一种无线射频发射专用芯片制造技术

技术编号:13880186 阅读:75 留言:0更新日期:2016-10-23 03:00
本发明专利技术公开了一种无线射频发射专用芯片,它包括只读存储模块、输出控制电路、逻辑控制模块、低压检测电路、OSC电路、锁相环电路和功率放大器,所述只读存储模块与所述控制电路连接,所述OSC电路、所述锁相环电路和所述功率放大器依次连接,所述逻辑控制电路与所述OSC电路、所述锁相环电路、所述功率放大器、所述输出控制电路和所述低压检测电路连接,所述功率放大器输出端用于与外置天线连接。本发明专利技术的射频传输系统更加简洁,抗干扰强,成本低适合大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无线射频传输的集成电路,特别涉及一种无线射频发射专用芯片,属于集成电路

技术介绍
目前存在的无线射频传输电路有两类,一类是采用专用集成电路与分立器件实现,一类是采用微控制器与分立器件实现。但这两类的无线射频传输电路不仅系统繁琐,而且其生产成本较大,对于无线射频传输的发展没有促进作用。本专利技术旨在专利技术一种基于目前两类实现方式采用单颗集成的电路,能大大减小系统成本,适合大批量量产。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种无线射频发射专用芯片,该芯片射频传输系统更加简洁,抗干扰强,成本低。为实现前述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案包括:一种无线射频发射专用芯片,它包括只读存储模块、输出控制电路、逻辑控制模块、低压检测电路、OSC电路、锁相环电路和功率放大器,所述只读存储模块与所述控制电路连接,所述OSC电路、所述锁相环电路和所述功率放大器依次连接,所述逻辑控制电路与所述OSC电路、所述锁相环电路、所述功率放大器、所述输出控制电路和所述低压检测电路连接,所述功率放大器输出端用于与外置天线连接。进一步的,所述只读存储模块包括控制按键模块、发码控制模块、分频选择模块、地址选择模块和FLASH模块,所述控制按键模块与所述发码控制模块连接,所述FLASH模块分别与所
述发码控制模块、所述分频选择模块和所述地址选择模块连接,所述分频选择模块和所述地址选择模块均与所述发码控制模块连接。进一步的,所述OSC电路包括振荡电路和晶振。进一步的,所述无线射频发射专用芯片采用SOP8封装。本专利技术采用的OSC电路给系统提供时钟,根据需求可自由选择外置或内置晶振;并内置可多次编程的只读存储模块,给客户提供了方便的开发环境;内置电荷泵电路(即输出控制电路),可驱动不同的指示灯;内置高性能锁相环电路抑制了叠加到输入信号的噪声,确保有稳定可靠的载波频率;内置功率放大器对锁相信号进行放大,以提供需要的输出功率;内置逻辑控制确保在低压检测、振幅和锁相有效时才能进行射频传输。与现有技术相比,本专利技术的优点包括:该射频传输系统更加简洁,抗干扰强,成本低适合大批量生产。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例中无线射频发射专用芯片的结构框图;图2是图1实施例中无线射频发射专用芯片封装后的芯片图;图3是图1实施中无线射频发射专用芯片的应用电路图。具体实施方式鉴于现有技术中的不足,本案专利技术人经长期研究和大量实践,得以提出本专利技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。实施例参阅图1-2该无线射频发射专用芯片包括只读存储模块,输出控制电路,逻辑控制模块,低压检测电路,OSC电路,锁相环电路和功率放大器;只读存储模块与控制电路连接,OSC电路、锁相环电路和功率放大器依次连接,逻辑控制电路与OSC电路、锁相环电路、功率放大器、输出控制电路和低压检测电路连接;其中,只读存储模块包括控制按键模块、发码控制模块、分频选择模块、地址选择模块和FLASH模块,控制按键模块与发码控制模块连接,FLASH模块分别与发码控制模块、分频选择模
块和地址选择模块连接,分频选择模块和地址选择模块均与发码控制模块连接;OSC电路包括振荡电路和晶振。该无线射频发射专用芯片采用SOP8封装,其中控制按键模块与封装芯片U引脚5-7连接,输出控制电路与封装芯片U引脚8连接,振荡电路与封装芯片U引脚4连接,功率放大器输出端与封装芯片U引脚1连接;晶振Y1外置于封装芯片U。该封装芯片U的引脚说明如下表:脚位名称类型功能说明1PAOUTO射频信号输出2GND--地3VDD--电源4OSC/S0I/O晶振/按键输入5S0/S1I/O按键输入6S1/S2I/O按键输入7S2/S3I/O按键输入8LEDO指示灯本实施例采用的OSC电路给系统提供时钟;可多次编程的只读存储模块给客户提供了方便的开发环境;电荷泵电路(即输出控制电路)可驱动发光二极管;高性能锁相环电路抑制了叠加到输入信号的噪声,确保有稳定可靠的载波频率;功率放大器对锁相信号进行放大,以提供需要的输出功率;逻辑控制确保在低压检测、振幅和锁相有效时才能进行射频传输。参阅图3,该实施例在具体实施方案中的应用,封装芯片U引脚1与第一电感L1一端和第二电容C2一端连接,第一电感L1另一端经第一电阻R1接3V正电压,第二电容C2另一端经第二电感与天线ANTENNA连接;封装芯片U引脚2与第一电容一端连接,并接地;封装芯片U引脚3与第一电容另一端连接,并接正电压;封装芯片U引脚4经晶振Y1后接地;封装芯片U引脚8经发光二极管D1和第二电阻R2后接地。其中,三个按键输入两两组合可以形成三个按键,三个按键输入分别对地也可以形成三个按键,最多可以实现六种按键。上述实施例的应用中的三个按键输入端最多可以实现六种按键。其中,信号经过内部控制并经载波调制后,然后从封装芯片U引脚1连接的天线ANTENNA传输出去;当晶振Y1采用9.84375M晶振时,天线发射频率为315M;当晶振Y1采用13.56M晶振时,天线发射频率为433.92M;应当理解,上述实施例仅为说明本专利技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施,并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种无线射频发射专用芯片,其特征在于,它包括只读存储模块、输出控制电路、逻辑控制模块、低压检测电路、OSC电路、锁相环电路和功率放大器,所述只读存储模块与所述控制电路连接,所述OSC电路、所述锁相环电路和所述功率放大器依次连接,所述逻辑控制电路与所述OSC电路、所述锁相环电路、所述功率放大器、所述输出控制电路和所述低压检测电路连接,所述功率放大器输出端用于与外置天线连接。

【技术特征摘要】
1.一种无线射频发射专用芯片,其特征在于,它包括只读存储模块、输出控制电路、逻辑控制模块、低压检测电路、OSC电路、锁相环电路和功率放大器,所述只读存储模块与所述控制电路连接,所述OSC电路、所述锁相环电路和所述功率放大器依次连接,所述逻辑控制电路与所述OSC电路、所述锁相环电路、所述功率放大器、所述输出控制电路和所述低压检测电路连接,所述功率放大器输出端用于与外置天线连接。2.根据权利要求1所述无线射频发射专用芯片,其特征在于,所述只读存储模块...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷红军徐挺石万文江猛李小安伍喆
申请(专利权)人:苏州华芯微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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