【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种小型轨道式激光切割机。
技术介绍
激光切割机利用从激光发生器发射出的激光束，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束照射条件，激光热量被工件材料吸收，工件温度急剧上升，到达沸点后，材料开始汽化并形成孔洞，伴随高压的气流，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝。切缝时的工艺参数(切割速度，激光器功率，气体压力等)及运动轨迹均由数控系统控制，割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种具有结构简单，灵活切割和切割迅速的小型轨道式激光切割机。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种小型轨道式激光切割机，包括激光机、控制手柄和轨道架，所述激光机位于轨道架的上方，所述激光机包括横架、散热网、探头和底盘，所述横架位于激光机的下端，所述横架上设置有强度调节器，所述散热网固定在激光机的右端，所述探头位于激光机的左侧、并与激光机相固定，所述探头左下方设置有激光头，所述底盘位于激光机的下方，所述控制手柄位于激光机上、并与
横架相固定，所述横架上设置有电源线头，所述轨道架包括滑槽和底架，所述滑槽与底盘嵌合，所述底架两侧设置有螺纹固定杆。作为优选，所述激光头与探头为活动连接，有利于拆卸激光头，并对激光头内部进行清洁，以延长激光头的使用寿命。作为优选，所述控制手柄内侧设置有电源开关，通过手...
【技术保护点】
一种小型轨道式激光切割机，其特征在于：包括激光机、控制手柄和轨道架，所述激光机位于轨道架的上方，所述激光机包括横架、散热网、探头和底盘，所述横架位于激光机的下端，所述横架上设置有强度调节器，所述散热网固定在激光机的右端，所述探头位于激光机的左侧、并与激光机相固定，所述探头左下方设置有激光头，所述底盘位于激光机的下方，所述控制手柄位于激光机上、并与横架相固定，所述横架上设置有电源线头，所述轨道架包括滑槽和底架，所述滑槽与底盘嵌合，所述底架两侧设置有螺纹固定杆。
【技术特征摘要】
1.一种小型轨道式激光切割机，其特征在于：包括激光机、控制手柄和轨道架，所述激光机位于轨道架的上方，所述激光机包括横架、散热网、探头和底盘，所述横架位于激光机的下端，所述横架上设置有强度调节器，所述散热网固定在激光机的右端，所述探头位于激光机的左侧、并与激光机相固定，所述探头左下方设置有激光头，所述底盘位于激光机的下方，所述控制手柄位于激光机上、并与横架相固定，所述横架上设置有电源线头，所述轨道架包括滑槽和底...
【专利技术属性】
技术研发人员：高瑞军，
申请(专利权)人：漳州优普激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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