【技术实现步骤摘要】
本技术属于机械设备辅助机构领域，特别涉及一种用于半导体全自动塑封机上的自动收料机构。
技术介绍
半导体芯片封装时是采用全自动的塑封机进行封装，封装完成后需要把产品整齐有序的放入到料盒内，就目前来说，产品收料都是通过人工手动完成的，人工手动操作可以满足一定的生产需求，但是也存在较大的缺陷，人工操作效率低，工人劳动强度大，人工成本高，这种传统的方式已经不能满足现代工业的生产需求了。本技术要解决的技术问题是提供一种自动收料、无需人工手动操作、劳动强度低、人工成本低的自动收料机构。
技术实现思路
为解决上述现有技术人工收料效率低、工人劳动强度大、人工成本高等问题，本技术采用如下技术方案：本技术提供一种半导体全自动塑封机的自动收料机构，包括底板、伺服电机、主动皮带轮、从动皮带轮、传动丝杆、丝套、连接板、一组导柱、一组顶杆、一组支撑杆、顶料板、放置盒、料盒、第一传感器和第二传感器，所述伺服电机设置在底板上，所述伺服电机带动主动皮带轮和从动皮带轮动作并驱动所述传动丝杆转动，所述丝套安装在所述传动丝杆上，所述传动丝杆从连接板正中穿过，所述一组导柱、一组顶杆分别穿过所述连接板且对称分布在传动丝杆两侧，所述顶杆顶端与顶料板连接，所述支撑杆一端与底板连接、另一端与放置盒连接，所述料盒放置在所述放置盒内且位于所述顶料板上，所述第一传感器设置在所述放置盒顶部且与伺服电机信号连通，所述第二传感器分别与伺服电机、外置警报器信号连通。本技术的有益效果在于：通过伺服电机、丝杆等带动料盒向下移动自动收料，无需人工手动操作，效率高，大大降低了工人的劳动强度，节省了人工成本。附图说明图1为本技术一种实...
【技术保护点】
一种半导体全自动塑封机的自动收料机构，其特征在于：包括底板（1）、伺服电机（2）、主动皮带轮（3）、从动皮带轮（4）、传动丝杆（5）、丝套（6）、连接板（7）、一组导柱（8）、一组顶杆（9）、一组支撑杆（10）、顶料板（11）、放置盒（12）、料盒（13）、第一传感器（4）和第二传感器（15），所述伺服电机（2）设置在底板（1）上，所述伺服电机（2）带动主动皮带轮（3）和从动皮带轮（4）动作并驱动所述传动丝杆（5）转动，所述丝套（6）安装在所述传动丝杆（5）上，所述传动丝杆（5）从连接板（7）正中穿过，所述一组导柱（8）、一组顶杆（9）分别穿过所述连接板（7）且对称分布在传动丝杆（5）两侧，所述顶杆（9）顶端与顶料板（11）连接，所述支撑杆（10）一端与底板（1）连接、另一端与放置盒（12）连接，所述料盒（13）放置在所述放置盒（12）内且位于所述顶料板（11）上，所述第一传感器（14）设置在所述放置盒（12）顶部且与伺服电机（2）信号连通，所述第二传感器（15）分别与伺服电机（2）、外置警报器信号连通。
【技术特征摘要】
1.一种半导体全自动塑封机的自动收料机构，其特征在于：包括底板（1）、伺服电机（2）、主动皮带轮（3）、从动皮带轮（4）、传动丝杆（5）、丝套（6）、连接板（7）、一组导柱（8）、一组顶杆（9）、一组支撑杆（10）、顶料板（11）、放置盒（12）、料盒（13）、第一传感器（4）和第二传感器（15），所述伺服电机（2）设置在底板（1）上，所述伺服电机（2）带动主动皮带轮（3）和从动皮带轮（4）动作并驱动所述传动丝杆（5）转动，所述丝套（6）安装在所述传动丝杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：门洪达，
申请(专利权)人：厦门天微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。