一种LED芯片涂布保护材料的方法技术

技术编号:13899722 阅读:87 留言:0更新日期:2016-10-25 13:19
本发明专利技术公开了一种LED芯片涂布保护材料的方法,在LED 的封装过程中,在填充封装胶时,并非采用模压技术填充荧光胶,而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置,由于可一层一层的印刷,因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定,而并非随机分布,其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀,可提高LED 发光颜色的均匀性;另外,采用印刷技术印刷第一荧光胶时,由于荧光粉的分布比较均匀集中,因此在使用同等浓度的荧光胶时,所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少,进而可减少荧光粉的损耗,降低LED 的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体芯片封装
,具体涉及一种LED芯片涂布保护材料的方法
技术介绍
LED芯片加工后需要涂布保护材料,以达到保护功能,提高其耐久度。现有的封装工艺至少存在以下问题:1、采用模压技术在倒装LED 芯片四周填充的荧光胶用量大,导致荧光粉损耗大,LED 的制造成本高; 2、采用模压技术填充荧光胶的过程中,荧光胶中的荧光粉在胶水中的位置是随机分布的,易导致荧光粉在荧光胶中分布不均匀,进而导致点亮时,LED 所发出的白光颜色均匀性差的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本专利技术的目的在于能够快速、均匀涂布的一种LED芯片涂布保护材料的方法。为了实现上述目标,本专利技术采用如下的技术方案:一种LED芯片涂布保护材料的方法,其特征是,所述LED芯片为具有凸点的芯片板,且具有凸点的一面为LED芯片的正面,其背面为芯片板的背面,所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面;操作步骤依次如下:(1)将LED芯片板的背面上印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第一胶层;(2)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割,并不切割到第一胶层,将LED芯片板切割成独立的芯片;(3)在切割后的独立的LED芯片正面印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第二胶层;(4)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割,不切割刀LED芯片,保留LED芯片背面边缘处的第一胶层,将其余第一胶层取下,露出独立的芯片的背面及侧面;(5)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化;(6)在保护材料外侧印刷荧光胶,形成第三胶层;(7)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割,并不切割第三胶层;(8)取出LED芯片。进一步地,所述步骤(1),将背面印刷荧光胶的芯片板放置在固定框架中,芯片板的外周紧贴固定框架。进一步地,所述固定框架为金属框或塑料框。进一步地,所述步骤(2)将芯片板放入切割机进行切割。进一步地,所述步骤(5),先将芯片放入涂布机,保护材料涂布于芯片板的背面及侧面,再将芯片取出,放入固化装置中,设定时间、温度对保护材料进行固化。进一步地,印刷荧光胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/ 或微接触压印技术。本专利技术的有益之处在于:,本专利技术在LED 的封装过程中,在填充封装胶时,并非采用模压技术填充荧光胶,而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置,由于可一层一层的印刷,因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定,而并非随机分布,其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀,可提高LED 发光颜色的均匀性;另外,采用印刷技术印刷第一荧光胶时,由于荧光粉的分布比较均匀集中,因此在使用同等浓度的荧光胶时,所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少,进而可减少荧光粉的损耗,降低LED 的制造成本。具体实施方式以下对本专利技术作具体的介绍。本专利技术一种LED芯片涂布保护材料的方法,其中,LED芯片为具有凸点的芯片板,且具有凸点的一面为LED芯片的正面,其背面为芯片板的背面,芯片板其余的面均为芯片板的侧面;操作步骤依次如下:(1)将LED芯片板的背面上印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第一胶层;(2)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割,并不切割到第一胶层,将LED芯片板切割成独立的芯片;(3)在切割后的独立的LED芯片正面印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第二胶层;(4)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割,不切割刀LED芯片,保留LED芯片背面边缘处的第一胶层,将其余第一胶层取下,露出独立的芯片的背面及侧面;(5)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化;(6)在保护材料外侧印刷荧光胶,形成第三胶层;(7)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割,并不切割第三胶层;(8)取出LED芯片。进一步地,所述步骤(1),将背面印刷荧光胶的芯片板放置在固定框架中,芯片板的外周紧贴固定框架。进一步地,所述固定框架为金属框或塑料框。进一步地,所述步骤(2)将芯片板放入切割机进行切割。进一步地,所述步骤(5),先将芯片放入涂布机,保护材料涂布于芯片板的背面及侧面,再将芯片取出,放入固化装置中,设定时间、温度对保护材料进行固化。进一步地,印刷荧光胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/ 或微接触压印技术。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本专利技术,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片涂布保护材料的方法,其特征是,所述LED芯片为具有凸点的芯片板,且具有凸点的一面为LED芯片的正面,其背面为芯片板的背面,所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面;操作步骤依次如下:(1)将LED芯片板的背面上印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第一胶层;(2)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割,并不切割到第一胶层,将LED芯片板切割成独立的芯片;(3)在切割后的独立的LED芯片正面印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第二胶层;(4)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割,不切割刀LED芯片,保留LED芯片背面边缘处的第一胶层,将其余第一胶层取下,露出独立的芯片的背面及侧面;(5)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化;(6)在保护材料外侧印刷荧光胶,形成第三胶层;(7)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割,并不切割第三胶层;(8)取出LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片涂布保护材料的方法,其特征是,所述LED芯片为具有凸点的芯片板,且具有凸点的一面为LED芯片的正面,其背面为芯片板的背面,所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面;操作步骤依次如下:(1)将LED芯片板的背面上印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第一胶层;(2)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割,并不切割到第一胶层,将LED芯片板切割成独立的芯片;(3)在切割后的独立的LED芯片正面印刷荧光胶,将荧光胶固化形成第二胶层;(4)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割,不切割刀LED芯片,保留LED芯片背面边缘处的第一胶层,将其余第一胶层取下,露出独立的芯片的背面及侧面;(5)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化;(6)在保护材料外侧印刷荧光胶,形成第三胶层;(7)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割,并不切割第...

【专利技术属性】
技术研发人员:王玲
申请(专利权)人:昆山初本电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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