一种SCE-MI协议桥及仿真系统技术方案

技术编号:13905078 阅读:138 留言:0更新日期:2016-10-26 05:58
本发明专利技术提供一种SCE‑MI协议桥及仿真系统,协议桥包括软件侧模块、硬件侧模块和物理通道模块,软件侧模块包括:软件侧数据生成单元、软件侧数据接收单元、软件侧数据处理单元、包括多个软件侧节点和软件侧适配节点的软件侧路由模块、与多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE‑MI协议的软件侧数据输出通道和软件侧数据输入通道;硬件侧模块包括:包括多个硬件侧节点和硬件侧适配节点且结构与软件侧路由模块的结构相同的硬件侧路由模块、与多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE‑MI协议的硬件侧数据输出通道和硬件侧数据输入通道、硬件侧数据处理单元、硬件侧数据生成单元和硬件侧数据接收单元。本发明专利技术可以高效、有秩序的传输数据。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及仿真
,特别是涉及一种SCE-MI协议桥和一种仿真系统。
技术介绍
随着IC(Integrated Circuit,集成电路)设计规模和复杂度的不断增加,传统的仿真工具使得仿真调试时间占整个IC设计流程总时间的70%,严重影响了IC设计效率。而随着软硬件协同仿真方法的提出,人们开始设计出软硬件协同仿真平台来进行仿真,大大缩短了IC设计周期。软硬件协同仿真方法的使用方法和标准有很多,其中最著名的为SCE-MI(Standard Co-Emulation Modeling Interface,标准协同仿真建模接口)协议。随着SCE-MI2.0通过在数据成型过程中增加流接口Pipe(管道),很大程度上优化了仿真速度。但是如今SCE-MI协议的使用仍不够广泛,原因是目前应用多通道的SCE-MI协议时,不仅传输效率低,而且传输过程混乱。
技术实现思路
鉴于上述问题,本专利技术实施例的目的在于提供一种SCE-MI协议桥和相应的一种仿真系统,以解决目前多通道的SCE-MI协议传输效率低、传输过程混乱的问题。为了解决上述问题,本专利技术实施例公开了一种SCE-MI协议桥,包括:软件侧模块、硬件侧模块和物理通道模块,其中,所述软件侧模块包括:软件侧数据生成单元、软件侧数据接收单元、软件侧数据处理单元、包括多个软件侧节点和软件侧适配节点的软件侧路由模块、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的软件侧数据输出通道、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的软件
侧数据输入通道;所述硬件侧模块包括:包括多个硬件侧节点和硬件侧适配节点的硬件侧路由模块、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输出通道、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输入通道、硬件侧数据处理单元、硬件侧数据生成单元和硬件侧数据接收单元;所述硬件侧路由模块的结构与所述软件侧路由模块的结构相同;所述软件侧数据生成单元与所述软件侧数据处理单元相连,所述软件侧数据生成单元用于生成至少一个原始下行数据,并将所述至少一个原始下行数据和下行数据包头打包成下行路由数据帧,发送所述下行路由数据帧至所述软件侧数据处理单元;所述下行数据包头包括所述至少一个原始下行数据对应软件侧节点的ID(IDentity,身份标识号码)、软件侧适配节点的ID、硬件侧节点的ID;所述软件侧数据处理单元分别与所述软件侧数据接收单元、所述多个软件侧数据输出通道和所述多个软件侧数据输入通道相连,所述软件侧数据处理单元用于根据所述下行数据包头中软件侧节点的ID,通过对应的软件侧数据输入通道将所述下行路由数据帧发送至相应的软件侧节点,同时将接收的上行路由数据帧发送至所述软件侧数据接收单元;每个所述软件侧节点分别与对应的所述软件侧数据输出通道和对应的所述软件侧数据输入通道相连,所述软件侧节点用于根据所述下行数据包头中软件侧适配节点的ID,通过所述软件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至所述软件侧适配节点,并将接收的上行路由数据帧通过对应的软件侧数据输出通道发送至所述软件侧数据处理单元;所述软件侧适配节点与所述物理通道模块相连,所述软件侧适配节点用于将所述下行路由数据帧发送至所述物理通道模块,同时根据接收的上行路由数据包头中软件侧节点的ID,通过所述软件侧路由模块将相应的上行路由数据帧发送至软件侧节点的ID相应的软件侧节点;所述硬件侧适配节点与所述物理通道模块相连,所述硬件侧适配节点用
于根据所述下行数据包头中硬件侧节点的ID,通过所述硬件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至相应的硬件侧节点,同时将接收的上行路由数据帧发送至所述物理通道模块;每个所述硬件侧节点分别与对应的硬件侧数据输出通道和对应的硬件侧数据输入通道相连,所述硬件侧节点用于将所述下行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输入通道发送至所述硬件侧数据处理单元,同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧适配节点的ID,通过所述硬件侧路由模块将相应的上行路由数据帧发送至所述硬件侧适配节点;所述硬件侧数据处理单元分别与所述多个硬件侧数据输出通道、所述多个硬件侧数据输入通道、所述硬件侧数据生成单元和所述硬件侧数据接收单元相连,所述硬件侧数据处理单元用于将所述下行路由数据帧发送至所述硬件侧数据接收单元,同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧节点的ID,将相应的上行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输出通道发送至对应的硬件侧节点;所述硬件侧数据生成单元用于生成至少一个原始上行数据,并将所述至少一个原始上行数据和所述上行数据包头打包成所述上行路由数据帧,发送所述上行路由数据帧至所述硬件侧数据处理单元。可选地,所述物理通道模块包括PCIE(Peripheral Component Interconnect Express,外围器件快速互联)接口或以太网口。可选地,所述软件侧路由模块的结构和所述硬件侧路由模块的结构包括树形路由结构或2D-Mesh路由结构。优选地,所述软件侧数据输入通道包括基于SCE-MI协议的输入信息端口代理结构和基于SCE-MI协议的管道结构。优选地,所述软件侧数据输出通道包括基于SCE-MI协议的输出信息端口代理结构和基于SCE-MI协议的管道结构。优选地,所述硬件侧数据输入通道包括基于SCE-MI协议的输入信息端口结构和基于SCE-MI协议的管道结构。优选地,所述硬件侧数据输出通道包括基于SCE-MI协议的输出信息端口结构和基于SCE-MI协议的管道结构。可选地,所述下行数据包头还包括所述至少一个原始下行数据的个数。可选地,所述上行数据包头还包括所述至少一个原始上行数据的个数。为了解决上述问题,本专利技术实施例还公开了一种仿真系统,包括所述的SCE-MI协议桥。本专利技术实施例包括以下优点:第一,通过对称的路由结构来连接软件侧模块的SCE-MI协议通道和硬件侧模块的SCE-MI协议通道,使得软件侧模块和硬件侧模块的数据传输结构完全对称,易于设计;第二,除与物理通道模块连接的两个节点以外,软件侧路由模块和硬件侧路由模块的每个路由节点均与SCE-MI协议通道相连,且通过节点寻址代替SCE-MI协议通道寻址,优化了传输数据帧的结构;第三,软件侧模块和硬件侧模块之间采用PCIE接口或者以太网等高速口作为桥接物理通道,能够极大地提升SCE-MI协议桥的传输性能;第四,软件侧路由模块和硬件侧路由模块采用高效率的树形路由结构或者2D-Mesh路由结构,使得软件侧模块和硬件侧模块之间的数据传输更加有秩序。附图说明图1是本专利技术的一种SCE-MI协议桥实施例的结构框图;图2是本专利技术的一种SCE-MI协议桥实施例中下行路由数据帧的结构示意图;图3是本专利技术的一种SCE-MI协议桥实施例中上行路由数据帧的结构示意图;图4是本专利技术的一种SCE-MI协议桥具体实施例的结构框图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图
和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参照图1,示出了本专利技术的一种SCE-MI协议桥实施例的结构框图,具体可以包括如下模块:软件侧模块1、硬件侧模块2和物理通道模块3,其中,软件侧模块1包括:软件侧数据生成单元本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种SCE‑MI协议桥,其特征在于,包括:软件侧模块、硬件侧模块和物理通道模块,其中,所述软件侧模块包括:软件侧数据生成单元、软件侧数据接收单元、软件侧数据处理单元、包括多个软件侧节点和软件侧适配节点的软件侧路由模块、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE‑MI协议的软件侧数据输出通道、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE‑MI协议的软件侧数据输入通道;所述硬件侧模块包括:包括多个硬件侧节点和硬件侧适配节点的硬件侧路由模块、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE‑MI协议的硬件侧数据输出通道、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE‑MI协议的硬件侧数据输入通道、硬件侧数据处理单元、硬件侧数据生成单元和硬件侧数据接收单元;所述硬件侧路由模块的结构与所述软件侧路由模块的结构相同;所述软件侧数据生成单元与所述软件侧数据处理单元相连,所述软件侧数据生成单元用于生成至少一个原始下行数据,并将所述至少一个原始下行数据和下行数据包头打包成下行路由数据帧,发送所述下行路由数据帧至所述软件侧数据处理单元;所述下行数据包头包括所述至少一个原始下行数据对应软件侧节点的ID、软件侧适配节点的ID、硬件侧节点的ID;所述软件侧数据处理单元分别与所述软件侧数据接收单元、所述多个软件侧数据输出通道和所述多个软件侧数据输入通道相连,所述软件侧数据处理单元用于根据所述下行数据包头中软件侧节点的ID,通过对应的软件侧数据输入通道将所述下行路由数据帧发送至相应的软件侧节点,同时将接收的上行路由数据帧发送至所述软件侧数据接收单元;每个所述软件侧节点分别与对应的所述软件侧数据输出通道和对应的所述软件侧数据输入通道相连,所述软件侧节点用于根据所述下行数据包头中软件侧适配节点的ID,通过所述软件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至所述软件侧适配节点,并将接收的上行路由数据帧通过对应的软件侧数据输出通道发送至所述软件侧数据处理单元;所述软件侧适配节点与所述物理通道模块相连,所述软件侧适配节点用于将所述下行路由数据帧发送至所述物理通道模块,同时根据接收的上行路由数据包头中软件侧节点的ID,通过所述软件侧路由模块将相应的上行路由数据帧发送至软件侧节点的ID相应的软件侧节点;所述硬件侧适配节点与所述物理通道模块相连,所述硬件侧适配节点用于根据所述下行数据包头中硬件侧节点的ID,通过所述硬件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至相应的硬件侧节点,同时将接收的上行路由数据帧发送至所述物理通道模块;每个所述硬件侧节点分别与对应的硬件侧数据输出通道和对应的硬件侧数据输入通道相连,所述硬件侧节点用于将所述下行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输入通道发送至所述硬件侧数据处理单元,同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧适配节点的ID,通过所述硬件侧路由模块将相应的上行路由数据帧发送至所述硬件侧适配节点;所述硬件侧数据处理单元分别与所述多个硬件侧数据输出通道、所述多个硬件侧数据输入通道、所述硬件侧数据生成单元和所述硬件侧数据接收单元相连,所述硬件侧数据处理单元用于将所述下行路由数据帧发送至所述硬件侧数据接收单元,同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧节点的ID,将相应的上行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输出通道发送至对应的硬件侧节点;所述硬件侧数据生成单元用于生成至少一个原始上行数据,并将所述至少一个原始上行数据和所述上行数据包头打包成所述上行路由数据帧,发送所述上行路由数据帧至所述硬件侧数据处理单元。...

【技术特征摘要】
1.一种SCE-MI协议桥,其特征在于,包括:软件侧模块、硬件侧模块和物理通道模块,其中,所述软件侧模块包括:软件侧数据生成单元、软件侧数据接收单元、软件侧数据处理单元、包括多个软件侧节点和软件侧适配节点的软件侧路由模块、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的软件侧数据输出通道、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的软件侧数据输入通道;所述硬件侧模块包括:包括多个硬件侧节点和硬件侧适配节点的硬件侧路由模块、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输出通道、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输入通道、硬件侧数据处理单元、硬件侧数据生成单元和硬件侧数据接收单元;所述硬件侧路由模块的结构与所述软件侧路由模块的结构相同;所述软件侧数据生成单元与所述软件侧数据处理单元相连,所述软件侧数据生成单元用于生成至少一个原始下行数据,并将所述至少一个原始下行数据和下行数据包头打包成下行路由数据帧,发送所述下行路由数据帧至所述软件侧数据处理单元;所述下行数据包头包括所述至少一个原始下行数据对应软件侧节点的ID、软件侧适配节点的ID、硬件侧节点的ID;所述软件侧数据处理单元分别与所述软件侧数据接收单元、所述多个软件侧数据输出通道和所述多个软件侧数据输入通道相连,所述软件侧数据处理单元用于根据所述下行数据包头中软件侧节点的ID,通过对应的软件侧数据输入通道将所述下行路由数据帧发送至相应的软件侧节点,同时将接收的上行路由数据帧发送至所述软件侧数据接收单元;每个所述软件侧节点分别与对应的所述软件侧数据输出通道和对应的所述软件侧数据输入通道相连,所述软件侧节点用于根据所述下行数据包头中软件侧适配节点的ID,通过所述软件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至所述软件侧适配节点,并将接收的上行路由数据帧通过对应的软件侧数据输出通道发送至所述软件侧数据处理单元;所述软件侧适配节点与所述物理通道模块相连,所述软件侧适配节点用于将所述下行路由数据帧发送至所述物理通道模块,同时根据接收的上行路由数据包头中软件侧节点的ID,通过所述软件侧路由模块将相应的上行路由数据帧发送至软件侧节点的ID相应的软件侧节点;所述硬件侧适配节点与所述物理通道模块相连,所述硬件侧适配节点用于根据所述下行数据包头中硬件侧节点的ID,通过所述硬件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至相应的硬件...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨滔刘海峰王星戴继祥陈迎春
申请(专利权)人:合肥海本蓝科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1