一种全角度发光的LED球泡灯制造技术

本发明专利技术涉及一种全角度发光的LED球泡灯。它包括有灯头座和灯泡壳，灯泡壳内设有的发光光源，其特征在于：所述的发光光源包括有基板和分布在基板表面的小型封装体，基板上设有若干可与小型封装体焊接且使各小型封装体相互连接导通的连接电路，所述的小型封装体包括有倒装芯片，倒装芯片上设有焊接电极，倒装芯片的表面且除焊接电极所对应的面之外涂覆设置有荧光胶体。因此，本发明专利技术具有易散热，无需焊线点胶，360°全发光，色温可调的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种球泡灯，尤其是涉及一种全角度发光的LED球泡灯。
技术介绍
LED 光源是以发光二极管为发光体的光源。LED 光源具有效率高、寿命长等优点，其寿命远长于普通白炽灯。随着国家推行节能减排政策，节能环保的LED产业发展速度加快，生活生产中越来越多的地方用上了LED照明灯。目前替代白炽灯的一种LED光源为灯丝灯，LED灯丝灯的光源由多条交叉排布于球泡内的LED灯丝组成。LED灯丝目前主要采用正装芯片工艺，整个制程需要固晶、焊线、正反面点胶、烘烤等一系列工序。固晶胶的导热系数不理想，焊线良率偏低，点胶一致性差，在球泡组装过程中容易造成灯丝断裂、金线断等系列问题照成整体良率偏低，都是需要解决的问题。每条LED灯丝在生产的时候就确定了各自的色温，在组成球泡时没法做到色温实时可调。即使在同一个球泡中组合采用不同色温的LED灯丝，也难以做到良好的混光。
技术实现思路
本专利技术提供了一种在基板焊接有多个相互连接导通小型封装体的全角度发光的LED球泡灯；解决现有LED灯丝灯中导热能力差、焊线良率低、点胶一致性差、工艺制程复杂、色温不可调等问题。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种全角度发光的LED球泡灯，包括有灯头座和灯泡壳，灯泡壳内设有的发光光源，其特征在于：所述的发光光源包括有基板和分布在基板表面的小型封装体，基板上设有若干可与小型封装体焊接且使各小型封装体相互连接导通的连接电路，所述的小型封装体包括有倒装芯片，倒装芯片上设有焊接电极，倒装芯片的表面且除焊接电极所对应的面之外涂覆设置有荧光胶体。发光光源包括有基板和分布在基板表面的小型封装体，小型封装体包括有倒装芯片，倒装芯片上设有焊接电极，焊接电极可直接和基板上的电路共晶焊接，无需焊线，导热性能远高于固晶胶，可以为芯片提供良好散热。小型封装体之间通过电极直接和基板上的线路进行连接，无需焊线，工艺简单，可靠性高。倒装芯片的表面且除焊接电极所对应的面之外涂覆设置有荧光胶体，不需要正反面点胶覆盖，工艺简单，且可以根据应用需求自由调整各小型封装体的荧光粉颜色，便于调节色温或显指。小型封装体发光角度大，排布较为集中，光斑均匀，不存在暗区。因此，本专利技术具有易散热，无需焊线点胶， 360°全发光，色温可调的优点。封装体通过molding或模压成型后切割，倒装芯片四周荧光粉胶体厚度均匀，荧光粉在胶体中也均匀分散。在工艺上保证了小型封装体的光斑和色温的一致性；其五面发光的特点也保证了容易实现大角度发光和良好的混光效果，器件光斑一致性好。而且只是芯片周围涂覆有荧光粉胶体可以大幅度降低材料的用量，降低成本。作为优选，所述的小型封装体包括有第一小型封装体和第二小型封装体两种类型，第一小型封装体中的荧光胶体内含有高色温荧光粉，第二小型封装体中的荧光胶体内含有低色温荧光粉，且第一小型封装体和第二小型封装体为各自独立受控发光设置。基板上焊接有内含有高色温荧光粉的第一小型封装体和内含有低色温荧光粉的第二小型封装体，通过独立控制第一小型封装和第二小型封装体单独工作发出不同色温的光，两种色温的光可以混合匹配出所需的色温要求，通过调节电流大小可控制整体色温的变化，实现色温的可调。作为优选，所述的第一小型封装体和第二小型封装体在基板上的位置分布呈交错分布。使得混合调出的光更加容易混合均匀。作为优选，所述的小型封装体包括有第三小型封装体和第四小型封装体两种类型，第三小型封装体中的荧光胶体内只含有绿色荧光粉，第四小型封装体中的荧光胶体内只含有红色荧光粉。通过两种颜色光的合理混合即可达到高显指高光效的产品方案。作为优选，所述的第三小型封装体和第四小型封装体在基板上的位置分布呈交错分布。使得混合调出的光更加容易混合均匀。作为优选，所述的基板的上下表面上均设有小型封装体。基板的上下表面上均设有小型封装体，即可实现光源的360°全发光。作为优选，基板与灯头座为同轴设置。基板与灯头座为同轴设置，使基板上产生的光线可以以近似垂直的角度通过灯泡壳，可以减少光线损失以及避免折射，使得光照效果较好。作为优选，所述的灯泡壳内填充有用于导热的惰性气体。灯泡壳内填充有用于导热的惰性气体，有助于内部热量的发散，加强散热性。作为优选，所述基板为对称形状。基板为对称形状，基板具体为圆形或正多边形，也可以是环形或者环的其中一段结构或类似结构，这些结构的光源产生的光均匀对称，光斑效果好。因此，本专利技术相比现有技术具有以下特点：1.发光光源包括有基板和分布在基板表面的小型封装体，小型封装体包括有倒装芯片，倒装芯片上设有焊接电极，焊接电极可直接和基板上的电路共晶焊接，无需焊线，散热性能好；2.小型封装体之间通过电极直接和基板上的线路进行连接，无需焊线，工艺简单，可靠性高；3.倒装芯片的表面且除焊接电极所对应的面之外涂覆设置有荧光胶体，无需后道的点胶工艺，可以根据应用需求自由调整各小型封装体的荧光粉颜色，便于调节色温或显指；4.小型封装体发光角度大，排布较为集中，光斑均匀，不存在暗区。附图说明附图1是本专利技术的实施例1的结构示意图；附图2是本专利技术的小型封装体的结构示意图；附图3是本专利技术的小型封装体的剖视图；附图4是本专利技术的实施例1去掉灯泡壳后的结构示意图；附图5是连接电路的结构示意图；附图6是本专利技术的实施例2去掉灯泡壳后的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1：见图1、图2、图3、图5，一种全角度发光的LED球泡灯，包括有灯头座1和灯泡壳2，灯泡壳2内设有的发光光源，发光光源包括有基板3和分布在基板3表面的小型封装体4，基板3上设有若干可与小型封装体4共晶焊接且使各小型封装体4相互连接导通的连接电路31，小型封装体4包括有倒装芯片41，倒装芯片41上设有焊接电极411，倒装芯片41的表面且除焊接电极411所对应的面之外涂覆设置有荧光胶42。发光光源包括有基板和分布在基板表面的小型封装体，小型封装体包括有倒装芯片，倒装芯片上设有焊接电极，其中连接电路31均包括有两个导电焊盘311，两个导电焊盘311之间通过导电线路312相连，焊接电极可直接和基板上的导电焊盘311共晶焊接，无需焊线，导热性能远高于固晶胶，可以为芯片提供良好散热。小型封装体之间通过电极直接和基板上的线路进行连接，无需焊线，工艺简单，可靠性高。倒装芯片的表面且除焊接电极所对应的面之外涂覆设置有荧光胶体，不需要正反面点胶覆盖，工艺简单，且可以根据应用需求自由调整各小型封装体的荧光粉颜色，便于调节色温或显指。小型封装体发光角度大，排布较为集中，光斑均匀，不存在暗区。因此，本专利技术具有易散热，无需焊线点胶， 360°全发光，色温可调的优点。见图4，小型封装体4包括有第一小型封装体4a和第二小型封装体4b两种类型，第一小型封装体4a中的荧光胶体42内含有高色温荧光粉，第二小型封装体4b中的荧光胶体42内含有低色温荧光粉，且第一小型封装体4a和第二小型封装体4b为各自独立受控发光设置。基板上焊接有内含有高色温荧光粉的第一小型封装体和内含有低色温荧光粉的第二小型封装体，通过独立控制第一小型封装和第二小型封装体单独工作发出不同色温的光，两种色温的光可以混合匹配出所需的色温要求，通过调节电流大小可控制整体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全角度发光的LED球泡灯，包括有灯头座（1）和灯泡壳（2），灯泡壳（2）内设有的发光光源，其特征在于：所述的发光光源包括有基板（3）和分布在基板（3）表面的小型封装体（4），基板（3）上设有若干可与小型封装体（4）焊接且使各小型封装体（4）相互连接导通的连接电路（31），所述的小型封装体（4）包括有倒装芯片（41），倒装芯片（41）上设有焊接电极（411），倒装芯片（41）的表面且除焊接电极（411）所对应的面之外涂覆设置有荧光胶体（42）。

【技术特征摘要】
2016.03.11 CN 20161014173171.一种全角度发光的LED球泡灯，包括有灯头座（1）和灯泡壳（2），灯泡壳（2）内设有的发光光源，其特征在于：所述的发光光源包括有基板（3）和分布在基板（3）表面的小型封装体（4），基板（3）上设有若干可与小型封装体（4）焊接且使各小型封装体（4）相互连接导通的连接电路（31），所述的小型封装体（4）包括有倒装芯片（41），倒装芯片（41）上设有焊接电极（411），倒装芯片（41）的表面且除焊接电极（411）所对应的面之外涂覆设置有荧光胶体（42）。2.根据权利要求1所述的全角度发光的LED球泡灯，其特征在于：所述的小型封装体（4）包括有第一小型封装体（4a）和第二小型封装体（4b）两种类型，第一小型封装体（4a）中的荧光胶体（42）内含有高色温荧光粉，第二小型封装体（4b）中的荧光胶体（42）内含有低色温荧光粉，且第一小型封装体（4a）和第二小型封装体（4b）为各自独立受控发光设置。3.根据权利要求2所述的全角度发光的LED球泡灯，其特征在于：所述的第一小型封装体（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：林成通，王东海，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33