晶圆保持器制造技术

本发明专利技术揭露一种晶圆保持器，其包含保持器主体、支撑件及限制件。保持器主体具有圆形通孔。支撑件包含支撑主体及多数个支撑脚。支撑主体固定于圆形通孔上，而支撑脚间隔环设于支撑主体的内侧壁，用以支撑晶圆。限制件固定于支撑主体上，且位于相邻两支撑脚之间，其中限制件设置对应朝向该晶圆的一平边，用以限制晶圆产生转动。借由上述技术方案，本发明专利技术一种晶圆保持器不但能够限制晶圆在制造过程中产生转动或位移，而且使晶圆的表面可有效均匀受热，从而大幅提升工艺良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种晶圆保持器，特别是关于一种用于限制晶圆转动的晶圆保持器。
技术介绍
请参照图1A及图1B，图1A显示传统晶圆保持器100的剖面图，图1B显示传统工艺的晶圆140的示意图。晶圆保持器100包含保持器主体110及多数个支撑件120，其中支撑件120间隔环设于保持器主体110内侧。而在制造过程中，晶圆140则是以面朝下(face-down)的方式设置在支撑脚120上。因此，如图1B所示，晶圆140设置以对应于支撑脚120的表面处，即对应产生压痕(mark)142A。然而，由于晶圆140在制造过程中往往须保持在高温状态，因此一般工艺是从晶圆保持器100的底部开口130向晶圆140予以加热，并且施加反应气体在晶圆140表面以进行磊晶成长。如此一来，使得晶圆140因受热形变及受气体冲击而产生滑动或转动现象，导致晶圆140的表面对应增加产生压痕142B，从而让晶圆140实际可使用的表面区域范围受到限缩，而无法提升以获致其最佳使用率。鉴于上述，因此亟需提出一种具有新颖机构的晶圆保持器，用以改善传统晶圆保持器的缺点。
技术实现思路
鉴于上述，本专利技术的目的在于提出一种晶圆保持器，以改善晶圆在制造过程中产生转动或位移的现象，使降低晶圆表面的压痕面积，进而提高其工艺良率及使用率。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种晶圆保持器，其包含保持器主体、支撑件及限制件。保持器主体具有圆形通孔。支撑件包含支撑主体及多数个支撑脚。支撑主体固定于圆形通孔上，而支撑脚间隔环设于支撑主体的内侧壁，用以支撑晶圆。限制件固定于支撑主体上，且位于相邻两支撑脚之间，其中限制件设置对应朝向该晶圆的一平边，用以限制晶圆产生转动。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的晶圆保持器，其中，每一个支撑脚具有第一支撑面，用以支撑该晶圆。前述的晶圆保持器，其中该限制件包含限制主体，且该限制主体具有限制面，对应朝向该晶圆的该平边，用以限制该晶圆产生转动。前述的晶圆保持器，其中该限制面与该晶圆的该平边的间距介于0.05毫米至1毫米之间。前述的晶圆保持器，其中该限制件更包含支撑凸块，凸设于该限制面的下端，其中该支撑块具有顶面，用以支撑该晶圆。前述的晶圆保持器，其中更包含均热板，设置于所述支撑主体的第二支撑面上，其中该第二支撑面位于该第一支撑面上方。前述的晶圆保持器，其中该限制件包含多数个限制凸块，间隔设置于该支撑主体的内侧壁上，其中每一限制凸块具有限制面，对应朝向该晶圆的该平边。前述的晶圆保持器，其中每一个限制凸块的该限制面的宽度相同。前述的晶圆保持器，其中每两相邻限制凸块的间距小于或等于该晶圆的该平边的长度。前述的晶圆保持器，其中每一个限制凸块的该限制面与该晶圆的该平边的间距介于0.05毫米至1毫米之间。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术一种晶圆保持器不但能够限制晶圆在制造过程中产生转动或位移，而且使晶圆的表面可有效均匀受热，从而大幅提升工艺良率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1A显示传统晶圆保持器的剖面图。图1B显示传统晶圆的示意图。图2A显示本专利技术一实施例的一种晶圆保持器的局部立体示意图。图2B显示图2A的晶圆保持器的俯视图。图2C显示将晶圆配置于图2A的晶圆保持器的示意图。图2D显示将均热板及晶圆设置于图2A的晶圆保持器的剖面示意图。图3A显示本专利技术另一实施例的一种晶圆保持器的局部立体示意图。图3B显示将晶圆配置于图3A的晶圆保持器的示意图。【主要元件符号说明】100：晶圆保持器110：保持器主体120：支撑件130：底部开口140：晶圆142A：压痕142B：压痕200：晶圆保持器210：保持器主体212：圆形通孔220：支撑件222：支撑主体224：支撑脚226：第一支撑面228：第二支撑面230：限制件231：限制主体232：限制面233：支撑凸块234：顶面240：晶圆242：平边250：均热板300：晶圆保持器310：保持器主体312：圆形通孔320：支撑件322：支撑主体324：支撑脚326：第一支撑面328：第二支撑面330：限制件331：限制凸块332：限制面340：晶圆342：平边具体实施方式为了使本专利技术的叙述更加详尽与完备，可参照所附的图式及以下所述各种实施例，图式中相同的号码代表相同或相似的元件。另一方面，众所周知的元件与步骤并未描述于实施例中，以避免造成本专利技术不必要的限制。请同时参照图2A至图2C，图2A显示本专利技术一实施例的一种晶圆保持器200的局部立体示意图，图2B显示晶圆保持器200的局部俯视图，图2C则显示将晶圆240设置于晶圆保持器200的示意图。如图所示，晶圆保持器200包含保持器主体210、支撑件220及限制件230。保持器主体210具有圆形通孔212。支撑件220包含支撑主体222及多数个支撑脚224。支撑主体222固定于圆形通孔212上，支撑脚224则间隔环设于支撑主体222的内侧壁，用以支撑晶圆240。限制件230则固定于支撑主体222上，且位于相邻两支撑脚224之间，其中限制件230设置对应朝向晶圆240的一平边242，用以限制晶圆240产生转动。此外，在一实施例中，保持器主体210、支撑件220及限制件230可根据实际设计及需求，而采一体成形的工艺。更进一步地说，每一支撑脚224具有第一支撑面226用以支撑晶圆240。然而，支撑主体222及支撑脚224亦可视实际设计及需求，予以采一体成形的工艺。此外，限制件230包含限制主体231，其中限制主体231具有限制面232，对应朝向晶圆240的平边242，用以限制晶圆240产生转动。在此实施例中，限制件230可更包含支撑凸块233。支撑凸块233凸设于限制主体231的限制面232的下端。其中，支撑凸块233具有顶面234，用以支撑晶圆240。更具体地说，支撑凸块233的顶面234的水平高度是与每一支撑脚224的第一支撑面226的水平高度大致一致。如此一来，当晶圆240配置于晶圆保持器200时，晶圆240可同时设置于支撑脚224的第一支撑面226及支撑凸块233的顶面234上。接着，如图2C所示，由于限制主体231是凸设于支撑件230的支撑主体222上，因此当晶圆240因受热形变而向外扩张或受到反应气体冲击发生位移时，晶圆240的平边242将先抵触至限制主体231的限制面232，而致使晶圆240无法产生转动或位移。另外，在一实施例中，限制面232与晶圆240的平边242的间距是介于0.05毫米(mm)至1毫米(mm)之间。再者，在图2C所示的实施例中，限制面232的长度(L1)是大于晶圆240的平边242的长度(Lw)。然而，本专利技术不以此为限，限制面232的长度(L1)亦可根据依据实际制成需求，而予以调整为小于或等于晶圆240的平边242的长度(Lw)。请继续参照图2D，其显示均热板250及晶圆240同时设置于图2A的晶圆保持器200的示意图。如图所示，晶圆保持器200本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆保持器，其特征在于包含：保持器主体，具有圆形通孔；支撑件，其中该支撑件包含：支撑主体，固定于该圆形通孔上；及多数个支撑脚，间隔环设于该支撑主体的内侧壁，用以支撑晶圆；及限制件，固定于该支撑主体上，且位于相邻两支撑脚之间，其中该限制件设置对应朝向该晶圆的一平边，用以限制该晶圆产生转动。

【技术特征摘要】
2015.02.12 TW 1041046771.一种晶圆保持器，其特征在于包含：保持器主体，具有圆形通孔；支撑件，其中该支撑件包含：支撑主体，固定于该圆形通孔上；及多数个支撑脚，间隔环设于该支撑主体的内侧壁，用以支撑晶圆；及限制件，固定于该支撑主体上，且位于相邻两支撑脚之间，其中该限制件设置对应朝向该晶圆的一平边，用以限制该晶圆产生转动。2.根据权利要求1所述的晶圆保持器，其特征在于其中，每一个支撑脚具有第一支撑面，用以支撑该晶圆。3.根据权利要求1所述的晶圆保持器，其特征在于其中该限制件包含限制主体，且该限制主体具有限制面，对应朝向该晶圆的该平边，用以限制该晶圆产生转动。4.根据权利要求3所述的晶圆保持器，其特征在于其中该限制面与该晶圆的该平边的间距介于0.05毫米至1毫米之间。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：大石隆宏，黄健宝，黄灿华，薛士雍，
申请(专利权)人：汉民科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71