一种表面贴装方法技术

为克服现有PCBA组装技术中的表面贴装工艺易造成锡膏、偏移、飞件的问题，本发明专利技术提供了一种表面贴装方法，包括将待贴装元器件的PCB板或PCBA置于弹性体上，然后在PCB板或PCBA上表面贴装元器件；所述弹性体的回弹系数为2‑30％，应力系数为700pa以下。采用本发明专利技术提供的方法进行表面贴装工艺时，弹性体具有一定的刚性，可有效的对PCB板进行支撑，同时，弹性体具有一定的弹性，在受力时会适当变形，以适应过大的压力，并且在外力撤销时可迅速恢复至原始形态，以适应下一块PCB板的贴装。该弹性体可有效的对PCB板进行支撑，保持对PCB板支撑和固定的稳定性，避免出现脱离锡膏、偏移、飞件等现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面贴装方法。
技术介绍
在电子制造业界，通孔焊接工艺历史悠久，其高强度的焊接可靠性是其他焊接工艺无法比拟与超越的，在电子产品制造工程中发挥着重要作用，是电子制造工艺中不可或缺的工艺之一。而将元器件插装到PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板是通孔焊接工艺中的一个关键步骤之一。在整个的PCBA(Printed Circuit Board Assembly)装配过程中，通常都是在做完SMT(表面贴装技术，Surface Mount Technology)工艺后再做通孔焊接工艺。在SMT工艺中，通常需要将PCB底部进行固定后，才能稳定的将电子元器件贴装到PCB上。在现有的SMT工艺中，通常在PCB底部采用顶针的方法进行固定。在双面SMT贴装工艺中进行第二面贴装时，已贴装有电子元器件的第一面朝下设置，采用传统的顶针固定PCB板时，必须避开上述第一面上的电子元器件。此时，顶针的布局难以均衡一致，PCB板固定的稳定性及震动回弹应力将增大，从而使电子元器件出现脱离锡膏、偏移、飞件现象，甚至会导致多层线路板内的布线断裂而影响到PCBA的可靠性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中的表面贴装工艺易造成锡膏、偏移、飞件的问题，提供一种表面贴装方法。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：提供一种表面贴装方法，包括将待贴装元器件的PCB板或PCBA置于弹性体上，然后在PCB板或PCBA上表面贴装元器件；所述弹性体的回弹系数为2-30％，应力系数为700pa以下。采用本专利技术提供的表面贴装方法在PCB板或PCBA表面贴装电子元器件时表面贴装方法，先将上述弹性体置于PCB板或PCBA的底部，然后采用常规的表面贴装工艺进行贴装操作。此时，弹性体可对PCB板或PCBA起到支撑和固定的作用。同时，由于所述弹性体具有合适的回弹系数(2-30％)和应力系数(700pa以下)，在受力时弹性体会适当变形，以适应过大的压力，避免出现大幅度振动，保证支撑作用的稳定性。并且在外力撤销时可迅速恢复至原始形态，以适应下一块PCB板的贴装。该弹性体可有效的对PCB板进行支撑，保持对PCB板支撑和固定的稳定性，避免出现脱离锡膏、偏移、飞件等现象。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供的表面贴装方法包括将待贴装元器件的PCB板或PCBA置于弹性体上，然后在PCB板或PCBA上表面贴装元器件；所述弹性体的回弹系数为5-8％，应力系数为700pa以下。其中，上述弹性体的回弹系数需保持在2-30％，过大的回弹系数会导致在贴装元器件过程中PCB板或PCBA振动过大，过小的回弹系数不利于弹性体在外力撤销时迅速恢复至原始形态而导致支撑稳定性降低。为进一步提高稳定性，本专利技术中，优选情况下，所述弹性体的回弹系数为3-15％，更优选为所述弹性体的回弹系数为5-8％。本专利技术中，上述回弹系数可通过现有技术中的常规方法测试得到，例如，按照深圳市材料表面分析检测中心关于回弹系数的方法测试得到，具体条件为采用直径为16mm、质量为16.7g的钢球从弹性体上方460mm的高度落下进行测试。根据本专利技术，上述弹性体的应力系数需保持在700pa以下。上述应力系数通过现有技术中的常规方法测试得到，例如，按照ASTM D6147-1997(2008)相关方法和测试标准测试得到。将PCB板或PCBA设置于弹性体上，采用常规的表面贴装工艺贴装元器件即可。申请人通过大量实验研究现有表面贴装工艺的特点及缺陷后发现，当弹性体的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率为300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm时，弹性体一方面可更有效的起到缓冲和减震作用，另一方面可更有效的固定元器件，避免出现脱离锡膏、偏移、飞件等现象。同时，具有上述力学性能的弹性体可反复多次使用，使用寿命长。本专利技术中，优选情况下，所述弹性体的面电阻为100MΩ以上，更优选为所述弹性体的面电阻为100-1000MΩ。可以知晓的，本专利技术中，弹性体的面电阻越高约好。上述面电阻可通过现有技术中常规方法测试得到，例如可通过GB/T1410-2006规定的测试方法和相关标准进行测试。根据本专利技术，为实现更好的缓冲、减震效果，且更利于对元器件的固定，优选情况下，所述弹性体的邵氏硬度为20-40，拉伸强度为10-30kg/cm2，断裂伸长率为400-600％，撕裂强度为10-20kg/cm。本专利技术中，上述邵氏硬度、拉伸强度、断裂伸长率和撕裂强度均通过本领域常用的方法和标准测试得到，例如，按照ASTM D2240的标准测试邵氏硬度(单位为Shore A)，按照ASTM D412的标准测试邵氏硬度(单位为kg/cm2)，按照ASTM D412的标准测试邵氏硬度(单位为％)，按照ASTM D624的标准测试邵氏硬度(单位为kg/cm)。同时，由于在PCB板或PCBA上贴装元器件时，元器件和PCB板或PCBA均为电器元件。为避免贴装过程中产生的静电等因素对元器件产生负面作用甚至损伤，优选情况下，所述弹性体的防静电参数为106-109Ω·M。可以知晓的，本专利技术中，上述弹性体的防静电参数越高越利于防止静电等现象发生。本专利技术中，上述弹性体的材质可采用现有技术中常规的各种，只需其力学性能满足前述条件即可，例如SEBS、SBS、EBS、尼龙、TPE、TPR、TPU、硅胶中的一种或多种。如本领域技术人员所知晓的，同一种材质的弹性体，通过调整原料组成及成型工艺可对其力学性能产生不同影响，本领域技术人员可通过对原料组成及成型工艺的调整使弹性体的力学性能落入上述范围内即可。例如，可采用SEBS(氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为原料。制备时，可先将原料在50℃的热风式料斗内干燥2-4h。然后进行注射成型，具体注射成型工艺条件可以为：进料端温度150-160℃，中段温度170-180℃，前段温度180-200℃，喷嘴温度180-200℃，模具温度30-40℃。注射成型时，注射压力根据不同的模具结构及产
品形状尺寸而有所不同，一般而言，能使物料刚好平滑的填满模腔的压力即已足够。根据产品不同的尺寸和表面积，注射压力可调校在30-60bar。根据本专利技术，对于上述弹性体的厚度没有特殊限制，在保证实现上述目的的前提下，较薄的厚度利于减小原料的消耗，从而降低成本。具体的，所述弹性体的厚度优选为1-6mm。如现有技术中所公知的，在进行表面贴装工艺时，通常对PCB板或PCBA的两个表面均进行表面贴装操作。对此，根据本专利技术，所述弹性体上具有容纳孔；所述PCB板或PCBA具有待贴装元器件的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对；在所述第一表面贴装元器件后，包括将所述PCB板或PCBA翻转，使第二表面朝上，贴装有元器件的第一表面朝下；所述PCB板或PCBA位于弹性体上，并且第一表面上的元器件位于所述容纳孔内。此时，在PCB板或PCBA的第一表面上具有元器件的情况下，弹性体仍可稳定的对其进行支撑和固定。上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装方法，其特征在于，包括将待贴装元器件的PCB板或PCBA置于弹性体上，然后在PCB板或PCBA上表面贴装元器件；所述弹性体的回弹系数为2‑30％，应力系数为700pa以下。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装方法，其特征在于，包括将待贴装元器件的PCB板或PCBA置于弹性体上，然后在PCB板或PCBA上表面贴装元器件；所述弹性体的回弹系数为2-30％，应力系数为700pa以下。2.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，所述弹性体的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率为300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm。3.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，所述弹性体的防静电参数为106-109Ω·m。4.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，所述弹性体的面电阻为100MΩ以上。5.根据权利要求1所述的表面贴装方法，其特征在于，所述弹性体的上表面粗糙度大于下表面粗糙度。6.根据权利要求1-5中任意一项所述的表面贴装方法，其特征在于，所述弹性体的回弹系数...

【专利技术属性】
技术研发人员：严永农，
申请(专利权)人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44