因此当被加工物的加工结束时，每次重新进行粘贴，因此存在加工成本增加的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种搬送托盘，能够削减被加工物的加工成本。为了解决上述的课题并实现目的，本专利技术的被加工物的搬送托盘在具有卡盘工作台以及加工构件的加工装置中，当将板状的被加工物相对于该卡盘工作台进行搬入搬出时使用该搬送托盘，其中，所述卡盘工作台具有对被加工物进行保持的保持面，所述加工构件对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工，该被加工物的搬送托盘的特征在于，具有：环状的主体框架部，其具有比该板状的被加工物的外形大的内周；外周支承部，其从该主体框架部的内周朝向中心突出，对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承；以及移动限制部，其形成在该主体框架部与该外周支承部的边界，对所载置的被加工物向面方向的移动进行限制。并且，在上述被加工物的搬送托盘中，优选该加工装置具有：盒载置区域，其对收纳多个框架单元的盒进行载置，该框架单元在环状框架的开口中隔着粘接带对被加
工物进行支承；以及搬送构件，其在被载置于该盒载置区域的该盒与该卡盘工作台之间支承该环状框架而对该框架单元进行搬送，该主体框架部形成为与该环状框架相同的外径，并能够收纳于该盒。本专利技术的被加工物的搬送托盘具有：外周支承部，其对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承；以及移动限制部，其对被加工物向面方向的移动进行限制，由此，可以不使用粘接带而将被加工物固定于搬送托盘，因此能够大幅削减加工成本。附图说明图1是示出实施方式1的加工装置的结构例的立体图。图2是示出实施方式1的盒的结构例的主视图。图3是示出实施方式1的被加工物的结构例的立体图。图4是示出实施方式1的搬送托盘的结构例的立体图。图5是示出在实施方式1的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的立体图。图6是示出在实施方式1的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的P-P箭头的剖视图。图7是示出向实施方式1的卡盘工作台搬入载置有被加工物的搬送托盘的搬入例的剖视图。图8是示出对保持在实施方式1的卡盘工作台上的被加工物进行加工的加工例的剖视图。图9是示出在实施方式2的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的剖视图。图10是示出向实施方式2的卡盘工作台搬入载置有被加工物的搬送托盘的搬入例的剖视图。图11是示出对保持在实施方式2的卡盘工作台上的被加工物进行加工的加工例的剖视图。标号说明1：加工装置；5、6：搬送托盘；5a、6a：主体框架部；5b、6b：开口部；5d、6d：外周支承部；5e、6e：移动限制部；10A：卡盘工作台；10B：凸状的卡盘工作台；11a、11b：保持面；50：第1搬送构件；60：第2搬送构件；91：盒；92：盒载置构件；W(W1、W2)：被加工物；U：被加工物保持单元；U1A、U1B：搬送托盘
单元；U2：框架单元。具体实施方式关于用于实施本专利技术的方式(实施方式)，一边参照附图一边详细地说明。本专利技术不限于以下的实施方式中记载的内容。并且，以下所记载的结构要素包含能够容易地被本领域技术人员想到的要素或实质上相同的要素。此外，以下记载的结构可以适当组合。并且，在不脱离本专利技术的主旨的范围内可以省略各种结构，进行取代或者变更。〔实施方式1〕对实施方式1的加工装置和被加工物的搬送托盘的结构例进行说明。图1是示出实施方式1的加工装置的结构例的立体图。图2是示出实施方式1的盒的结构例的主视图。图3是示出实施方式1的被加工物的结构例的立体图。图4是示出实施方式1的搬送托盘的结构例的立体图。图5是示出在实施方式1的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的立体图。图6是示出在实施方式1的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的P-P箭头的剖视图。加工装置1对被加工物W进行加工。如图1所示，加工装置1具有卡盘工作台10A、加工构件20、加工进给构件30、切入进给构件40、第1搬送构件50、第2搬送构件60、临时放置用的轨道70、清洗构件80、盒机构90、未图示的分度进给构件、以及未图示的控制构件。卡盘工作台10A以能够在X轴方向上移动的方式配设在装置主体2的上表面上。卡盘工作台10A形成为圆板状，具有保持面11a和夹持部12。卡盘工作台10A通过未图示的旋转构件利用与保持面11a的中心垂直的旋转轴旋转。保持面11a是卡盘工作台10A的铅垂方向的上端面，相对于水平面形成为平坦。保持面11a例如由多孔陶瓷材料等构成，通过未图示的真空吸引源的负压对被加工物保持单元U(例如，搬送托盘单元U1A或者框架单元U2)的被加工物W进行吸引保持。夹持部12对被加工物保持单元U进行夹持，将被加工物保持单元U的外周缘从上下夹住并保持。加工构件20对保持在卡盘工作台10A上的被加工物W进行加工。加工构件20经由分度进给构件和切入进给构件40配设于第1门型框架3。这里，第1门型框架3以在Y轴方向上横跨卡盘工作台10A的X轴方向上的移动路径的方式竖立设置于装
置主体2。加工构件20具有：对被加工物W进行切削的切削刀具21、以能够装卸的方式安装于切削刀具21的主轴22、以及将主轴22支承为绕Y轴方向的旋转轴旋转自如的壳体23。加工进给构件30使卡盘工作台10A和加工构件20在X轴方向上相对移动。例如，加工进给构件30具有在X轴方向上延伸的未图示的滚珠丝杠和脉冲电动机等驱动源，使对卡盘工作台10A进行支承的未图示的X轴移动基台在X轴方向上移动。分度进给构件使卡盘工作台10A和加工构件20在Y轴方向上相对移动。例如，分度进给构件具有在Y轴方向上延伸的未图示的滚珠丝杠和脉冲电动机等驱动源，使对切入进给构件40进行支承的未图示的Y轴移动基台在Y轴方向上移动。切入进给构件40使加工构件20在与卡盘工作台10A的保持面11a大致垂直的Z轴方向上移动。例如，切入进给构件40具有在Z轴方向上延伸的未图示的滚珠丝杠和脉冲电动机等驱动源，使对加工构件20进行支承的未图示的Z轴移动部件在Z轴方向上移动。第1搬送构件50以能够在Y、Z轴方向上移动的方式配设于第2门型框架4，并由未图示的致动器驱动。这里，第2门型框架4与第1门型框架3同样地以在Y轴方向上横跨卡盘工作台10A的移动路径的方式竖立设置于装置主体2。第1搬送构件50具有夹持部51和吸附部52。第1搬送构件50通过夹持部51从盒机构90夹持并取出固定有加工前的被加工物W的被加工物保持单元U，并将被加工物保持单元U临时放置于一对临时放置用的轨道70。并且，第1搬送构件50通过吸附部52吸附保持临时放置在轨道70上的被加工物保持单元U而将其搬送到卡盘工作台10A。并且，第1搬送构件50对固定有清洗后的被加工物W的被加工物保持单元U进行吸附保持而将其临时放置在轨道70上。第2搬送构件60以能够在X、Y、Z轴方向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被加工物的搬送托盘，在具有卡盘工作台以及加工构件的加工装置中，当将板状的被加工物相对于该卡盘工作台进行搬入搬出时使用该搬送托盘，所述卡盘工作台具有对被加工物进行保持的保持面，所述加工构件对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工，该被加工物的搬送托盘的特征在于，具有：环状的主体框架部，其具有比该板状的被加工物的外形大的内周；外周支承部，其从该主体框架部的内周朝向中心突出，对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承；以及移动限制部，其形成在该主体框架部与该外周支承部的边界，对所载置的被加工物向面方向的移动进行限制。

【技术特征摘要】
2015.04.08 JP 2015-0794551.一种被加工物的搬送托盘，在具有卡盘工作台以及加工构件的加工装置中，当将板状的被加工物相对于该卡盘工作台进行搬入搬出时使用该搬送托盘，所述卡盘工作台具有对被加工物进行保持的保持面，所述加工构件对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工，该被加工物的搬送托盘的特征在于，具有：环状的主体框架部，其具有比该板状的被加工物的外形大的内周；外周支承部，其从该主体框架部的内周朝向中心突出...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中英明，井上克己，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP