【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体芯片封装
,具体涉及一种LED芯片涂布保护材料的方法。
技术介绍
LED芯片加工后需要涂布保护材料,以达到保护功能,提高其耐久度。现有的封装工艺至少存在以下问题:1、采用模压技术在倒装LED 芯片四周填充的荧光胶用量大,导致荧光粉损耗大,LED 的制造成本高; 2、采用模压技术填充荧光胶的过程中,荧光胶中的荧光粉在胶水中的位置是随机分布的,易导致荧光粉在荧光胶中分布不均匀,进而导致点亮时,LED 所发出的白光颜色均匀性差的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本专利技术的目的在于能够快速、均匀涂布的一种LED芯片涂布保护材料的方法。为了实现上述目标,本专利技术采用如下的技术方案:一种LED芯片涂布保护材料的方法,其特征是,所述LED芯片为具有凸点的芯片板,且具有凸点的一面为LED芯片的正面,其背面为芯片板的背面,所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面;操作步骤依次如下:(1)将LED芯片板的背面上印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第一胶层;(2)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割,并不切割到第一胶层,将LED芯片板切割成独立的芯片;(3)在切割后的独立的LED芯片正面印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第二胶层;(4)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割,不切割刀LED芯片,保留LED芯片背面边缘处的第一胶层,将其余第一胶层取下,露出独立的芯片的背面及侧面;(5)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化;(6)在保护材料外侧印刷荧光胶,形成第三胶层;(7)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割,并不切割第三胶层;(8)取出LED芯片。进一步 ...
【技术保护点】
一种LED芯片涂布保护材料的方法,其特征是,所述LED芯片为具有凸点的芯片板,且具有凸点的一面为LED芯片的正面,其背面为芯片板的背面,所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面;操作步骤依次如下:(1)将LED芯片板的背面上印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第一胶层;(2)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割,并不切割到第一胶层,将LED芯片板切割成独立的芯片;(3)在切割后的独立的LED芯片正面印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第二胶层;(4)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割,不切割刀LED芯片,保留LED芯片背面边缘处的第一胶层,将其余第一胶层取下,露出独立的芯片的背面及侧面;(5)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化;(6)在保护材料外侧印刷荧光胶,形成第三胶层;(7)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割,并不切割第三胶层;(8)取出LED芯片。
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片涂布保护材料的方法,其特征是,所述LED芯片为具有凸点的芯片板,且具有凸点的一面为LED芯片的正面,其背面为芯片板的背面,所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面;操作步骤依次如下:(1)将LED芯片板的背面上印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第一胶层;(2)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割,并不切割到第一胶层,将LED芯片板切割成独立的芯片;(3)在切割后的独立的LED芯片正面印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第二胶层;(4)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割,不切割刀LED芯片,保留LED芯片背面边缘处的第一胶层,将其余第一胶层取下,露出独立的芯片的背面及侧面;(5)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化;(6)在保护材料外侧印刷荧光胶,形成第三胶层;(7)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割,并不切割第...
【专利技术属性】
技术研发人员:王玲,
申请(专利权)人:昆山初本电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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