阵列基板及触控显示面板制造技术

本发明专利技术提供一种阵列基板及包括其的触控显示面板，阵列基板包括基板；多个开关元件，位于所述基板上方；第一绝缘层，位于所述开关元件上方，其上表面包括至少一个凹入部；触控电极层，位于所述开关元件上方，包括多个触控电极；触控走线层，位于所述第一绝缘层上方，包括多个触控走线，各所述触控走线与对应的所述触控电极电连接，并将对应的所述触控电极连接至驱动电路，其中，至少一个所述触控走线包括至少一个凸出部，一个所述凸出部设置在对应的所述凹入部内。本发明专利技术提供的阵列基板及包括其的触控显示面板可以改善显示效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板及触控显示面板。
技术介绍
随着人机交互技术的发展，触控技术越来越多地使用在各种显示器上。电容性触控技术由于其耐磨损、寿命长，用户使用时维护成本低，并且可以支持手势识别及多点触控的优点而被广泛地使用。电容性触控技术根据不同对象之间的电容的检测方式，可以分为自电容式触控技术和互电容式触控技术。自电容式触控技术根据输入对象和电极之间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。互电容式触控技术则根据输入对象导致的电极间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。在现有技术中，无论自电容触控技术还是互电容触控技术，阵列基板中的公共电极可以复用为触控电极来进行触控检测。进行显示时，向公共电极输入公共电极信号；进行触控时，向公共电极输入触控信号。公共电极的信号传输及公共电极电性检测都需要通过触控走线来实现。具体而言，参见图1及图2所示的阵列基板100。阵列基板100包括基板170及依次位于基板170上的开关元件150、触控走线层(包括多个触控走线120)、共用电极层及像素电极层160。阵列基板100沿Y方向的边长大于阵列基板100沿X方向的边长。阵列基板100的共用电极层复用为触控电极层，包括多块复用为触控电极的公共电极110。每块公共电极110通过过孔130与沿Y方向延伸的触控走线120电连接，并通过触控走线120连接到触控IC140。触控IC140通过各个触控走线120向公共电极110传输信号。然而，现有技术上述结构的阵列基板100由于信号由触控IC140通过触控走线120提供到公共电极110，远离触控IC140的公共电极110由于触控走线120负载较大的原因，会产生信号衰减，进而导致显示画面偏暗，以及
横纹等显示不均的问题出现；为了解决上述问题，在一些现有技术中，通常通过增加触控走线120材料中具有较低电阻率的材料厚度(例如铝的厚度)来降低触控走线120的电阻。然而，触控走线120厚度增加，使得触控走线120上表面向上凸起，加剧了阵列基板100所在显示面板的漏光风险。此外，在触控走线120厚度持续增加情况下，触控走线120的制程(例如湿法蚀刻)的时间增加，导致触控走线120关键尺寸减小，导致触控走线120截面积减小，进而导致触控走线120的电阻相对增大。由此可见，这样的方式，也会产生信号衰减，进而导致显示不良的问题。
技术实现思路
本专利技术为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种阵列基板及触控显示面板，其提高显示效果。根据本专利技术的一个方面，提供一种阵列基板，包括：基板；多个开关元件，位于所述基板上方；第一绝缘层，位于所述开关元件上方，所述第一绝缘层的上表面包括至少一个凹入部；触控电极层，位于所述开关元件上方，包括多个触控电极；触控走线层，位于所述第一绝缘层上方，包括多个触控走线，各所述触控走线与对应的所述触控电极电连接，并将对应的所述触控电极连接至驱动电路，其中，至少一个所述触控走线包括至少一个凸出部，一个所述凸出部设置在对应的所述凹入部内。根据本专利技术的另一个方面，还提供一种触控显示面板包括：如上所述的阵列基板。与现有技术相比，本专利技术通过在触控走线层下的第一绝缘层设置凹入部，对应在触控走线上设置凸出部，并具有如下优势：1)减小触控走线的电阻，降低触控走线负载，缓解信号衰减，减少显示不良；2)增加触控走线的截面厚度和/或增加触控走线的关键尺寸，减少触控走线断线风险，便于触控走线的制程；3)改善触控走线的第二表面向上凸起导致触控显示面板漏光的问题；4)通过凸出部的第二表面不低于所述第一绝缘层远离所述基板的表面，来缓解触控走线在第一绝缘层上脱落的问题5)通过凸出部的第二表面部分低于所述第一绝缘层远离所述基板的表面，来缓解触控显示面板混色色偏的问题。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本专利技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1示出了现有技术的阵列基板的示意图。图2示出了现有技术的阵列基板的截面图。图3示出根据本专利技术第一实施例的阵列基板的截面图。图4示出图3的阵列基板的局部放大图。图5示出根据本专利技术第二实施例的阵列基板的截面图。图6示出根据本专利技术第三实施例的阵列基板的截面图。图7示出根据本专利技术第四实施例的阵列基板的截面图。图8示出根据本专利技术第五实施例的阵列基板的截面图。图9至图11示出根据本专利技术提供的触控走线的制造方法的示意图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本专利技术的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本专利技术的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本专利技术。本专利技术的附图仅用于示意相对位置关系，附图中元件的大小并不代表实际大小的比例关系。为了解决现有技术中部分触控走线负载较大的问题，本专利技术提供一种阵列基板及触控显示面板，该一种阵列基板，包括基板、多个开关元件、第一绝缘层、触控电极层及触控走线层。多个开关元件位于基板上方。第一绝缘层位于开关元件上方。第一绝缘层的上表面包括至少一个凹入部。触控电极层位于开关元件上方，并包括多个触控电极。触控走线层位于第一绝缘层上方，并包括多个触控走线。各触控走线与对应的触控电极电连接，并将对应的触控电极连接至驱动电路。至少一个触控走线包括至少一个凸出部，一个凸出部设置在对应的凹入部内。下面分别结合图3至图8描述本专利技术提供的阵列基板的多个实施例。第一实施例首先参见图3及图4，图3示出根据本专利技术第一实施例的阵列基板200的截面图，图4示出图3的阵列基板200的局部放大图。阵列基板200包括：基板210、多个开关元件220、第一绝缘层230、触控电极层及触控走线层。多个开关元件220位于基板210上方。开关元件220可以是薄膜晶体管。例如，在图3所示的实施例中，开关元件220为顶栅型薄膜晶体管。每个顶栅型薄膜晶体管220包括依次在基板210上的有源层222、栅绝缘层225、栅极221及源极223和漏极224。源极223和漏极224位于同一层。开关元件220还可以是底栅型薄膜晶体管或双栅极薄膜晶体管，不同位置或不同作用的开关元件220可以是不同的类型，本领域技术人员可以实现更多的变化例，在此不予赘述。第一绝缘层230位于开关元件220上方。第一绝缘层230可以是位于源极223和漏极224上方的平坦化层。第一绝缘层230的上表面232包括至少一个凹入部231。凹入部231可以是一线型槽体。线型槽体231的延展方向以及与触控走线层中的触控走线240的延伸方向(例如图1所示的Y方向)相平行。在本实施例中，该线型槽体231垂直于触控走线240延伸方向的截
面(如图2所示的截面)为梯形。触控电极层位于开关元件22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，其特征在于，包括：基板；多个开关元件，位于所述基板上方；第一绝缘层，位于所述开关元件上方，所述第一绝缘层的上表面包括至少一个凹入部；触控电极层，位于所述开关元件上方，包括多个触控电极；触控走线层，位于所述第一绝缘层上方，包括多个触控走线，各所述触控走线与对应的所述触控电极电连接，并将对应的所述触控电极连接至驱动电路，其中，至少一个所述触控走线包括至少一个凸出部，一个所述凸出部设置在对应的所述凹入部内。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：基板；多个开关元件，位于所述基板上方；第一绝缘层，位于所述开关元件上方，所述第一绝缘层的上表面包括至少一个凹入部；触控电极层，位于所述开关元件上方，包括多个触控电极；触控走线层，位于所述第一绝缘层上方，包括多个触控走线，各所述触控走线与对应的所述触控电极电连接，并将对应的所述触控电极连接至驱动电路，其中，至少一个所述触控走线包括至少一个凸出部，一个所述凸出部设置在对应的所述凹入部内。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述凹入部是一线型槽体，所述凸出部是与所述凹入部相匹配的线型凸起。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述线型槽体的延展方向以及所述线型凸起的延展方向均与所述触控走线的延伸方向相平行。4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在所述阵列基板所在平面上，各所述触控走线的宽度大于等于与该所述触控走线的凸出部对应的凹入部的宽度。5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述凸出部包括：第一表面，与所述凹入部的内壁接触；以及第二表面，远离所述基板，部分所述第二表面低于所述凹入部边缘的所述第一绝缘层远离所述基板的表面。6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：文亮，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35