散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热结构，其适于配置于接口卡上。散热结构包括液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管。液冷件配置于在接口卡上。液冷件具有第一入口及第一出口，并与位于接口卡上的热源的表面接触。液压泵连接液冷件的第一入口，用以加压冷却液流经液冷件。散热件连接液冷件的第一出口，以散逸流经液冷件的冷却液的热量。第一散热管分别配置于液冷件、液压泵以及散热件之间。液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管共同形成冷却液的循环回路。本实用新型专利技术提供的散热结构，可方便使用者拆装接口卡与散热结构，同时节省散热结构在电子装置的机壳内所需的容置空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构，且特别涉及一种完全配置于接口卡上的散热结构。
技术介绍
目前在个人电脑中所使用的接口卡(interface card)，例如绘图卡，随着处理功能及速度的增进，使得接口卡在连续运作一段时间之后，配置于接口卡上的处理芯片会由于连续的高频振荡而产生高温，若不施予适当的散热措施，极可能造成处理芯片的损坏。因此，在接口卡的处理芯片上，通常会装置散热鳍片等散热装置，同时通过热传作用将处理芯片所产生的热量传递至散热鳍片上，以增进处理芯片的散热效率，并维持处理芯片的温度在正常的工作温度范围中。随着对于处理芯片的处理速度的要求不断增加，目前的处理芯片已无法单纯以传统的散热鳍片来进行散热。因此，近年来，水冷式的散热结构逐渐地被使用于各种处理芯片的散热应用上。然而，目前水冷式的散热结构仍具存在一些缺点。举例而言，由于目前一般的水冷式散热结构的液压泵及水冷排等元件，是被固定安装在像是电脑主机的电子装置的机壳上，其与接口卡之间的距离较远，而必须通过较长的输液管路进行各元件之间的连接，使的原本空间已显得拥挤的机壳内部显得更为拥挤，且由于输液管路的配置路径可能会与接口卡的其他周边装置产生干涉，而不利于其他周边装置的安装。此外，当使用者需拆换接口卡时，必须先将安装于机壳上的液压泵及散热排等元件拆下，或者是需先将紧贴于处理芯片上的液冷水箱拆下，才可进行接口卡的拆换工作。由于水冷式散热结构的各个构件及管路之间充满冷却液，因此在拆卸或安装液冷水箱的过程中，极可能因为拉扯各输液管，而造成冷却液外泄，并损坏电子装置中的电子元件。前述的原因使得接口卡的拆换不易。基于上述，如何提供接口卡足够的冷却效果且又不妨碍电子装置的机壳
内的构件配置的情形下，方便使用者拆装接口卡及散热结构，同时节省电子装置的机壳的内部空间，实为亟待解决的课题。
技术实现思路
本技术提供一种散热结构，其构件皆配置于接口卡上，以方便使用者拆装接口卡与散热结构，同时节省散热结构在电子装置的机壳内所需的容置空间。本技术的散热结构适于配置于接口卡上。散热结构包括液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管。液冷件具有第一入口及第一出口，并与位于接口卡上的热源的表面接触。液压泵连接液冷件的第一入口，用以加压冷却液流经液冷件。散热件连接液冷件的第一出口，以散逸流经液冷件的冷却液的热量。第一散热管分别配置于液冷件、液压泵以及散热件之间。液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管共同形成冷却液的循环回路。在本技术的一实施例中，上述的散热结构还包括风扇，并且风扇配置于散热件上。在本技术的一实施例中，上述的散热结构还包括支架，且支架配置于液冷件与接口卡之间。在本技术的一实施例中，上述的支架具有容置孔，以容置液冷件，并且液冷件经由容置孔与接口卡上的热源的表面接触。在本技术的一实施例中，上述的热源为电子元件。在本技术的一实施例中，上述的散热件为水冷排。在本技术的一实施例中，上述的散热件包括第二散热管，并且第二散热管分别连接第一散热管。在本技术的一实施例中，上述的散热件包括散热鳍片，并且第二散热管分别穿设于散热鳍片中。在本技术的一实施例中，上述的接口卡包括绘图卡、显示卡或是无线网络卡。在本技术的一实施例中，上述的液压泵配置于接口卡的一侧。基于上述，在本技术的实施例中，散热结构的液冷件、液压泵、散热件以及第一散热管皆配置于接口卡上，并共同形成冷却液的循环回路，以
冷却位于接口卡上的热源。由于本技术的实施例的散热结构的构件是完全配置于接口卡上，而无需将部分的散热构件另外配置于电子装置的机壳上，因此，散热结构可随接口卡一同被拆装。也因此，接口卡与电子装置的机壳之间无须配置额外的输液管路来传送冷却液，从而电子装置的机壳内也无须预留冷却液的输液管路的容置空间。本技术的实施例的散热结构的组成及配置方式可使散热结构所需的容置空间有效地减少，且使电子装置的机壳的内部空间可更为有效的运用，同时使得接口卡与散热结构更易于拆装，以节省组装接口卡及散热结构所需的人力、时间以及材料成本。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本技术一实施例的散热结构的示意图；图2是图1的散热结构的爆炸示意图；图3是本技术另一实施例的散热结构的示意图；图4是本技术另一实施例的散热结构的示意图。附图标记说明：10：电子元件；50：接口卡；55：第一锁附件；100、200、300：散热结构；110、210、310：液冷件；112：第一入口；114：第一出口；120、220、320：液压泵；130、230、330：散热件；131、231：散热鳍片；132：第二入口；134：第二出口；135：第二锁附件；140、240、340：第一散热管；150：风扇；155：盖体；160：支架；162：容置孔；235：第二散热管。具体实施方式图1是本技术一实施例的散热结构的示意图。图2是图1的散热结构的爆炸示意图。请参考图1及图2。本实施例的散热结构100配置于接口卡50上，并且散热结构100可包括液冷件110、液压泵120、散热件130以及多个第一散热管140。液冷件110配置于接口卡50上，使得液冷件110可直接接触位于接口卡50上的电子元件10的表面。在本实施例中，电子元件10例如是配置于接口卡50上的处理芯片，并且处理芯片在运作时所产生的热量成为接口卡50中的热源。此外，液冷件110具有第一入口112及第一出口114。液压泵120连接液冷件110的第一入口112，以加压冷却液(未绘示)，并使冷却液流经液冷件110。散热件130连接液冷件110的第一出口114，以散逸流经液冷件110的冷却液所吸收的热量。再者，第一散热管140分别配置于液压泵120与液冷件110之间、液冷件110与散热件130之间以及散热件130与液压泵120之间。在本实施例中，液冷件110、液压泵120、散热件130以及第一散热管140共同形成冷却液的循环回路。在本实施例中，液冷件110例如是水冷头，而散热件130例如是水冷排。此外，经液压泵120加压的冷却液可由第一入口112流入液冷件110中，并由第一出口114流出液冷件110，再经由第一散热管140传送至散热件130。再者，散热件130具有第二入口132以及第二出口134、散热鳍片131以及穿设于其中的第二散热管(未绘示)，并且第二散热管分别连接第二入口132以及第二出口134。第一散热管140分别经由散热件130的第二入口132及第二出口134与穿设于散热鳍片131内的第二散热管连接，以经由第二入口132将由液冷件110流出的冷却液送入散热件130中进行冷却及降温。然后，
经由第二出口134将冷却后的冷却液送入液压泵120中进行加压，再送回液冷件110中。在接口卡50的电子元件10的运转过程中，冷却液重复地进行上述的循环，以持续地吸收电子元件10所产生的热量。由图2可见，本实施例的散热结构100可另具有支架160，并且支架160可配置于液冷件110与接口卡50之间。在本实施例中，支架160具有容置孔162以容置液冷件110，并且液冷件110可经由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于，适于配置于接口卡上，所述散热结构包括：液冷件，配置于所述接口卡上，所述液冷件具有第一入口及第一出口，并与位于所述接口卡上的至少一热源的表面接触；液压泵，连接所述液冷件的所述第一入口，用以加压冷却液流经所述液冷件；散热件，连接所述液冷件的所述第一出口，以散逸流经所述液冷件的所述冷却液的热量；以及多个第一散热管，分别配置于所述液压泵、所述液冷件以及所述散热件之间，其中所述液冷件、液压泵、散热件以及所述多个第一散热管共同形成所述冷却液的循环回路。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，适于配置于接口卡上，所述散热结构包括：液冷件，配置于所述接口卡上，所述液冷件具有第一入口及第一出口，并与位于所述接口卡上的至少一热源的表面接触；液压泵，连接所述液冷件的所述第一入口，用以加压冷却液流经所述液冷件；散热件，连接所述液冷件的所述第一出口，以散逸流经所述液冷件的所述冷却液的热量；以及多个第一散热管，分别配置于所述液压泵、所述液冷件以及所述散热件之间，其中所述液冷件、液压泵、散热件以及所述多个第一散热管共同形成所述冷却液的循环回路。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括至少一风扇，配置于所述散热件上。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括支架，配置于所述液冷件与所述接口卡之间。4.根据权利要求3所述的散热结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：何昌彦，
申请(专利权)人：东莞永腾电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44