一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机制造技术

本申请公开了一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，包括机架、上模、下模、加料管、加料平台和加料车。下模上设置有与加料管相连通的模腔，模腔内充填瓷粉；当上模高度下降后，能与位于正下方的下模相配合，将模腔内的瓷粉冲压形成瓷介质芯片。加料车包括圆柱桶体和锥形出料口，圆柱桶体和锥形出料口为同轴一体设置；锥形出料口处设有电磁阀和流量计，电磁阀的开合度能够调节，流量计能对进入加料管内的瓷粉流量进行检测。加料车的顶部设置有圆形滑轨，圆形滑轨的底部滑动连接有电动搅拌棒，电动搅拌棒中内置有计时器。采用上述结构后，操作简单、方便，使颗粒状粉料流动均匀一致，冲压成型后工件重量差异小。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种陶瓷电容器生产领域，特别是一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机。
技术介绍
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。但是对于高压陶瓷电容器来说，主要考虑的是耐压强度和标称电容器尽可能高。而这两者之间，恰恰是相互矛盾的。同等条件下：介质越薄，电容量越大，耐压强度越低，反之亦然。传统的圆盘式陶瓷电容器体积相对大，不利于电力器件的组装。另外，陶瓷电容器成型时，在成型时，常采用加料车进行加料，加料车可以移动，使用方便，但所使用的料斗的顶部大多为长方形或正方形，料斗的下部大多为多棱形，两者焊接在一起；有的出料口未设置在底部中心位置。由于不同操作人员喷雾技术的差异及其颗粒料自身的特殊性—颗粒大小不完全一致以及每批次颗粒料中总含有小比例流动性差的非颗粒料，即空心料或细粉，重量较轻。采用现有技术的结构后，因长方形或正方形及多棱形的棱角影响、出料口位置不居中使左右流速不一致等，将加剧非颗粒料的流动滞后及聚集，从而使冲压成型后的工件，重量差异大，例如刚开始冲压成型的工件重量重，一段时间后，含聚集非颗粒料的工件重量将偏轻，有可能超出公差范围；为消除该影响，现有技术通常采用人工每隔一固定时间，对加料车内粉料进行混匀操作；操作繁琐，增加了人力成本，同时也会因员工未按要求时间混匀，而带来质量隐患。
技术实现思路
本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种操作简单、方便，使颗粒状粉料流动均匀一致，冲压成型后工件重量差异小的能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机。为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是： 一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，包括机架、上模、下模、加料管、加料平台和加料车。 瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5~2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型。 上模和下模均同轴设置在机架上，且上模的高度能够升降。 下模上设置有与加料管相连通的模腔，模腔内充填有瓷粉；当上模高度下降后，能与位于正下方的下模相配合，将模腔内的瓷粉冲压形成上述瓷介质芯片。 加料平台位于机架的正上方，加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接。 加料车包括位于上方的圆柱桶体和位于下方的锥形出料口，圆柱桶体和锥形出料口为同轴一体设置；锥形出料口处设置有电磁阀和与电磁阀相连接的流量计，电磁阀的开合度能够调节，流量计能对进入加料管内的瓷粉流量进行检测。 加料车的顶部设置有圆形滑轨，圆形滑轨的底部滑动连接有电动搅拌棒，电动搅拌棒中内置有计时器。 所述电动搅拌棒为竖向设置，电动搅拌棒的长度不小于加料车高度的二分之一。 所述电动搅拌棒的长度为加料车高度的三分之二。 所述加料车的内壁面光滑。 所述加料车的内壁面为经过抛光处理的不锈钢材料。本申请采用上述结构后，具有如下有益效果：1.上述冲压出的瓷介质芯片体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。2.上述电磁阀和流量计的设置，流量计能对进入加料管内的瓷粉流量进行检测，并根据检测的流量数据，自动控制电磁阀的开合度，从而使加料管内瓷粉的流量保持一致，供料均匀，冲压成型后工件重量差异小。3. 上述加料车中圆柱桶体用以承载粉料及粉料均匀下滑，故颗粒状瓷粉在锥形出料口内流动均匀、一致，空心球或细粉等非颗粒料随着颗粒料同时流动，不会出现流动滞后及聚集现象。另外，上述电动搅拌棒的设置，能定期对加料车内的粉料混匀，进一步防止空心球或细粉等非颗粒瓷粉的聚集，从而供料均匀，使冲压成型后工件重量一致、波动小。附图说明图1是本申请一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机的结构示意图；图2显示了瓷介质芯片的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体较佳实施方式对本申请作进一步详细的说明。如图1和图2所示，其中有上模1、下模2、模腔21、瓷粉22、加料管3、瓷介质芯片4、圆环凸部41、圆盘凹部42、弧形连接部43、加料平台5、加料车6、圆柱桶体61、锥形出料口62、电磁阀63、流量计64、电动搅拌棒65、圆形滑轨651和机架7等主要技术特征。如图2所示，瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5~2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型。 如图1所示，一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，包括机架、上模、下模、加料管、加料平台和加料车。 上模和下模均同轴设置在机架上，且上模的高度能够升降。 下模上设置有与加料管相连通的模腔，模腔内充填有瓷粉；当上模高度下降后，能与位于正下方的下模相配合，将模腔内的瓷粉冲压形成上述瓷介质芯片。 加料平台位于机架的正上方，加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接。 加料车包括位于上方的圆柱桶体和位于下方的锥形出料口，圆柱桶体和锥形出料口为同轴一体设置；锥形出料口处设置有电磁阀和与电磁阀相连接的流量计，电磁阀的开合度能够调节，流量计能对进入加料管内的瓷粉流量进行检测。 加料车的顶部设置有圆形滑轨，圆形滑轨的底部滑动连接有电动搅拌棒，电动搅拌棒中内置有计时器。 进一步，上述电动搅拌棒优选为竖向设置，电动搅拌棒的长度不小于加料车高度的二分之一，优选为加料车高度的三分之二。 进一步，上述加料车的内壁面光滑，优选为经过抛光处理的不锈钢材料。以上详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本申请的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，其特征在于：包括机架、上模、下模、加料管、加料平台和加料车；瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5~2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型；上模和下模均同轴设置在机架上，且上模的高度能够升降；下模上设置有与加料管相连通的模腔，模腔内充填有瓷粉；当上模高度下降后，能与位于正下方的下模相配合，将模腔内的瓷粉冲压形成上述瓷介质芯片；加料平台位于机架的正上方，加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接；加料车包括位于上方的圆柱桶体和位于下方的锥形出料口，圆柱桶体和锥形出料口为同轴一体设置；锥形出料口处设置有电磁阀和与电磁阀相连接的流量计，电磁阀的开合度能够调节，流量计能对进入加料管内的瓷粉流量进行检测；加料车的顶部设置有圆形滑轨，圆形滑轨的底部滑动连接有电动搅拌棒，电动搅拌棒中内置有计时器。

【技术特征摘要】
1.一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，其特征在于：包括机架、上模、下模、加料管、加料平台和加料车；瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5~2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型；上模和下模均同轴设置在机架上，且上模的高度能够升降；下模上设置有与加料管相连通的模腔，模腔内充填有瓷粉；当上模高度下降后，能与位于正下方的下模相配合，将模腔内的瓷粉冲压形成上述瓷介质芯片；加料平台位于机架的正上方，加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接；加料车包括位于上方的圆柱桶体和位于下方的锥形出料口，圆柱桶体和锥形出料口为同轴一体设置；锥形出料口处设置有电磁阀和与电磁阀相...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆全明，
申请(专利权)人：吴江佳亿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32