包括散热器的半导体封装件及其制造方法技术

公开了一种半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法，该半导体封装件包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上；模塑层；粘附膜，在半导体芯片和散热器之间；以及通孔，穿过散热器。散热器包括第一表面和第二表面。模塑层覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁，且暴露散热器的第一表面。粘附膜在散热器的第二表面上。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年4月9日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0050149号韩国专利申请和于2015年6月2日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0077974号韩国专利申请的权益，上述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本专利技术构思涉及半导体装置，更具体地，涉及半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
通常，随着电子装置的尺寸已经减小，半导体封装件的尺寸已经减小。包括安装在印刷电路板(PCB)上的半导体装置的半导封装件保护半导体装置免受外部环境影响，并且使半导体装置电连接到外部装置。
技术实现思路
根据本专利技术构思的示例实施例，半导体封装件可以包括：半导体芯片，在封装基板上；散热器，在半导体芯片上，散热器包括第一表面和第二表面；模塑层，覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁并且使散热器的第一表面暴露；粘附膜，在半导体芯片和散热器之间，其中，粘附膜在散热器的第二表面上；以及通孔，穿过散热器。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的第一表面可以是平坦的，散热器的第二表面可以是不平坦的。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的第二表面的一部分可以与半导体芯片直接接触。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的第一表面可以是平坦的，散热器的第二表面的第一部分可以是不平坦的，并且散热器的第二表面的第二部分可以是平坦的。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的第二表面的第二部分可以与半导体芯片直接接触，并且散热器的第二表面的第一部分的一部分与半导体芯片直接接触。在本专利技术构思的示例实施例中，通孔可以穿过散热器并且可以从散热器的第一表面延伸到散热器的第二表面的第一部分。在本专利技术构思的示例实施例中，通孔可以暴露粘附膜。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的第一表面可以与模塑层的第一表面是基本上共面的。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的第二表面的表面粗糙度可以大于散热器的第一表面的表面粗糙度。在本专利技术构思的示例实施例中，粘附膜可以包括热固性材料。根据本专利技术构思的示例实施例，半导体封装装置可以包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上；模塑层，覆盖散热器的侧壁和半导体芯片的侧壁；以及粘附膜，设置在散热器与半导体芯片之间。散热器可以包括通过模塑层暴露的第一表面和面对半导体芯片且具有比第一表面的表面粗糙度大的表面粗糙度的第二表面。在本专利技术构思的示例实施例中，粘附膜可以包括热固性材料。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的第一表面可以是平坦的，并且散热器的第二表面可以是不平坦的。散热器的第二表面的一部分可以与半导体芯片直接接触。在本专利技术构思的示例实施例中，半导体封装件还可以包括穿过散热器且暴露粘附膜的多个通孔。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的第二表面可以包括突出部分和位于突出部分之间的凹进部分。突出部分可以与半导体芯片直接接触。粘附膜可以在凹进部分中。在本专利技术构思的示例实施例中，突出部分可以具有尖锐的顶端或弧形的顶端。在本专利技术构思的示例实施例中，突出部分可以具有平坦的表面。在本专利技术构思的示例实施例中，粘附膜可以在散热器的第一表面的一部分、散热器的侧壁和半导体芯片的侧壁上。根据本专利技术构思的示例实施例，半导体封装件可以包括：半导体芯片，
在封装基底上；第一散热器，在半导体芯片上；粘附膜，在第一散热器的第一表面的一部分和侧壁上以及在半导体芯片的侧壁上；以及模塑层，在粘附膜的一部分上并且覆盖第一散热器和半导体芯片的侧壁。第一散热器可以包括通过粘附膜暴露的第一表面和面对半导体芯片且接触半导体芯片的第二表面。在本专利技术构思的示例实施例中，半导体封装件还可以包括在第一散热器的第一表面上且与第一散热器接触的第二散热器。在本专利技术构思的示例实施例中，第一散热器可以延伸到模塑层的第一表面。在本专利技术构思的示例实施例中，粘附膜可以在半导体芯片的侧面处延伸到封装基底的第一表面。根据本专利技术构思的示例实施例，制造半导体封装件的方法可以包括：在封装基底上安装半导体芯片；通过粘附膜将散热器结合到半导体芯片，散热器包括第一表面、具有比第一表面的表面粗糙度大的表面粗糙度的第二表面和其中的至少一个通孔；以及利用模塑层覆盖散热器的侧壁和半导体芯片的侧壁。在本专利技术构思的示例实施例中，模塑层可以包括与散热器的第一表面基本上共面的第一表面。在本专利技术构思的示例实施例中，粘附膜可以在半导体芯片和散热器之间，并且可以被至少一个通孔暴露。在本专利技术构思的示例实施例中，所述至少一个通孔可以包括穿过散热器的多个通孔，并且当将散热器结合到半导体芯片时，所述至少一个通孔可以排出产生在半导体芯片和散热器之间的气泡。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的结合可以包括使散热器的第二表面的一部分和半导体芯片彼此接触。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器的第二表面可以包括突出部分和在突出部分之间的凹进部分，并且粘附膜可以在凹进部分中。在本专利技术构思的示例实施例中，突出部分可以包括尖锐的或弧形的顶端。根据本专利技术构思的示例实施例，用于制造半导体封装件的方法可以包括：在封装基底上安装半导体芯片；在半导体芯片上设置第一散热器，第一散热器包括金属、第一表面和第二表面；用粘附膜将半导体芯片结合到第一散热
器；以及用模塑层覆盖第一散热器的侧壁和半导体芯片的侧壁。设置第一散热器的步骤可以包括：使第一散热器的第二表面的至少一部分接触半导体芯片。第一散热器的第二表面可以具有比第一散热器的第一表面的表面粗糙度大的表面粗糙度。在本专利技术构思的示例实施例中，粘附膜在第一散热器的第二表面上。在本专利技术构思的示例实施例中，设置第一散热器的步骤还可以包括形成穿过第一散热器的多个通孔。在本专利技术构思的示例实施例中，将半导体芯片结合到第一散热器的步骤可以包括：使粘附膜附着到第一散热器的第一表面的一部分、第一散热器的侧壁和半导体芯片的侧壁。在本专利技术构思的示例实施例中，所述方法还可以包括：在第一散热器的第一表面和模塑层的第一表面上设置第二散热器，第二散热器与第一散热器接触。根据本专利技术构思的示例实施例，半导体封装件可以包括：半导体芯片，设置在基底上；散热器，设置在半导体芯片上；粘附膜，设置在散热器的侧壁和半导体芯片的侧壁上，其中，散热器的第一表面被粘附膜暴露；以及模塑层，沿着散热器的侧壁和半导体芯片的侧壁设置在粘附膜上。在本专利技术构思的示例实施例中，散热器可以包括高导热材料。在本专利技术构思的示例实施例中，可以通过粘附膜来覆盖散热器的第一表面的边缘。附图说明通过结合附图详细描述本专利技术构思的示例实施例，本专利技术构思的上述和其他特征将变得更加明显，在附图中：图1A、1B、1C、1D、1E和1F是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的制造半导体封装件的方法的剖视图；图1D是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的包括在图1C中示出的散热器的结构的一部分的放大图；图1E是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的包括在图1D中示出的散热器的结构的剖视图；图1G和1H是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的半导体芯片安装在
基底上的结构的剖视图；图2A是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的半导体封装件的剖视图；图2B是根据本专利技术构思的示例实施例的在图2A中示出的半导体封装件的平面图；图2C是示出了根据本专利技术构思的示例实施例的在图2A中示出的半导体封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上，散热器包括第一表面和第二表面；模塑层，覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁，且暴露散热器的第一表面；粘附膜，在半导体芯片和散热器之间，其中，粘附膜在散热器的第二表面上；以及通孔，穿过散热器。

【技术特征摘要】
2015.04.09 KR 10-2015-0050149;2015.06.02 KR 10-2011.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上，散热器包括第一表面和第二表面；模塑层，覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁，且暴露散热器的第一表面；粘附膜，在半导体芯片和散热器之间，其中，粘附膜在散热器的第二表面上；以及通孔，穿过散热器。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，散热器的第一表面是平坦的，散热器的第二表面是不平坦的。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，散热器的第二表面的一部分与半导体芯片直接接触。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，散热器的第一表面是平坦的，散热器的第二表面的第一部分是不平坦的，并且散热器的第二表面的第二部分是平坦的。5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，散热器的第二表面的第二部分与半导体芯片直接接触，散热器的第二表面的第一部分的一部分与半导体芯片直接接触。6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，通孔穿过散热器且从散热器的第一表面延伸到散热器的第二表面的第一部分。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，通孔暴露粘附膜。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，散热器的第一表面与模塑层的第一表面是基本上共面的。9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，散热器的第二表面的表面粗糙度大于散热器的第一表面的表面粗糙度。10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，粘附膜包括热固性材料。11.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上；模塑层，覆盖散热器的侧壁和半导体芯片的侧壁；以及粘附膜，设置在散热器和半导体芯片之间，其中，散热器包括：第一表面，被模塑层暴露；以及第二表面，面对半导体芯片且具有比第一表面的表面粗糙度大的表面粗糙度。12.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，粘附膜包括热固性材料。13.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，散热器的第一表面是平坦的，且散热器的第二表面是不平坦...

【专利技术属性】
技术研发人员：金载春，黄熙情，张彦铢，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR