衬底剥离装置及衬底剥离方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供一种能从支撑体良好地剥离树脂衬底的衬底剥离装置及衬底剥离方法。本发明专利技术涉及一种衬底剥离装置，所述衬底剥离装置是剥离在支撑体上形成的平面形状为矩形的树脂衬底的衬底剥离装置，其具有：插入部，所述插入部被配置在树脂衬底的至少1个角部，可插入到角部与支撑体的界面中；移动机构，所述移动机构在插入部被插入到界面中的状态下，使插入部与支撑体相对移动；和剥离机构，所述剥离机构保持树脂衬底，将通过插入部而在界面处形成的狭缝作为基点，从支撑体剥离树脂衬底。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及衬底剥离装置及衬底剥离方法。
技术介绍
近年来，存在具有柔性的树脂衬底代替玻璃衬底作为电子设备用的衬底的市场需求。作为制造这样的树脂衬底的制造装置，已知有包括下述工序的制造装置：在支撑衬底(支撑体)上形成树脂衬底后，从树脂衬底剥离支撑衬底的工序(例如，参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004－247721号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，利用现有技术的制造装置，无法将树脂衬底从支撑体良好地剥离。因此，期望提供一种能从支撑体良好地剥离树脂衬底的新技术。本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能从支撑体良好地剥离树脂衬底的衬底剥离装置及衬底剥离方法。用于解决课题的手段为了达成所述目的，本专利技术的第1方式涉及的衬底剥离装置是剥离在支撑体上形成的平面形状为矩形的树脂衬底的衬底剥离装置，其特征在于，具有：插入部，所述插入部被配置在所述树脂衬底的至少1个角部，可插入到所述树脂衬底的所述角部的与所述支撑体的界面中；移动机构，所述移动机构在所述插入部被插入到所
述界面中的状态下，使所述插入部与所述支撑体相对移动；和剥离机构，所述剥离机构保持所述树脂衬底，将通过所述插入部而在所述界面处形成的狭缝作为基点，从所述支撑体剥离所述树脂衬底。通过本方式涉及的构成，能以通过插入部而在界面处形成的狭缝为基点，简便且可靠地从支撑体剥离树脂衬底。另外，上述衬底剥离装置中，优选上述插入部由刀具构成。优选上述刀具由平刀或圆刀构成。通过该构成，能够简便且可靠地形成狭缝。另外，上述衬底剥离装置中，优选上述插入部分别被配置在上述树脂衬底的四角的角部。通过该构成，可将狭缝形成在树脂衬底的四角。因此，能以该狭缝为基点简便地进行树脂衬底的剥离作业。另外，上述衬底剥离装置中，优选上述刀具分别被配置在上述树脂衬底的对角线上的一对角部。通过该构成，能将狭缝形成在树脂衬底的一对角部。因此，能以该狭缝为基点简便地进行树脂衬底的剥离作业。另外，上述衬底剥离装置中，优选进一步具有引导构件，所述引导构件被设置在上述支撑体的外周部，具有与上述支撑体的形成有上述树脂衬底的面为相同高度的面，并且引导上述插入部的插入动作。通过该构成，即使在俯视状态下、支撑体和树脂衬底的大小大致相同时，由于可沿着引导构件引导插入部的插入动作，所以仍可良好地形成狭缝。另外，上述衬底剥离装置中，优选上述移动机构使上述插入部沿上述树脂衬底的外周移动。通过该构成，可沿树脂衬底的外周形成狭缝。因此，可良好地进行剥离动作。另外，上述衬底剥离装置中，优选上述树脂衬底为聚酰亚胺衬底。通过本专利技术，可将最适于用于电子设备用途的聚酰亚胺衬底从支撑体良好地剥离。另外，上述衬底剥离装置中，作为上述支撑体，优选使用预先在形成上述树脂衬底的面上设置了预处理层的玻璃衬底，所述预处理层由硅烷偶联剂形成。通过该构成，可通过预处理将支撑体表面的羟基进行甲硅烷基化，因此，例如树脂衬底由聚酰亚胺构成时，可抑制该树脂衬底与支撑体表面形成共价键。另外，由于形成来源于硅烷偶联剂的甲硅烷基，所以可提高树脂衬底的剥离性。本专利技术的第2方式涉及的衬底剥离方法是剥离在支撑体上形成的平面形状为矩形的树脂衬底的衬底剥离方法，所述衬底剥离方法的特征在于，包括以下步骤：插入步骤，将被配置在所述树脂衬底的至少1个角部的插入部插入到所述树脂衬底的所述角部的与所述支撑体的界面中；移动步骤，在所述插入部被插入到所述界面中的状态下，使所述插入部与所述支撑体相对移动；和剥离步骤，将通过所述插入部而在所述界面处形成的狭缝作为基点，从所述支撑体剥离所述树脂衬底。通过本方式涉及的衬底剥离方法，能以通过插入部而在界面处形成的狭缝为基点，简便且可靠地从支撑体剥离树脂衬底。另外，上述衬底剥离方法中，优选使用平刀或圆刀作为上述插入部。通过该构成，可简便且可靠地形成狭缝。另外，对于上述衬底剥离方法而言，优选的是，在上述插入步骤中，将被配置在上述树脂衬底的四角的角部的上述插入部插入到上述角部与上述支撑体的界面中。通过该构成，可在树脂衬底的四角形成狭缝。因此，能以该狭缝为基点简便地进行树脂衬底的剥离作业。另外，对于上述衬底剥离方法而言，优选的是，在上述插入步骤中，将分别被配置在上述树脂衬底的对角线上的一对角部的上述
插入部插入到上述角部与上述支撑体的界面中。通过该构成，可在树脂衬底的一对角部形成狭缝。因此，能以该狭缝为基点简便地进行树脂衬底的剥离作业。另外，对于上述衬底剥离方法而言，优选的是，在上述插入步骤中，使用引导构件来引导上述插入部的插入动作，所述引导构件被设置在上述支撑体的外周部，且具有与上述支撑体的形成有上述树脂衬底的面为相同高度的面。通过该构成，即使在俯视状态下、支撑体和树脂衬底的大小大致相同时，由于可沿着引导构件引导插入部的插入动作，所以仍可良好地形成狭缝。另外，对于上述衬底剥离方法而言，优选的是，在上述移动步骤中，上述插入部沿上述树脂衬底的外周移动。通过该构成，可沿树脂衬底的外周形成狭缝。因此，可良好地进行剥离动作。另外，上述衬底剥离方法中，优选上述树脂衬底为聚酰亚胺衬底。通过本专利技术，可将最适于用于电子设备用途的聚酰亚胺衬底从支撑体良好地剥离。另外，上述衬底剥离方法中，作为上述支撑体，优选使用预先在形成上述树脂衬底的面上设置了预处理层的玻璃衬底，所述预处理层由硅烷偶联剂形成。通过该构成，可通过预处理将支撑体表面的羟基进行甲硅烷基化，因此，例如树脂衬底由聚酰亚胺构成时，可抑制该树脂衬底与支撑体表面形成共价键。另外，由于形成来源于硅烷偶联剂的甲硅烷基，所以可提高树脂衬底的剥离性。专利技术的效果通过本专利技术，能简便且可靠地从支撑体剥离树脂衬底。附图说明[图1]为表示树脂衬底的制造的工序图。[图2]为表示预处理工序中发生的化学反应的图。[图3]为显示出处理膜中的剥离性提高的效果的实验结果。[图4]为表示第1实施方式涉及的衬底剥离装置的概略构成的图。[图5]为表示基于衬底剥离装置的衬底剥离方法的流程图。[图6]为表示衬底剥离工序的图。[图7]为表示第2实施方式涉及的衬底剥离装置的概略构成的图。[图8]为表示第2实施方式涉及的衬底剥离工序的图。[图9]为表示变形例涉及的构成的图。附图标记说明1…支撑衬底(支撑体)，2…处理膜，3…树脂衬底，3A、3B、3C、3D…角部，20…插入部，21…移动机构，22…剥离机构，30A、31A、32A、33A、34A…刀具，80…引导构件，80a…引导面，100、200…衬底剥离装置，123…旋转机构，S…狭缝。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的一个实施方式。本实施方式中，举出制造可作为电子设备用的衬底使用的树脂衬底的情况为例进行说明。需要说明的是，对于在以下的说明中使用的附图，为了容易理解特征，方便起见，有时将作为特征的部分放大显示，各构成要素的尺寸比率等不一定与实际相同。本实施方式的树脂衬底的制造方法包括以下工序：预处理工序，在支撑衬底上处理硅烷偶联剂；涂布工序，在支撑衬底的预处理面上涂布用于形成树脂衬底的材料；烧成工序，对支撑衬底进行加热，在支撑衬底上形成树脂衬底；和剥离工序，从支撑衬底上剥离树脂衬底。(第一实施方式)图1为表示本实施方式涉及的树脂衬底的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种衬底剥离装置，所述衬底剥离装置是剥离在支撑体上形成的平面形状为矩形的树脂衬底的衬底剥离装置，其具有：插入部，所述插入部被配置在所述树脂衬底的至少1个角部，可插入到所述树脂衬底的所述角部的与所述支撑体的界面中，移动机构，所述移动机构在所述插入部被插入到所述界面中的状态下，使所述插入部与所述支撑体相对移动，和剥离机构，所述剥离机构保持所述树脂衬底，将通过所述插入部而在所述界面处形成的狭缝作为基点，从所述支撑体剥离所述树脂衬底。

【技术特征摘要】
2015.03.26 JP 2015-0638951.一种衬底剥离装置，所述衬底剥离装置是剥离在支撑体上形成的平面形状为矩形的树脂衬底的衬底剥离装置，其具有：插入部，所述插入部被配置在所述树脂衬底的至少1个角部，可插入到所述树脂衬底的所述角部的与所述支撑体的界面中，移动机构，所述移动机构在所述插入部被插入到所述界面中的状态下，使所述插入部与所述支撑体相对移动，和剥离机构，所述剥离机构保持所述树脂衬底，将通过所述插入部而在所述界面处形成的狭缝作为基点，从所述支撑体剥离所述树脂衬底。2.如权利要求1所述的衬底剥离装置，其中，所述插入部由刀具构成。3.如权利要求2所述的衬底剥离装置，其中，所述刀具由平刀或圆刀构成。4.如权利要求1～3中任一项所述的衬底剥离装置，其中，所述插入部分别被配置在所述树脂衬底的四角的角部。5.如权利要求1～3中任一项所述的衬底剥离装置，其中，所述刀具分别被配置在所述树脂衬底的对角线上的一对角部。6.如权利要求1～3中任一项所述的衬底剥离装置，其进一步具有引导构件，所述引导构件被设置在所述支撑体的外周部，具有与所述支撑体的形成有所述树脂衬底的面为相同高度的面，并且引导所述插入部的插入动作。7.如权利要求1～3中任一项所述的衬底剥离装置，其中，所述移动机构使所述插入部沿所述树脂衬底的外周移动。8.如权利要求1～3中任一项所述的衬底剥离装置，其中，所述树脂衬底为聚酰亚胺衬底。9.如权利要求1～3中任一项所述的衬底剥离装置，其中，作为所述支撑体，使用预先在形成所述树脂衬底的面上设置了预处理
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【专利技术属性】
技术研发人员：菊地浩之，高濑真治，升芳明，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP