一种二极管引线电镀系统技术方案

本发明专利技术涉及一种二极管引线电镀系统，其创新点在于：该二极管引线电镀系统包括：电镀滚筒、驱动电机和减速器；驱动电机与减速器相连，驱动电机驱动滚筒旋转；电镀液渗入孔由圆形孔改作方形孔，电镀液的渗入量增加，通过增加电镀液来增加导电性，从而可以将大电流型二极管和小电流型二级管进行分开电镀，由于不需要进行筛选工作，从而有效提高了二极管的电镀效率；在绝缘套的作用下，使得铜套作为电镀的阴极，其电力线位于中心，贴片二极管引线镀层均匀。而需要清理阴极时，只需旋转拆卸下铜套即可，拆装方便快捷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及二极管生产领域，尤其涉及一种二极管引线电镀系统。
技术介绍
二极管在生产过程中，需要使用到电镀设备对其引线堵上锡。传统的二极管电镀设备滚筒包括滚筒以及水平设在滚筒内的铜棒，铜棒通电作为电镀阴极，电镀时引线高度略高于水平铜棒高度，由于其电力线分布靠上，造成底部的二极管引线的镀层不均匀；另外，作为阴极的铜棒上沾由锡，需要经常拆卸下来清理，拆卸不方便。一般的电镀滚筒设置的渗液模块采用的圆形孔直径为0.6mm左右，电镀液渗入量小，但是又不能通过加大孔径来增加电镀液的渗入量，这样二极管容易从孔中漏出，为了提高产品在电镀时的导电性，电镀时只能通过将大电流型的二极管和小电流型二极管进行混镀，小电流型二极管充分填充到大电流型二极管的缝隙中去，电镀完成后再对大电流型二极管和小电流型二极管进行筛选，电镀的导电性虽然提高了，但是后续的筛选工作使得总的二极管电镀产出效率很难提高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够二极管引线电镀系统，能够提高电镀效率，电镀效果更好。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种二极管引线电镀系统，其创新点在于：该二极管引线电镀系统包括：电镀滚筒、驱动电机和减速器；驱动电机与减速器相连，驱动电机驱动电镀滚筒旋转；所述电镀滚筒的外轮廓为多边形桶状结构，电镀滚筒上设置有若干个渗液模块，渗液模块为长方体状与电镀滚筒整体成型；渗液模块凸出设置在电镀滚筒的外轮廓上，所述渗液模块上设置有若干道渗液槽，渗液槽为长度为20mm、宽度为0.6mm的长方形孔，渗液模块上设置的渗液槽等间距均匀分布在电镀滚筒的外侧；电镀滚筒上设置有盖板，盖板与电镀滚筒通过螺栓相连；电镀滚筒的一端设置有传动轴与减速器相连，所述电镀滚筒的内部沿着轴线方向设置有水平铜棒。进一步的，所述电镀滚筒内的水平铜棒底部均匀开有数个螺纹孔，水平铜棒上垂直设置有通过螺纹连接的竖直铜棒，所述竖直铜棒的下端螺纹配合有铜套；所述水平铜棒和竖直铜棒上均套有绝缘套。本专利技术的优点在于：电镀液渗入孔由圆形孔改作方形孔，电镀液的渗入量增加，通过增加电镀液来增加导电性，从而可以将大电流型二极管和小电流型二级管进行分开电镀，由于不需要进行筛选工作，从而有效提高了二极管的电镀效率。在绝缘套的作用下，使得铜套作为电镀的阴极，其电力线位于中心，贴片二极管引线镀层均匀。而需要清理阴极时，只需旋转拆卸下铜套即可，拆装方便快捷。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为二极管引线电镀系统的主视图。图2为二极管引线电镀系统的电镀滚筒内部结构示意图。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。如图1图2所示的一种二极管引线电镀系统，该二极管引线电镀系统包括：电镀滚筒1、驱动电机2和减速器3；驱动电机2与减速器3相连，驱动电机1驱动电镀滚筒1旋转。电镀滚筒1的外轮廓为多边形桶状结构，电镀滚筒1上设置有若干个渗液模块11，渗液模块11为长方体状与电镀滚筒1整体成型；渗液模块11凸出设置在电镀滚筒1的外轮廓上，所述渗液模块11上设置有若干道渗液槽12，渗液槽12为长度为20mm、宽度为0.6mm的长方形孔，渗液模块11上设置的渗液槽12等间距均匀分布在电镀滚筒1的外侧；电镀滚筒1上设置有盖板13，盖板13与电镀滚筒1通过螺栓相连；电镀滚筒1的一端设置有传动轴14与减速器3相连，所述电镀滚筒1的内部沿着轴线方向设置有水平铜棒4。电镀滚筒1内的水平铜棒4底部均匀开有数个螺纹孔，水平铜棒4上垂直设置有通过螺纹连接的竖直铜棒5，所述竖直铜棒5的下端螺纹配合有铜套6；所述水平铜棒4和竖直铜棒5上均套有绝缘套7。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二极管引线电镀系统，其特征在于：该二极管引线电镀系统包括：电镀滚筒、驱动电机和减速器；驱动电机与减速器相连，驱动电镀电机驱动滚筒旋转；所述电镀滚筒的外轮廓为多边形桶状结构，电镀滚筒上设置有若干个渗液模块，渗液模块为长方体状与电镀滚筒整体成型；渗液模块凸出设置在电镀滚筒的外轮廓上，所述渗液模块上设置有若干道渗液槽，渗液槽为长度为20mm、宽度为0.6mm的长方形孔，渗液模块上设置的渗液槽等间距均匀分布在电镀滚筒的外侧；电镀滚筒上设置有盖板，盖板与电镀滚筒通过螺栓相连；电镀滚筒的一端设置有传动轴与减速器相连，所述电镀滚筒的内部沿着轴线方向设置有水平铜棒。

【技术特征摘要】
1.一种二极管引线电镀系统，其特征在于：该二极管引线电镀系统包括：电镀滚筒、驱动电机和减速器；驱动电机与减速器相连，驱动电镀电机驱动滚筒旋转；所述电镀滚筒的外轮廓为多边形桶状结构，电镀滚筒上设置有若干个渗液模块，渗液模块为长方体状与电镀滚筒整体成型；渗液模块凸出设置在电镀滚筒的外轮廓上，所述渗液模块上设置有若干道渗液槽，渗液槽为长度为20mm、宽度为0.6mm的长方形孔，渗液模块上设置的渗液...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32