耐水洗电子标签及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种耐水洗电子标签，包括依次叠层设置的基材层、天线线路层以及RFID芯片，还包括胶层、保护膜以及柔性封装层；所述胶层设置于天线线路层设有RFID芯片的一面，并将所述RFID芯片的引脚包覆；所述保护膜设置于天线线路层远离基材层的一面，并包覆所述RFID芯片；所述基材层、天线线路层、RFID芯片、胶层以及保护膜均包封于柔性封装层内。本发明专利技术还涉及一种耐水洗电子标签的制备方法。本发明专利技术的电子标签，采用胶层、保护膜和柔性封装层进行层层包覆，实现多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用寿命长等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子标签领域，尤其涉及一种耐水洗电子标签及其制备方法。
技术介绍
随着物联网的发展，各行各业对电子标签的要求越来越高。现有的电子标签一般都是由依次叠层设置的面标层、天线层和RFID芯片。这样的电子标签通常碰到水或经过揉搓后便无法正常工作，不适合洗涤等行业的应用。公开号为CN 103473594 A的中国专利提出了一种柔性可拉伸电子标签及其制备方法，该柔性可拉伸电子标签由柔性硅胶基体、金属纳米线天线电路和芯片，所述金属纳米线天线电路和芯片电连接，所述金属纳米线天线电路和芯片均镶嵌在柔性硅胶基体内。该方案在一定程度上能够防止电子标签被水洗或轻度揉搓后失效，然而，当揉搓强度较大或遇到高温、强酸、强碱等溶剂时，极易造成该电子标签的天线电路和芯片分离、天线电路或芯片损坏，从而导致电子标签不可用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种耐水洗电子标签及其制备方法，能够防止电子标签被浸泡、揉搓或接触强酸、强碱物质后，天线或芯片损坏导致电子标签无效。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种耐水洗电子标签，包括依次叠层设置的基材层、天线线路层以及RFID芯片，还包括胶层、保护膜以及柔性封装层；所述胶层设置于天线线路层设有RFID芯片的一面，并将所述RFID芯片的引脚包覆；所述保护膜设置于天线线路层远离基材层的一面，并包覆所述RFID芯片；所述基材层、天线线路层、RFID芯片、胶层以及保护膜均包封于柔性封装层内。本专利技术提供的另一个技术方案为：一种耐水洗电子标签的制备方法，包括：用胶包覆RFID芯片的引脚与天线线路的连接处；在天线线路上设置包覆RFID芯片的保护膜；将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内。本专利技术的有益效果在于：(1)本专利技术的耐水洗电子标签，通过设置胶层对RFID芯片的引脚进行固定，防止RFID芯片的引脚部分受损破坏；并在天线线路层设置保护膜包覆RFID芯片，对RFID芯片进行进一步的保护；还设置柔性封装层将基材层、天线线路层、RFID芯片、胶层以及保护膜整体包封起来，一方面能够防止水等物质进入内部导致电子标签失效；另一方面能够防止电子标签因遭到揉搓等而损坏。本专利技术耐水洗电子标签，采用胶层、保护膜和柔性封装层进行层层包覆，实现多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用寿命长等优点。(2)本专利技术的耐水洗电子标签的制备方法，用胶将RFID的引脚和天线线路固定，避免RFID芯片的引脚脱落或损坏；并在天线线路上设置包覆RFID芯片的保护膜，对RFID芯片进行进一步的保护；最后将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内，能够有效防止水等物质进入电子标签内部导致电子标签失效，还可以防止RFID芯片和天线线路因揉搓等而损坏。附图说明图1为本专利技术实施例一的耐水洗电子标签的结构示意图一；图2为本专利技术实施例一的耐水洗电子标签的结构示意图二。标号说明：1、基材层；2、天线线路层；3、RFID芯片；4、胶层；5、保护膜；6、柔性封装层。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：设置胶层、保护膜和柔性封装层进行多重防水加固。请参照图1，本专利技术提供一种耐水洗电子标签，包括依次叠层设置的基材层1、天线线路层2以及RFID芯片3，还包括胶层4、保护膜5以及柔性封装层6；所述胶层4设置于天线线路层2设有RFID芯片3的一面，并将所述RFID芯片3的引脚包覆；所述保护膜5设置于天线线路层2远离基材层1的一面，并包覆所述RFID芯片3；所述基材层1、天线线路层2、RFID芯片3、胶层4以及保护膜5均包封于柔性封装层6内。从上述描述可知，本专利技术耐水洗电子标签的有益效果在于：通过胶层4固定RFID芯片3的引脚，增强了引脚处的密封性和稳定性，避免RFID芯片3的引脚脱落或损坏；并在天线线路层2设置保护膜5对RFID芯片3进行进一步的保护；还通过设置柔性封装层6防止水等物质进入内部导致电子标签失效，以及电子标签因遭到揉搓等而损坏。进一步的，所述保护膜5覆盖所述天线线路层2的表面或覆盖所述天线线路层2和基材层1的表面。从上述描述可知，保护膜5对天线线路层2和RFID芯片3进行保护，避免外界物质进入柔性封装层6后损坏天线线路层2和RFID芯片3。保护膜5也可以覆盖所述天线线路层2、基材层1的表面，将基材层1、天线线路层2、RFID芯片3和胶层4全部包裹起来。进一步的，所述保护膜5为聚酰亚胺保护膜5。从上述描述可知，聚酰亚胺保护膜5能够有效防止高温、强酸、强碱等破坏电子标签。保护膜5也可以为其他材质制成，能够起到相同的保护作用即可。进一步的，所述胶层4为UV胶体层。从上述描述可知，采用UV胶体层固定RFID的引脚为本专利技术的一具体实施例，也可以使用其他的胶体层替代。进一步的，所述柔性封装层6包括注塑硅胶。从上述描述可知，注塑硅胶为本专利技术的柔性封装层6的优选材料，处理注塑硅胶，也可使用现有技术中任何能够实现柔性密封保护且不影响电子标签工
作的材料。进一步的，所述基材层1为FCCL基材层。从上述描述可知，FCCL基材具有良好的性能和稳定性，为确保电子标签稳定工作提供了可靠保障。本专利技术的另一个技术方案为：一种耐水洗电子标签的制备方法，包括：用胶包覆RFID芯片的引脚与天线线路的连接处；在天线线路上设置包覆RFID芯片的保护膜；将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内。从上述描述可知，本专利技术耐水洗电子标签的制备方法的有益效果在于：采用胶、保护膜和柔性聚合物进行层层包覆，实现多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用寿命长等优点。进一步的，所述保护膜覆盖天线线路设有RFID芯片的表面；所述保护膜为聚酰亚胺保护膜。从上述描述可知，保护膜用于对RFID芯片和天线线路进行保护，具体的，由于天线线路和RFID芯片不在同一个平面，因此，需要设置天线线路和RFID芯片的高度差，再根据高度差进行压合设置。所述保护膜也可以设置在天线线路和基材的表面，将基材、天线线路、RFID芯片全部包裹起来。聚酰亚胺保护膜对RFID芯片和天线线路进行高温、强酸、强碱保护；保护模也可以为能够实现相同效果的其他材料。进一步的，所述“将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于柔性聚合物内”具体为：向基材、天线线路、RFID芯片和保护膜注塑硅胶，将基材、天线线路、RFID芯片和保护膜包封于硅胶内。从上述描述可知，设置封装层的方式有多种，可以采用注塑工艺，也可以采用其他方法，本专利技术优选注塑工艺。进一步的，所述RFID芯片的引脚与天线线路之间通过SMT工艺连接。请参照图1以及图2，本专利技术的实施例一为：一种耐水洗电子标签，包括基材层、天线线路层、RFID芯片、UV胶层、
聚酰亚胺保护膜以及注塑硅胶层，所述RFID芯片具有唯一ID码；所述基材层上设有天线线路层，天线线路层上设有RFID芯片，其中RFID芯片的引脚与天线线路之间通过SMT工艺连接，且RFID芯片的引脚通过UV胶层加强固定；天线线路层和RFID芯片上还设有聚酰亚胺保护膜，聚酰亚胺保护膜紧密贴合在天线线路层和RFID芯片上；注塑硅胶层将基材层、天线线路层、RFID芯片以及聚酰亚胺保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐水洗电子标签，包括依次叠层设置的基材层、天线线路层以及RFID芯片，其特征在于，还包括胶层、保护膜以及柔性封装层；所述胶层设置于天线线路层设有RFID芯片的一面，并将所述RFID芯片的引脚包覆；所述保护膜设置于天线线路层远离基材层的一面，并包覆所述RFID芯片；所述基材层、天线线路层、RFID芯片、胶层以及保护膜均包封于柔性封装层内。

【技术特征摘要】
1.一种耐水洗电子标签，包括依次叠层设置的基材层、天线线路层以及RFID芯片，其特征在于，还包括胶层、保护膜以及柔性封装层；所述胶层设置于天线线路层设有RFID芯片的一面，并将所述RFID芯片的引脚包覆；所述保护膜设置于天线线路层远离基材层的一面，并包覆所述RFID芯片；所述基材层、天线线路层、RFID芯片、胶层以及保护膜均包封于柔性封装层内。2.根据权利要求1所述的耐水洗电子标签，其特征在于，所述保护膜覆盖所述天线线路层的表面或覆盖所述天线线路层和基材层的表面。3.根据权利要求1所述的耐水洗电子标签，其特征在于，所述保护膜为聚酰亚胺保护膜。4.根据权利要求1所述的耐水洗电子标签，其特征在于，所述胶层为UV胶体层。5.根据权利要求1至4任意一项所述的耐水洗电子标签，其特征在于，所述柔性封装层包括注塑硅胶。6.根据权利要求1至4任意一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗浩，吕伟雄，张琼勇，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35