智能戒指制造技术

本实用新型专利技术涉及戒指技术领域，提供了智能戒指，包括：戒指本体、集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片，集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片都位于戒指本体内部；铁氧体片套于戒指本体内部；环形铜丝线圈缠绕于戒指本体内部；CPU芯片安装于集成电路贴片上，与环形铜丝线圈相连接；贴片电容安装于集成电路贴片上，与环形铜丝线圈相连接。集成电路贴片采用FPC柔性材料封装而成，环形铜丝线圈通过焊接点与集成电路贴片连接；贴片电容采用0402封装的村田电容。本实用新型专利技术耐腐蚀性能强，具有较好的防水性能，能够提高戒指的刷卡灵敏度，增强了戒指与闸机、阅读器、POS机等设备的通讯距离，使用方便，适用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及戒指
，特别涉及一种耐腐蚀性能强、通讯距离长的智能戒指。
技术介绍
穿戴式智能设备拥有多年的发展历史，思想和雏形在20世纪60年代即已出现，而具备可穿戴式智能设备形态的设备则于70－80年代出现，史蒂夫·曼基于Apple-II 6502型计算机研制的可穿戴计算机原型即是其中的代表。随着计算机标准化软硬件以及互联网技术的高速发展，可穿戴式智能设备的形态开始变得多样化，逐渐在工业、医疗、军事、教育、娱乐等诸多领域表现出重要的研究价值和应用潜力。具备刷卡功能的戒指解决了用户经常找不到交通卡、排队充值交通卡花很长时间的问题，操作更加快捷、方便、配戴更加舒适，不易损坏，并且抗磁干扰能力强，材料成本低，识别灵敏度高，具有更好的可追溯性，工作时间长的优点。但是，目前的具有刷卡功能的戒指存在如下问题：（1）耐腐蚀性能差，防水能力不强，容易损坏；（2）刷卡灵敏度不高，辨识度不高，远距离根本无法识别，使用不方便，适用性不强。因此，戒指
急需一种智能戒指，耐腐蚀性能强，具有较好的防水性能，能够提高戒指的刷卡灵敏度，增强了戒指与闸机、阅读器、POS机等设备的通讯距离，使用方便，适用性强。
技术实现思路
本技术提供了智能戒指，技术方案如下：智能戒指，包括：戒指本体、集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片，并且集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈、铁氧体片都位于戒指本体内部；铁氧体片，套于戒指本体内部；环形铜丝线圈，缠绕于戒指本体内部；CPU芯片，安装于集成电路贴片上，与环形铜丝线圈相连接；贴片电容，安装于集成电路贴片上，与环形铜丝线圈相连接。优选的，在上述智能戒指中，集成电路贴片采用FPC柔性材料封装而成，环形铜丝线圈通过焊接点与集成电路贴片连接。优选的，在上述智能戒指中，贴片电容采用0402封装的村田电容。优选的，在上述智能戒指中，CPU芯片还包括：微处理器和存储器，并且微处理器与存储器相连接。优选的，在上述智能戒指中，戒指本体为太空陶瓷环，包括：内环和外环，铁氧体片套于内环外侧，环形铜丝线圈成多圈缠绕的形式绕于铁氧体片和外环之间，集成电路贴片贴于环形铜丝线圈上，CPU芯片安装于集成电路贴片上。优选的，在上述智能戒指中，还包括：锆石，镶嵌于戒指本体上。优选的，在上述智能戒指中，戒指本体为太空陶瓷环，包括：方形结构和环形结构，方形结构位于环形结构上部，为一体式连接；集成电路贴片、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片都安装于方形结构内，并且在方形结构内部从外到内依次缠绕有铁氧体片和环形铜丝线圈，CPU芯片安装于集成电路贴片上，与环形铜丝线圈相连接。优选的，在上述智能戒指中，戒指本体的内环的端面设有控制按键，控制按键通过单稳态触发电路与集成电路贴片相连接；控制按键为机械按键或触摸式按键。优选的，在上述智能戒指中，还包括：电池，位于戒指本体内，与集成电路贴片相连接，用于为CPU芯片供电。优选的，在上述智能戒指中，还包括：指示灯，位于戒指本体外部，与CPU芯片相连接，用于根据所述微处理器的控制以不同的颜色显示CPU芯片的工作状态；指示灯为为RGB LED灯。优选的，在上述智能戒指中，CPU芯片为华虹 SHC1108SH 非接触智能卡芯片，微处理器为Turbo8051 微处理器。本技术的有益效果是：1、本技术的集成电路贴片采用FPC柔性材料封装而成，可以有效减少在戒指本体中的占用面积和体积，并且耐腐蚀性能得到提高，具有较好的防水性能。2、本技术的贴片电容采用0402封装的村田电容，可以极大的提高戒指的刷卡灵敏度，增强了戒指与闸机、阅读器、POS机等设备的通讯距离。3、本技术采用了铁氧体片，又称之为防磁铁，通过其可以有效抑制手机电池等金属导体的涡流干扰，同时还能够增强CPU芯片的通信场强，使其有强大的信号能量激发出来去感应读卡器，进一步的提高灵敏度，增加智能戒指和读卡器之间的感应距离。4、本技术的智能戒指整体材料选用太空陶瓷，太空陶瓷主要成分为氧化锆。太空陶瓷有淡雅素净、斑斓夺目的颜色釉，佩在指间有一种冷艳之美有似宝石美玉，胜琥珀玛瑙的艺术效果，充分展示冰与火般的魄力，这是其它材质首饰所不能替代的，也是本技术引人夺目的地方；质地坚硬、抗高温，配戴更加舒适，不易损坏，并且抗磁干扰能力强，增强智能戒指和读卡器之间的感应灵敏度，材料成本低。5、本技术采用非接触式CPU芯片，具体形式为在华虹 SHC1108SH 非接触智能卡芯片上集成了 Turbo8051 微处理器，符合《ISO/IEC 14443 TYPEA》规范的 RF 电路和上海公交卡算法硬件协处理器。SHC1108SH 芯片采用 0.18um CMOS EEPROM 工艺并提供安全机制的检查功能，典型应用于公共交通、电子支付、身份识别等环境。6、本技术体积小，方便携带，操作方便，当戒指套于手指上时，同一只手的其他手指可以通过戒指上的控制按键控制CPU芯片接收刷卡信号，实现单手操作。7、本技术通过CPU芯片中的微处理器接收读卡信息，并将每次的读卡时间、地点、金额等信息都存储在存储器内，便于定期查看记录，以免出现错误，发生金额的误刷等问题，具有更好的可追溯性。8、本技术具有电池、控制按键和指示灯，电池能够对CPU芯片进行供电，使CPU的工作时间更长；当使用时打开控制按键，不使用时关闭控制按键，更加省电，并且延长使用寿命，不易损坏。当工作时指示灯打开，不工作时指示灯关闭，可以让使用者很快的辨别工作状态，具有更强的直观性。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术：图1为本技术实施例1的整体结构示意图。图2为本技术实施例1的的结构剖视图。图3为本技术实施例2的的整体结构俯视图。图4为本技术实施例2的侧视图。图5为本技术实施例2的结构剖视图。图6为本技术的芯片结构示意图。图7为本技术的集成电路原理图。其中，图1-7中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：戒指本体1，内环101和外环102，方形结构103，环形结构104，集成电路贴片2，CPU芯片3，微处理器301，存储器302，环形铜丝线圈4，铁氧体片5，贴片电容6，锆石7，控制按键8，电池9，指示灯10。具体实施方式本技术的核心为提供智能戒指，解决了耐腐蚀性能差、防水能力不强、容易损坏，刷卡灵敏度不高、辨识度不高、远距离根本无法识别、使用不方便、适用性不强的问题。为了使本技术技术实现的措施、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。实施例1：图1为本技术实施例1的整体结构示意图。图2为本技术实施例1的的结构剖视图。如图1、2所示，本技术提供了智能戒指，包括：戒指本体1、集成电路贴片2、CPU芯片3、环形铜丝线圈4、铁氧体片5和贴片电容6，并且集成电路贴片2、CPU芯片3、环形铜丝线圈4、铁氧体片5和贴片电容6都位于戒指本体1内部；铁氧体片5，套于戒指本体1内部；环形铜丝线圈4，缠绕于戒指本体1内部；CPU芯片3，安装于集成电路贴片2上，与环形铜丝线圈4相连接；贴片电容6，集成于电路贴片2上，与环形铜丝线圈4相连接。本实施例中，戒指本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能戒指，其特征在于，包括：戒指本体、集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片，并且所述集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片都位于戒指本体内部；所述铁氧体片，套于所述戒指本体内部；所述环形铜丝线圈，缠绕于所述戒指本体内部；所述CPU芯片，安装于所述集成电路贴片上，与所述环形铜丝线圈相连接；所述贴片电容，安装于所述集成电路贴片上，与所述环形铜丝线圈相连接。

【技术特征摘要】
1.智能戒指，其特征在于，包括：戒指本体、集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片，并且所述集成电路贴片、贴片电容、CPU芯片、环形铜丝线圈和铁氧体片都位于戒指本体内部；所述铁氧体片，套于所述戒指本体内部；所述环形铜丝线圈，缠绕于所述戒指本体内部；所述CPU芯片，安装于所述集成电路贴片上，与所述环形铜丝线圈相连接；所述贴片电容，安装于所述集成电路贴片上，与所述环形铜丝线圈相连接。2.根据权利要求1所述的智能戒指，其特征在于，所述集成电路贴片采用FPC柔性材料封装而成，所述环形铜丝线圈通过焊接点与集成电路贴片连接。3.根据权利要求1所述的智能戒指，其特征在于，所述贴片电容采用0402封装的村田电容。4.根据权利要求1所述的智能戒指，其特征在于，所述CPU芯片还包括：微处理器和存储器，并且所述微处理器与存储器相连接。5.根据权利要求1所述的智能戒指，其特征在于，所述戒指本体为太空陶瓷环，包括：内环和外环，所述铁氧体片套于内环外侧，所述环形铜丝线圈成多圈缠绕的形式绕于铁氧体片和外环之间，所述集成电路贴片贴于环形铜丝线圈上，所述CPU芯片安装于集成电路贴片上。6.根据权利要求1所述的智...

【专利技术属性】
技术研发人员：易杰，陈道柏，李萌，陈焕澄，
申请(专利权)人：上海雪貂网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31