压缩成形装置、树脂材料供应方法及装置、压缩成形方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种压缩成形装置、树脂材料供应方法及装置、压缩成形方法，其能够将树脂材料均等地供应至腔室内。将树脂保持托盘21的具有槽缝状树脂保持部33的上槽缝板31与具有槽缝状开口部34及非开口部35的下槽缝板32重叠，且配置成下槽缝板32的非开口部35覆盖上槽缝板31的树脂保持部33，对该树脂保持部33供应颗粒状树脂。将该树脂保持托盘21配置于压缩成形装置的腔室121上，使下槽缝板32相对于腔室121往与槽缝状树脂保持部33的长边方向垂直的方向移动。由于下槽缝板32的开口部34相对于腔室121移动，因此树脂保持部33的颗粒状树脂被均等地供应至腔室121内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂密封半导体芯片等的电子零件的方法，尤其是关于一种为了压缩成形而将颗粒状、粉末状的树脂材料(以下，统称这些并简称为“树脂材料”)供应至膜具的腔室的方法及装置、以及压缩成形方法及压缩成形装置。
技术介绍
随着电子零件的小型化及因此产生的半导体芯片等的接合线(bonding wire)的小径化，而逐渐地在电子零件的密封成形中使用压缩成形。在压缩成形中，对以脱模膜被覆的下模腔室供应树脂材料，加热熔解后，在与安装有装附电子零件的基板的上模之间进行合模(mold clamping)以压缩该树脂而由此进行成形。在这种压缩成形中，为了进行遍及大型基板整体无缺陷的成形，对腔室无过量或不足且均等地供应既定量的树脂材料是重要的。此外，若在对腔室供应的树脂材料的量存在不均匀性，则在进行合模时，于腔室内产生树脂材料的流动(移动)，将对电子零件基板的接合线等的配线造成不良影响。为了对腔室均等地供应既定量的树脂材料，存在有以下的方法：并非从贮存树脂材料的供应部直接对腔室供应树脂材料，而是暂时将树脂材料供应至树脂托盘(tray)并达到均匀的厚度，之后，通过打开该树脂托盘下面的闸门(shutter)而使树脂材料一次地落至腔室的整面(专利文献1，段落[0004])。然而，在该方法中，被发现有以下的倾向：在打开闸门时，树脂托盘内的树脂材料因与闸门的上面的摩擦而被拖曳(drag)，从而在最初开口的部分(中央部分)落下较少，在最后开口的部分(两端部分)落下较多(专利文献1，图6(1))。对于电子零件的密封用树脂材料，存在有虽使用例如环氧树脂或硅树脂等(将这些称为基础树脂)，但除了这些基础树脂以外亦因各种用途不同而含有其他物质(将此称为填充材料)的情形。例如，以提高热传导率或降低热膨胀率等为目的而含有二氧化硅(silica)、(氧化硅)粉末或二氧化硅结晶等作为填充材料。当将这种树脂材料供应至例如已加热至170℃左右的下模时，虽熔融温度为170℃以下的热硬化性树脂的基础树脂熔融，但一部分填充材料(例如，若为二氧化硅，其熔点为1000℃以上)则维持固体状态。由于密封用树脂材料中的二氧化硅等填充材料的配合比(含有率)一般为60～80wt％，因此在将树脂材料供应至下模腔室时即使基础树脂熔融，树脂材料整体仍以某种程度维持供应时的形状。因此，在树脂材料以不均等状态供应至下模的情形时，一旦合模并进行密封成形，则产生树脂材料的流动(树脂从所供应的树脂量较多的部分往树脂量较少的部分流动)，从而电子零件受到不良影响(例如，接合线变形而线彼此接触，或者接合线断线等)。因此，为了较均等地将树脂材料供应至腔室内，在专利文献1中，使用如图8所示的方法。亦即，在树脂托盘81设置多条槽缝(slit)状保持部82(图8是与槽缝状保持部82的长边方向垂直的面的剖面图，且示出3条槽缝状保持部82的剖面)，预先从供应部往该树脂托盘81的各槽缝状保持部82均等地供应树脂材料。然后，通过将树脂托盘81底部的闸门83往与该槽缝状保持部82的长边方向垂直的方向(在图8中为左右方向)打开，而使树脂材料从各槽缝状保持部82往腔室84内落下(将此方式称为槽缝·闸门方式)。同样地，作为使用具有多条槽缝状保持部的树脂托盘的方法，亦有图9(a)和图9(b)所示的方法。在该方法中，以上托盘91与下托盘92构成树脂托盘90，两者形成有多个平行的槽缝。在该树脂托盘90中，上托盘91的槽缝93作为用于保持树脂的树脂保持部而发挥功能，下托盘92的槽缝94作为用于使被保持于上托盘91的槽缝93的树脂材料落下的开口而发挥功能。在上下托盘91、92的槽缝93、94完全地错开(亦即，下托盘92的非开口部封闭上托盘91的开口部)的状态下，预先对上托盘91的槽缝93供应树脂材料，并将该树脂托盘90配置在腔室95之上(图9(a))。之后，通过使上托盘91往与槽缝93垂直的方向移动，而使上托盘91的槽缝93内的树脂材料通过下托盘92的槽缝94而往腔室95内落下(图9(b)，将此方式称为上下槽缝方式)。通过这种槽缝·闸门方式或上下槽缝方式，可解决腔室内的中央与端部中的树脂材料供应量的差异。此外，通过使槽缝的宽度变窄并使槽缝的数量变多，从而即便是较宽广的腔室亦能够大致均等地供应树脂材料。专利文献1：日本特开2007-125783号公报。
技术实现思路
在上述的槽缝·闸门方式及上下槽缝方式中，均会在腔室的槽缝的开口部与非开口部的紧邻下方的树脂供应量产生差异。亦即，槽缝(在上述的上下槽缝方式的情形中为下托盘的槽缝)的非开口部的紧邻下方无论采用何种方式，其供应至腔室的树脂材料的量较开口部的下方少。这种倾向，在树脂密封封装的厚度小、腔室的每单位面积的树脂材料的供应量少时，更为明显。本专利技术所欲解决的问题，在于提供一种能够将树脂材料均等地供应至腔室内的压缩成形装置的树脂材料供应方法及供应装置。为了解决上述课题而完成的本专利技术的压缩成形装置的树脂材料供应方法，其特征在于：a)准备树脂保持托盘，该树脂保持托盘由具有多条平行的槽缝状树脂保持部的上槽缝板、与具有能够完全覆盖该树脂保持部的非开口部与槽缝状开口部的下槽缝板构成；b)以所述下槽缝板的非开口部覆盖所述上槽缝板的树脂保持部的方式，将所述下槽缝板配置在所述上槽缝板的下方；c)对所述上槽缝板的树脂保持部供应树脂材料；d)将所述上槽缝板的下面与所述下槽缝板的上面平行地保持，且使所述树脂保持部的长边方向与所述开口部的长边方向呈平行，同时使所述下槽缝板相对于所述压缩成形装置的腔室往与所述树脂保持部的长边方向垂直的方向移动。在本专利技术的压缩成形装置的树脂材料供应方法中，由于并非如现有般固定下槽缝板，而是使下槽缝板相对于压缩成形装置的腔室移动，因此已供应、且贮留于上槽缝板的树脂保持部的树脂材料，在往压缩成形装置的腔室落下时，被进行移动的下槽缝板的开口部的壁面推压而落下在较宽的范围。由此，可解决下槽缝板被固定的现有方法的情形中所产生的在下槽缝板的开口部紧邻下方的位置较多、而在其以外的位置(非开口部的紧邻下方的位置)较少的不均匀性，能均等地将树脂材料供应至腔室内。在本专利技术的压缩成形装置的树脂材料供应方法中，较佳为：使所述下槽缝板接触所述上槽缝板的下面，或者以至少树脂材料不会进入的程度的间隙接近。在本专利技术的压缩成形装置的树脂材料供应方法中，使下槽缝板相对于压缩成形装置的腔室移动，此时上槽缝板可固定、亦可使其移动。在已事先固定上槽缝板的情形时，通过使下槽缝板相对于腔室仅移动其开口部的一个间距(亦即，开口部的宽度+非开口部的宽度)的量，能够使被保持在上槽缝板的树脂保持部的树脂材料如上述般均等地往压缩成形装置的腔室落下。下槽缝板的移动速度，设定为在其移动的期间被保持在上槽缝板的树脂保持部的树脂材料全部落下的值或此值以下。该速度，可通过事前的实验而容易决定。在使下槽缝板移动时亦使上槽缝板移动的情形时，较佳为：使上槽缝板往与下槽缝板相同的方向，以其(下槽缝板)的1.3倍至2.2倍的速度移动。在该情形，下槽缝板的移动速度，仍然与上述同样地，设定为在下槽缝板仅移动开口部的一个间距量的距离的期间，被保持在(以下槽缝板的1.3倍至2.2倍的速度移动的)上槽缝板的树脂保持部的树脂材料全部落下的值或此值以下。该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压缩成形装置的树脂材料供应方法，其特征在于：a)准备树脂保持托盘，该树脂保持托盘由具有多条平行的槽缝状树脂保持部的上槽缝板、与具有能够完全覆盖该树脂保持部的非开口部与槽缝状开口部的下槽缝板构成；b)以所述下槽缝板的非开口部覆盖所述上槽缝板的树脂保持部的方式，将所述下槽缝板配置在所述上槽缝板的下方；c)对所述上槽缝板的树脂保持部供应树脂材料；d)将所述上槽缝板的下面与所述下槽缝板的上面平行地保持，且使所述树脂保持部的长边方向与所述开口部的长边方向呈平行，同时使所述下槽缝板相对于所述压缩成形装置的腔室往与所述树脂保持部的长边方向垂直的方向移动。

【技术特征摘要】
2015.03.31 JP 2015-0714721.一种压缩成形装置的树脂材料供应方法，其特征在于：a)准备树脂保持托盘，该树脂保持托盘由具有多条平行的槽缝状树脂保持部的上槽缝板、与具有能够完全覆盖该树脂保持部的非开口部与槽缝状开口部的下槽缝板构成；b)以所述下槽缝板的非开口部覆盖所述上槽缝板的树脂保持部的方式，将所述下槽缝板配置在所述上槽缝板的下方；c)对所述上槽缝板的树脂保持部供应树脂材料；d)将所述上槽缝板的下面与所述下槽缝板的上面平行地保持，且使所述树脂保持部的长边方向与所述开口部的长边方向呈平行，同时使所述下槽缝板相对于所述压缩成形装置的腔室往与所述树脂保持部的长边方向垂直的方向移动。2.根据权利要求1所述的压缩成形装置的树脂材料供应方法，其中，所述下槽缝板接触所述上槽缝板的下面。3.根据权利要求1或2所述的压缩成形装置的树脂材料供应方法，其中，在使所述下槽缝板移动的期间，固定所述上槽缝板。4.根据权利要求1或2所述的压缩成形装置的树脂材料供应方法，其中，在使所述下槽缝板移动的期间，亦使所述上槽缝板移动。5.根据权利要求4所述的压缩成形装置的树脂材料供应方法，其中，使所述上槽缝板往与所述下槽缝板相同的方向，以所述下槽缝板的1.3倍至2.2倍的速度移动。6.一种压缩成形装置的树脂材料供应装置，其特征在于，具备：a)树脂保持托盘，该树脂保持托盘由具有多条平行的槽缝状树脂保持部的上槽缝板、与具有能够完全覆盖该树脂保持部的非开口部与槽缝状开口部的下槽缝板构成；b)槽缝板移动机构，将所述上槽缝板的下面与所述下槽缝板的上面平行地保持，且使所述树脂保持部的长边方向与所述开口部的长边方向呈平行，同时使所述下槽缝板相对于所述压缩成形装置的腔室往与所述开口部的长边方向垂直的方向移动。7.根据权利要求6所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置，其中，所述下槽缝板接触所述上槽缝板的下面。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾张弘树，高田直毅，大庭亮人，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP