一种PCB板卡框体结构制造技术

本发明专利技术公开一种PCB板卡的容纳、装配及固定的框体结构，包括主框体、左侧板、右侧板和导轨，主框体经裁剪冲孔后折弯成U形，分别由顶面、背板、底面三个部份一体成形，在顶面远离背板的一端边缘具有向上延伸的上边缘部，在底面远离背板的一端边缘具有向下延伸的下边缘部；左侧板与右侧板分别均具有上定位折弯部和下定位折弯部，上定位折弯部与主框体的上边缘部固定，下定位折弯部与主框体的下边缘部固定。本发明专利技术可以简化PCB板卡的框体结构，提高背板的垂直度以及两侧导轨间距的精度，提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种插卡式电子设备中框体结构的
，尤其是一种用于PCB板卡的容纳、装配及固定的框体结构。
技术介绍
插卡式电子设备中往往需要一套框体来容纳、装配以及紧固设备中的PCB板卡，目前常见的框体结构通常由框架、侧板、背板以及导轨槽组合构成，在该种结构下需要预先制定相应的框架，再将侧板、背板固定至框架上，整体装配工序增加，生产效率较低；而在一体式框体结构中，将镀锌钢板、电解板等通过冲压模具冲压而成，其中定制冲压模具是一个主要成本，特别是在出品量较小的情况下尤为突出，从而会增加整体设备的制造成本。如何能够在保证制造成本以及框体两侧导轨间距精度的前提下，制造一个利于加工制造、结构简单的框体结构，是本行业的研发人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在的不足，提供了一种PCB板卡框体结构，利用数控冲床、数控折弯精度可控度较高的特点，通过合理的结构设计，降低框体的制造成本，并同时能够提高框体两侧导轨间距的精度以及背板的垂直度，简化PCB板卡的框体结构，从而提高生产效率。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种PCB板卡框体结构，包括主框体、左侧板、右侧板和导轨，其特征在于：主框体经裁剪冲孔后折弯成U形，分别由顶面、背板、底面三个部份一体成形，在所述顶面远离背板的一端边缘具有向上延伸的上边缘部，在所述底面远离背板的一端边缘具有向下延伸的下边缘部；左侧板与右侧板分别均具有上定位折弯部和下定位折弯部，所述上定位折弯部与主框体的上边缘部固定，所述下定位折弯部与主框体的下边缘部固定。优选的，所述左侧板和右侧板均为L形，在与主框体固定配合时，L形中折弯的一面从外侧包围主框体的背板。优选的，所述上定位折弯部与上边缘部焊接定位，所述下定位折弯部与下边缘部焊接定位。优选的，所述导轨分别设置在主框体的顶面的下端和底面的上端。优选的，所述上边缘部垂直设置与顶面，所述下边缘部垂直设置与底面。相对于现有技术，本专利技术具有如下的有益效果：无需制造框架，可以提高生产效率；可以采用成本较低的材料制作加工，无需冲压模具即可得到较高精度的产品，可以降低生产成本；通过设置上、下定位折弯部与上、下边缘部，通过定位折弯部与边缘部之间的配合，可以保证背板的垂直度，从而可以提高主框体两侧导轨间距的精度，利于PCB板卡的容纳、装配以及紧固。附图说明图1为本专利技术的一种具体实施方式的整体结构示意图。附图标记说明：1－主框体，2－左侧板，3－右侧板，1.1－顶面，1.2－背板，1.3－底面，1.4－上边缘部，1.5－下边缘部，2.1－上定位折弯部，2.2－下定位折弯部，3.1－上定位折弯部，3.2－下定位折弯部。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本专利技术具体实施方式：如图1所示，其示出了本专利技术的一种具体实施方式，如图所示，本专利技术一种PCB板卡框体结构，包括主框体1、左侧板2、右侧板3和导轨（未在附图中进行标记），其特征在于：主框体1经裁剪冲孔后折弯成U形，分别由顶面1.1、背板1.2、底面1.3三个部份一体成形，在所述顶面1.1远离背板1.2的一端边缘具有向上延伸的上边缘部1.4，在所述底面1.3远离背板1.2的一端边缘具有向下延伸的下边缘部1.5；左侧板2与右侧板3分别均具有上定位折弯部2.1、3.1和下定位折弯部2.2、3.2，所述上定位折弯部2.1、3.1与主框体的上边缘部1.4固定，所述下定位折弯部2.2、3.2与主框体的下边缘1.5部固定。所述左侧板2和右侧板3均为L形，在与主框体1固定配合时，L形中折弯的一面从外侧包围主框体1的背板1.2；所述上定位折弯部2.1、3.1与上边缘部1.4焊接定位，所述下定位折弯部2.2、3.2与下边缘部1.5焊接定位；所述导轨（未在附图中进行标记）分别设置在主框体1的顶面1.1的下端和底面1.3的上端；所述上边缘部1.4垂直设置与顶面1.1，所述下边缘部1.5垂直设置与底面1.3。当然上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板卡框体结构，包括主框体、左侧板、右侧板和导轨，其特征在于：主框体经裁剪冲孔后折弯成U形，分别由顶面、背板、底面三个部份一体成形，在所述顶面远离背板的一端边缘具有向上延伸的上边缘部，在所述底面远离背板的一端边缘具有向下延伸的下边缘部；左侧板与右侧板分别均具有上定位折弯部和下定位折弯部，所述上定位折弯部与主框体的上边缘部固定，所述下定位折弯部与主框体的下边缘部固定。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板卡框体结构，包括主框体、左侧板、右侧板和导轨，其特征在于：主框体经裁剪冲孔后折弯成U形，分别由顶面、背板、底面三个部份一体成形，在所述顶面远离背板的一端边缘具有向上延伸的上边缘部，在所述底面远离背板的一端边缘具有向下延伸的下边缘部；左侧板与右侧板分别均具有上定位折弯部和下定位折弯部，所述上定位折弯部与主框体的上边缘部固定，所述下定位折弯部与主框体的下边缘部固定。2.根据权利要求1所述的PCB板卡框体结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭宇科，蔡晓燕，
申请(专利权)人：广州开能电气实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44